一种微型器件焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种微型器件焊接装置，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，此时加热台上的凸台加热面与待焊接模块充分接触，开始焊接，焊接完成后降落加热台，使待焊接模块平稳的降到模块承载台上，并将加热台承载机构的承载台降到最低，开始降温，完成焊接。

Micro device welding device and welding method

The invention discloses a micro device welding device includes: a heating station has a gear bearing mechanism, a boss, a heating surface of the heating station has a top slot module bearing table; when in use, the heating units placed in the heating station bearing mechanism of bearing platform, the module of bearing Taiwan is placed in the heating stage and loading mechanism, and the module is the location of the slot bearing heating station boss heating surface on the heating station is placed on the bearing mechanism for welding module; when welding, the heating station carrying mechanism bearing table down to the lowest, while opening the heating stage, the temperature reached the welding temperature. Rising heating station, from the top to be welded module out of the module loading table at convex heating surface heating table and welding module full contact, start welding, after welding heating station landing The welding module is stably reduced to the loading platform of the module, the load platform of the heating platform carrying mechanism is reduced to the minimum, and the temperature is reduced, and the welding is completed.

【技术实现步骤摘要】
一种微型器件焊接装置及焊接方法
本专利技术涉及焊接领域，特别涉及一种微型器件焊接装置，还涉及一种微型器件焊接方法。
技术介绍
对于高密度微型器件的手工焊接，目前采用手工涂覆焊锡膏、放置器件，手工将电子模块放置在加热台上，熔化完成后取下、冷却。手工焊接过程中，尤其是熔化后取下、冷却的过程，焊锡处于熔化状态，取放过程的抖动或振动会引起器件的移动、翻转，造成焊接失效或焊接质量降低。
技术实现思路
本专利技术提出了一种微型器件焊接装置及焊接方法，能够实现电子模块与加热装置的平稳接触和脱离，解决焊接过程中因器件的移动、翻转等引起的焊接失效或焊接可靠性降低的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种微型器件焊接装置，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型器件焊接装置，其特征在于，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，此时加热台上的凸台加热面与待焊接模块充分接触，开始焊接，焊接完成后降落加热台，使待焊接模块平稳的降到模块承载台上，并将加热台承载机构的承载台降到最低，开始降温，完成焊接。

【技术特征摘要】
1.一种微型器件焊接装置，其特征在于，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置正对加热台的凸台加热面，加热台承载机构上放置待焊接模块；焊接时，将加热台承载机构的承载台降到最低处，同时开启加热台，温度到达焊接温度时，升起加热台，顶起待焊接模块使其脱离模块承载台，此时加热台上的凸台加热面与待焊接模块充分接触，开始焊接，焊接完成后降落加热台，使待焊接模块平稳的降到模块承载台上，并将加热台承载机构的承载台降到最低，开始降温，完成焊接。2.如权利要求1所述的微型器件焊接装置，其特征在于，对于需要快速冷却的情况，模块承载台面采用铜材料。3.如权利要求1所述的微型器件焊接装置，其特征在于，对于需要缓慢降温或自然降温的情况，模块承载台台面采用聚四氟乙烯材料。4.如权利要求1所述的微型器件焊接装置，其特征在于，所述模块承载台台面厚度应低于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，李红伟，王文强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：山东,37