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本发明提出了一种微型器件焊接装置，包括：一个具有齿轮传动的加热台承载机构、一个具有凸台加热面的加热台、一个具有顶部开槽的模块承载台；使用时，加热台放置在加热台承载机构的承载台上，将模块承载台放置在加热台承载机构上，并使模块承载台上的开槽位置...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十一研究所授权不得商用。

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