电路基板及电子装置制造方法及图纸

电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及电子装置
本专利技术涉及电路基板及使用了该电路基板的电子装置。
技术介绍
一直以来，作为被用于搭载了例如功率模块或开关切换模块等的IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极晶体管)等电子部件的电子装置的电路基板能采用以下的构造。即，能采用在绝缘基板的一个主面接合形成为电路图案状的铜制的金属电路板而另一主面接合了用于使从被搭载于金属电路板的电子部件产生的热散热的铜制的散热板的电路基板(例如，参照专利文献1)。一般而言，在上述那样的电路基板中，散热板的厚度被设定成与金属电路板的厚度大体相同、或比金属电路板薄一些。这是因为：使绝缘基板的一个主面侧与另一主面侧产生的应力为同等程度来抑制翘曲的缘故。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开平8-139420号公报
技术实现思路
-专利技术所要解决的技术问题-在上述那样的电路基板中，为了更有效地使从被搭载于金属电路板的电子部件产生的热散热，要求将金属电路板及散热板的厚度增厚。例如，要求将散热板与电路基板的合计厚度进一步增厚。然而，若将金属电路板及散热板的厚度增厚，则变得易于在绝缘基板的表面部施加更大的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，具有：绝缘基板；被接合在所述绝缘基板的一个主面的金属电路板；以及被接合在所述绝缘基板的与所述一个主面相反侧的主面的金属制的散热板，所述散热板的厚度为所述金属电路板的厚度的3.75倍以上，所述散热板所含有的金属粒子的粒径小于所述金属电路板所含有的金属粒子的粒径，距所述绝缘基板的所述相反侧的主面的距离越大，则所述散热板所含有的金属粒子的粒径越小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.16 JP 2014-2541801.一种电路基板，具有：绝缘基板；被接合在所述绝缘基板的一个主面的金属电路板；以及被接合在所述绝缘基板的与所述一个主面相反侧的主面的金属制的散热板，所述散热板的厚度为所述金属电路板的厚度的3.75倍以上，所述散热板所含有的金属粒子的粒径小于所述金属电路板所含有的金属粒子的粒径，距所述绝缘基板的所述相反侧的主面的距离越大，则所述散热板所含有的金属粒子的粒径越小。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述绝缘基板的所述一个主面和所述金属电路板经由第1钎料而被相互地接合，并且所述绝缘基板的所述相反侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：郡山慎一，小川成敏，小长井雅史，落合建壮，新纳范高，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP