The present invention provides an epoxy resin composition for chip bonding and semiconductor device using the epoxy resin composition and manufacture, the epoxy resin composition includes an epoxy resin, elastomer, curing agent, filler and solvent, wherein the elastic body comprises an elastic body with epoxy, and the curing agent comprises solid amine compounds.
【技术实现步骤摘要】
用于芯片接合的环氧树脂组合物
本专利技术涉及一种用于芯片接合(diebonding)的环氧树脂组合物，更具体地，涉及一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其具有高粘合强度，同时具有能在封装中实现缓冲作用的弹性模量，并且具有低粘性，使后续操作方便。
技术介绍
通常地，作为半导体元件(诸如集成电路IC或大规模集成电路LSI)与支撑构件(诸如引线框和绝缘支撑基板)之间的接合材料(即，芯片接合材料)，已知有Au-Si共晶合金、焊料、银膏等。然而，随着当前的半导体封装已经变得更小和更轻，绝缘支撑基板的使用已经变得更加广泛，并且为了降低生产成本，旨在利用为大规模生产提供良好适用性的印刷法以供应芯片接合材料的方法正受到越来越多的关注。需要开发适合于印刷法的芯片接合材料。韩国专利公开号10-2007-0038033公开了用于芯片粘合的树脂糊，其包含具有羧酸端基的丁二烯均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)和印刷溶剂(D)，其中干燥固化后的树脂糊的弹性模量在1至100MPa(25℃)的范围内，其可以通过这样的印刷法容易地进行供应和涂布。然而，存在以下问题：上述用于芯片接合的...
【技术保护点】
一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中，所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。
【技术特征摘要】
2016.03.03 KR 10-2016-00255241.一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中，所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂的含量为2至20重量％。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴钟赫，金伦基，段澈湖，
申请(专利权)人：株式会社KCC，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。