硅片对准标记的曝光装置和曝光方法制造方法及图纸

一种硅片对准标记的曝光装置和曝光方法，曝光装置由光源模块、照明模块、能量监测模块、成像模块、安装主框架、硅片高度传感器、掩模台、硅片台和控制模块组成，本发明专利技术包含两个以上的照明‑成像单元，可在硅片表面同时进行两个或两个以上对准标记的曝光。节省了硅片对准标记的曝光时间，从而提高了IC生产线的生产效率，节省了IC生产成本。

【技术实现步骤摘要】
硅片对准标记的曝光装置和曝光方法
本专利技术涉及半导体加工制造领域，具体涉及一种硅片对准标记的曝光装置及曝光方法。
技术介绍
在半导体加工制造过程中，需要利用光刻机对硅片表面进行层层曝光，以将掩模上的集成电路(IC)图形转移到硅片表面。在完成每一层IC图形的曝光后，硅片需要从光刻机的工件台上移出并经过后续的显影与刻蚀等光刻工艺处理，再对掩模上的下一层IC图形进行曝光。为了使硅片表面后续各层IC图形与已曝光图形的精确定位，光刻机需将掩模与硅片表面进行精确对准，即掩模和硅片的精确对准。掩模和硅片的精确对准是通过硅片预对准、掩模预对准、掩模和硅片的直接对准等步骤实现的，其中掩模和硅片的直接对准是影响掩模与硅片对准精度的主要因素，它是通过掩模和硅片上的对准标记完成的。因此，硅片对准标记是掩模和硅片精确对准的基准，形成硅片对准标记也是后续光刻工艺的基础。目前，硅片对准标记的曝光采用集成电路生产线上用于IC图形曝光的投影光刻机，并通过后续显影、刻蚀等工艺在硅片表面形成具有一定深度的凹槽，从而在硅片表面获得所需的对准标记。另外，在进行掩模与硅片直接对准时，硅片表面至少需要两个对准标记才能测出掩模和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片对准标记的曝光装置，其特征在于，包括光源模块(1)、照明模块(2)、能量监测模块(3)、成像模块(4)、安装主框架(5)、硅片高度传感器(6)、掩模台(7)、硅片台(8)和控制模块(9)，所述的安装主框架(5)自上而下依次是照明模块安装基板(501)、掩模台(7)、成像模块安装基板(502)和硅片台(8)，所述的掩模(701)具有两个以上对准标记，相应的所述的光源模块(1)、照明模块(2)、能量监测模块(3)、成像模块(4)、硅片高度传感器(6)分别具有相同数量的曝光光源(1)、照明镜头、成像镜头、能量监测模块(3)和硅片高度传感器(6)，在所述的照明模块安装基板(501)上安装所述的...

【技术特征摘要】
1.一种硅片对准标记的曝光装置，其特征在于，包括光源模块(1)、照明模块(2)、能量监测模块(3)、成像模块(4)、安装主框架(5)、硅片高度传感器(6)、掩模台(7)、硅片台(8)和控制模块(9)，所述的安装主框架(5)自上而下依次是照明模块安装基板(501)、掩模台(7)、成像模块安装基板(502)和硅片台(8)，所述的掩模(701)具有两个以上对准标记，相应的所述的光源模块(1)、照明模块(2)、能量监测模块(3)、成像模块(4)、硅片高度传感器(6)分别具有相同数量的曝光光源(1)、照明镜头、成像镜头、能量监测模块(3)和硅片高度传感器(6)，在所述的照明模块安装基板(501)上安装所述的照明模块(2)和所述的能量监测模块(3)，在所述的所述的成像模块安装基板(502)上安装所述的成像模块(4)和硅片高度传感器(6)，在所述的掩模台(7)和硅片台(8)分别承载掩模(701)和硅片(801)，所述的照明镜头由聚光镜组(201)、快门(202)和照明镜组(203)组成，所述的聚光镜组(201)的后焦平面和所述的照明镜组(203)的物面重合，所述的照明镜组(203)的像面和所述的掩模(701)重合，所述的能量监测模块(3)由分光镜和光电探测器组成，所述的分光镜位于聚光镜组(201)和照明镜组(203)之间，所述的成像模块(4)的成像镜头的物面和所述的掩模(701)的后表面重合，成像镜头的像面和所述的硅片(801)的表面重合；所述的控制模块(9)由驱动单元、控制单元以及多个以上输入输出通信接口组成，该控制模块(9)的输出端与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄惠杰，朱箐，
申请(专利权)人：上海镭慎光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31