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本发明公开了一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺，所述FPC包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶...
该专利属于鹤山市中富兴业电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市中富兴业电路有限公司授权不得商用。

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