温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。...
该专利属于株式会社KCC所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社KCC授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。