电子部件安装用封装件以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件安装用封装件以及电子装置
本专利技术涉及用于安装曲状电子部件、例如CCD(ChargeCoupledDevice)型或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode)等发光元件等曲状电子部件的电子部件安装用封装件以及电子装置。
技术介绍
以往，已知弯曲的摄像元件(例如日本特开2004-356175号公报)。需要说明的是，将用于安装摄像元件的封装件设为电子部件安装用封装件，将电子部件安装用封装件和摄像元件包含在内而形成电子装置。作为上述那样的电子部件安装用封装件，弯曲的摄像元件工作时的摄像元件的热分布有可能根据部位的不同而大幅不同，担心电子装置的处理功能会降低。
技术实现思路
本专利技术的一个方案的电子部件安装用封装件具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠。本专利技术的一方案的电子装置具有上述的电子部件安装用封装件以及安装于该电子部件安装用封装件的所述曲状电子部件。附图说明图1的(a)是表示本专利技术的第一实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。图2的(a)是本专利技术的第一实施方式的电子部件安装用封装件的外观立体图，(b)是(a)的变形例。图3的(a)是表示本专利技术的第二实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。图4的(a)是表示本专利技术的第三实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。图5是表示本专利技术的第四实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的纵剖视图。图6的(a)是表示本专利技术的第五实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。图7的(a)是表示本专利技术的第六实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。图8的(a)是表示本专利技术的第七实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。图9是本专利技术的第八实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的纵剖视图。图10是表示本专利技术的第九实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的纵剖视图。图11是表示本专利技术的第九实施方式的另一实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的纵剖视图。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的若干例示的实施方式。需要说明的是，在以下的说明中，电子部件安装用封装件设置成包括具有多个曲状电子部件安装部的构件。另外，将在电子部件安装用封装件安装有曲状电子部件的结构设为电子装置。就电子部件安装用封装件以及电子装置而言，可以将任意的方向设为上方或者下方，但为了方便起见，定义了正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方，使用上表面或者下表面这样的用语。(第一实施方式)参照图1来说明本专利技术的第一实施方式的电子装置21以及电子部件安装用封装件1。本实施方式的电子装置21具有电子部件安装用封装件1和曲状电子部件10。在图1所示的例子中，电子部件安装用封装件1具有：基体2，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部2d；以及曲状电子部件安装部11，其设置于凹部2d，用于安装弯曲的曲状电子部件10，基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠。在图1或图2所示的例子中，基体2具有主面和设置于一主面的凹部2d。另外，在图1所示的例子中，在基体2的一主面具有曲状电子部件连接用焊盘3。需要说明的是，在图2中，省略了曲状电子部件连接用焊盘3以及曲状电子部件10，图2的(a)是不能够从侧面看到缺口4的电子部件安装用封装件1，图2的(b)是能够从侧面看到缺口4的电子部件安装用封装件1。基体2通过在绝缘基体形成后述的布线导体而成。该绝缘基体的材料例如使用电绝缘性陶瓷或树脂等。作为用作基体2的绝缘基体的材料的电绝缘性陶瓷，例如可举出氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、或玻璃陶瓷烧结体等。作为用作基体2的绝缘基体的材料的树脂，例如可举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如可举出聚酯树脂或四氟化乙烯树脂。如图1所示的例子那样，基体2通过将多个由上述的材料构成的绝缘层上下层叠而形成。基体2可以如图1或图2所示的例子那样由三层绝缘层形成，也可以由单层～两层或四层以上的绝缘层形成。在图1或图2所示的例子中，基体2由三层绝缘层形成。基体2也可以在上表面或侧面或下表面设置外部电路连接用电极。外部电路连接用电极例如为了将电子装置21与外部装置等电连接而设置。可以在基体2的内部设置由使各绝缘层间导通的贯通导体和内部布线构成的布线导体，基体2也可以在表面具有露出的布线导体。另外，也可以通过该布线导体将外部电路连接用电极与曲状电子部件连接用焊盘3电连接。另外，设置于形成基体2的框体2a的内部的布线导体也可以通过在框体2a的表面露出的布线导体等而电连接。曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体在基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)、或者含有从它们中选择出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。另外，曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体在基体2由树脂构成的情况下，由铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或钛(Ti)、或者含有从它们中选择出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。优选在曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体所露出的表面设置镀层。根据该结构，能够保护曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体的露出表面以防氧化。另外，根据该结构，能够使曲状电子部件连接用焊盘3与曲状电子部件10的经由连接构件13(引线接合等)的电连接良好。就镀层而言，例如覆盖厚度0.5～10μm的Ni镀层。或者，也可以在该Ni镀层上覆盖厚度0.5～3μm的金(Au)镀层。如图1所示的例子那样，电子部件安装用封装件1在凹部2d具有用于安装弯曲的曲状电子部件10的曲状电子部件安装部11。曲状电子部件安装部11是指用于安装曲状电子部件10的区域。在图1所示的例子中，曲状电子部件安装部11是比曲状电子部件连接用焊盘3靠内侧的区域。在图1中，是指在剖视观察下成为弧状的凹部的区域。在图1所示的例子中，电子部件安装用封装件1的基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠。通过如图1所示的例子那样基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠，从而在向电子部件安装用封装件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.17 JP 2014-2552481.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠。2.根据权利要求1所述的电子部件安装用封装件，其中，所述基体在所述凹部与所述缺口之间或者在所述凸部与所述缺口之间具有成为固定厚度的部分。3.根据权利要求1所述的电子部件安装用封装件，其中，所述基体在从所述一主面侧俯视透视观察时所述凹部的和所述缺口重叠的部分与所述缺口的整体之间为固定厚度，或者，所述基体在从所述一主面侧俯视透视...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩，冈村拓治，舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP