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电子部件安装用封装件以及电子装置制造方法及图纸
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文档序号:16113368
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本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有:基体(2),其具有一主面及另一主面,还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e);以及曲状电子部件安装...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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