半导体装置制造方法及图纸

得到一种能够防止特性变动、提高可靠性的半导体装置。在绝缘衬底(1)之上形成有由纯铝或者铝合金材料构成的铝图案(2)。在铝图案(2)的表面形成有镀层(3a、3b)。在镀层(3a、3b)之上接合有半导体元件(4a、4b)。镀层(3a、3b)的厚度大于或等于10μm。由此，半导体元件(4a、4b)难以受到由于热应力而变形的铝图案(2)的影响。因此，能够防止半导体元件(4a、4b)的由变形引起的特性变动，提高相对于半导体元件(4a、4b)的破坏而言的可靠性(功率循环)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及一种半导体装置，该半导体装置构成为，在绝缘衬底之上的铝图案的表面形成有镀层，在镀层之上接合有半导体元件。
技术介绍
在以电动机为动力的汽车或电车中，作为对电动机进行控制的逆变器或者再生转换器而使用半导体装置。在这样的半导体装置中，在绝缘衬底之上的铝图案的表面形成有镀层，在镀层之上接合有半导体元件。在现有的半导体装置中，镀层为接合所需的最低限度的3～5μm左右，从热阻等的关系考虑，优选镀层厚度薄(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开平7-122678号公报如果半导体元件进行动作后发热而发生温度波动，则由于铝图案与绝缘衬底的线膨胀系数差大，因此产生热应力。因此，容易塑性变形的铝图案由于热应力而变形。如果是现有这样的3～5μm左右的镀层厚度，则该变形的影响会通过镀层及焊料而向半导体元件传递，半导体元件也变形。由此，发生半导体元件的特性变动，有时也导致半导体元件被破坏。由于半导体元件越薄，则元件所承受的应力越增加，因此特别需要采取对策。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述的课题而提出的，其目的在于得到一种能够防止特性变动、提高可靠性的半导体装置。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘衬底；铝图案，其形成于所述绝缘衬底之上，由纯铝或者铝合金材料构成；镀层，其形成于所述铝图案的表面；以及半导体元件，其接合于所述镀层之上，所述镀层的厚度大于或等于10μm。

【技术特征摘要】
2015.10.09 JP 2015-2013811.一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘衬底；铝图案，其形成于所述绝缘衬底之上，由纯铝或者铝合金材料构成；镀层，其形成于所述铝图案的表面；以及半导体元件，其接合于所述镀层之上，所述镀层的厚度大于或等于10μm。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还具有将所述半导体元件与所述镀层进行接合的焊料，所述镀层具有下层膜和在所述下层膜之上形成的上层膜，所述下层膜的刚性比所述上层膜高，所述上层膜针对所述焊料的浸润性比所述下层膜高。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田大辅，井本裕儿，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP