气密密封用盖材、气密密封用盖材的制造方法和电子部件收纳封装体技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】气密密封用盖材、气密密封用盖材的制造方法和电子部件收纳封装体
本专利技术涉及气密密封用盖材、气密密封用盖材的制造方法和电子部件收纳封装体。
技术介绍
一直以来已知包括包含焊料层的气密密封用盖材的电子部件收纳封装体。这样的电子部件收纳封装体例如在日本特开2003－158211号公报和日本特开2001－156193号公报中有公开。在日本特开2003－158211号公报中公开了一种电子部件封装体，其包括：利用将Ag焊料层、Cu层、由Kovar(注册商标，科伐合金)构成的金属母材和Ni层以叠层的状态接合而成的包层材所构成的金属盖、和收纳水晶振动板的陶瓷封装体。其中，Cu层是为了缓和焊接后的热应力和缓和焊接时的热应变而设置的。在该电子部件封装体中，金属盖(包层材)形成为平板状，而陶瓷封装体为了收纳水晶振动板而形成为包含凹部的箱型形状。另外，在日本特开2001－156193号公报中公开了一种电子部件封装体，其包括：形成为具有凹部的箱型形状的金属制盖材；和收纳水晶振子的陶瓷基板(电子部件配置构件)，该金属制盖材由使用Kovar而构成的金属板、接合于金属板的下侧的面的由低熔点焊料...
【技术保护点】
一种气密密封用盖材，其特征在于：其为包括配置电子部件(40)的电子部件配置构件(30)的电子部件收纳封装体(100)所使用的气密密封用盖材(10)，所述气密密封用盖材由包层材(20)构成，所述包层材(20)包括：含有Ag和Cu的银焊料层(21)；和接合在所述银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)，所述气密密封用盖材通过所述包层材被弯曲而形成为包含凹部(13)的箱型形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.26 JP 2014-2645381.一种气密密封用盖材，其特征在于：其为包括配置电子部件(40)的电子部件配置构件(30)的电子部件收纳封装体(100)所使用的气密密封用盖材(10)，所述气密密封用盖材由包层材(20)构成，所述包层材(20)包括：含有Ag和Cu的银焊料层(21)；和接合在所述银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)，所述气密密封用盖材通过所述包层材被弯曲而形成为包含凹部(13)的箱型形状。2.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述第一Fe层使用至少包含Co和Cr的一者的Fe合金而构成，所述第一Fe层含有Fe、Co和Cr合计50质量％以上。3.如权利要求1或2所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述包层材还包括：接合在所述第一Fe层上且至少包含Cu和Ni的一者的中间层(23)；和接合在所述中间层上且使用Fe或Fe合金而构成的第二Fe层(24)。4.如权利要求3所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述第一Fe层具有1μm以上且所述中间层的厚度以下的厚度。5.如权利要求3所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述包层材的所述第二Fe层具有110HV以上200HV以下的维氏硬度。6.如权利要求3所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述包层材的所述第二Fe层具有所述包层材的厚度的50％以上的厚度。7.如权利要求1所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述第一Fe层使用含有大于0质量％且50质量％以下的Ni的Fe合金而构成。8.如权利要求1或2所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述包层材具有10％以上的伸长率。9.如权利要求1或2所述的气密密封用盖材，其特征在于：所述包层材还包括在所述银焊料层的相反侧构成最外层且含有Ni的Ni层(25)。10.一种气密密封用盖材的制造方法，其用于制造包括配置电子部件(40)的电子部件配置构件(30)的电子部件收纳封装体(100)所使用的气密密封用盖材(10)，该制造方法的特征在于，包括：通过将含有Ag和Cu的银焊料板与使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe板轧制接合，并进行用于扩散退火的第一热处理，将含有Ag和Cu的银焊料层(21)与配置在所述银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)接合，形成包层材(20)的工序；通过进行第二热处理，将所述包层材软质化的工序；和通过对软质化后的所述包层材进行弯曲加工，形成包含凹部(13)的箱型形状的所述气密密封用盖材的工序。11.如权利要求10所述的气密密封用盖材的制造方法，其特征在于：将所述包层材软质化的工序包括：在700℃以上且低于所述银焊料层的熔点的温度进行所述第二热处理，或者在650...
【专利技术属性】
技术研发人员：横田将幸，山本雅春，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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