电子部件安装用封装件以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件安装用封装件以及电子装置
本专利技术涉及用于安装曲状电子部件、例如CCD(ChargeCoupledDevice)型或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode)等发光元件等曲状电子部件的电子部件安装用封装件以及电子装置。
技术介绍
以往，已知弯曲的摄像元件(例如日本特开2004-356175号公报)。需要说明的是，将用于安装摄像元件的封装件设为电子部件安装用封装件，将电子部件安装用封装件和摄像元件包含在内而形成电子装置。作为上述那样的电子部件安装用封装件，弯曲的摄像元件工作时的摄像元件的热分布有可能根据部位的不同而大幅不同，担心电子装置的处理功能会降低。
技术实现思路
本专利技术的一个方案的电子部件安装用封装件具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.17 JP 2014-2552481.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠。2.根据权利要求1所述的电子部件安装用封装件，其中，所述基体在所述凹部与所述缺口之间或者在所述凸部与所述缺口之间具有成为固定厚度的部分。3.根据权利要求1所述的电子部件安装用封装件，其中，所述基体在从所述一主面侧俯视透视观察时所述凹部的和所述缺口重叠的部分与所述缺口的整体之间为固定厚度，或者，所述基体在从所述一主面侧俯视透视...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩，冈村拓治，舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP