一种压力传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳；所述压力腔体外壳下部安装有电路板底座；所述压力腔体外壳的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座和所述压力腔体外壳之间通过连接材料相连接。本实用新型专利技术所述的结构，最大限度的增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的连接面积，也即增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的结合力，可将压力外壳和电路底座紧密密封。

Packaging structure of pressure sensor

The utility model discloses a pressure sensor packaging structure comprises a shell, a pressure cavity; the lower part of the casing pressure cavity is installed with a circuit board base; the outer side of the casing pressure cavity is vertical and inverted inside the bottom from inside to outside, the level gradually decreased in two ladder shape; the circuit the base plate is larger than the width of the first step and less than second steps; the circuit board is fixed on the base of the first step level; the circuit board between the base and the pressure chamber shell are connected through the connecting material. The structure of the utility model, the maximum increase of the connection area between the pressure chamber shell and the circuit board of the base, but also the binding force between the pressure cavity of the casing and the circuit board base is increased, the pressure can be tightly sealed shell and a circuit base.

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器的封装结构
本技术涉及压力传感器，具体涉及一种压力传感器的封装结构。
技术介绍
目前用集成电路形式封装的压力芯片，应用于压力传感器时，需要将电路板和压力腔体严格密封。现有技术的封装结构如图1所示，压力腔体外壳1a和电路板底座3a的底部相连接。电路板底座3a下方还设置有支撑座4a。为了使得压力腔体外壳1a和电路板底座3a之间有良好的密封性能，在二者之间设置有密封圈2a。但是在安装时，需要外部提供很强的压力将密封圈2a压紧。但是有时受制于产品外壳强度以及空间，无法提供足够的压力压紧密封圈2a，造成在压力较大时发生泄漏甚至结构破坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术公开了一种压力传感器的封装结构。本技术的技术方案如下：一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳、所述压力腔体外壳顶部设置有垂直的压力感应接口；所述压力腔体外壳下部安装有电路板底座；压力传感器电子元件安装于所述电路板底座之上、所述压力腔体外壳之内；所述压力腔体外壳的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座和所述压力腔体外壳之间通过连接材料相连接。其进一步的技术方案为，所述电路板底座的外侧面和所述第二级阶梯的内侧面之间有空隙；所述连接材料填充满所述空隙，且在所述电路板底座的下表面边缘与所述第二级阶梯的内侧面之间，所述连接材料形成曲面形状。其进一步的技术方案为，所述曲面形状为内凹状。其进一步的技术方案为，所述电路板底座还插接有多跟金属针，与所述压力传感器电子元件多个的引脚分别电性连接。其进一步的技术方案为，所述电路板底座边缘为铜材质，所述连接材料为低温钎料。本技术的有益技术效果是：本技术所述的结构，最大限度的增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的连接面积，也即增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的结合力，可在应用压力模块时，外壳不必提供较大的压力就可将压力外壳和电路底座紧密密封，使得产品制作过程的良率增加，也使得压力传感器在使用时防止被测介质泄露，感压性能更好。附图说明图1是现有技术的示意图。图2是本技术的示意图。具体实施方式图2是本技术的示意图。如图2所示，本技术包括压力腔体外壳1、压力腔体外壳1顶部设置有垂直的压力感应接口2；压力腔体外壳1下部安装有电路板底座4；压力传感器电子元件7安装于电路板底座4之上、压力腔体外壳1之内。压力腔体外壳1通过压力感应接口2与被测介质相通，可感应被测介质压力。则压力腔体外壳1和电路板底座4足够密封后，才可防止被测介质泄露。电路板底座4上还设置有多跟金属针6，分别于压力传感器电子元件7的多个引脚相连接，提供封装壳之外的电源连接端以及输出信号连接端。压力腔体外壳1的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状。电路板底座4的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯。电路板底座4固定于第一级阶梯的水平面。在电路板底座4和压力腔体外壳1之间通过连接材料5相连接。具体的，连接材料5的焊接方法为，在电路板底座4的外侧面和第二级阶梯的内侧面之间有空隙，连接材料5填充满此空隙，且在电路板底座4的下表面边缘与第二级阶梯的内侧面之间，连接材料5形成曲面形状。优选的曲面形状为内凹状，使得连接材料5不易脱落，增加连接材料5的牢固性。这样的封装结构，最大限度的增加了压力腔体外壳1和电路板底座4之间的连接面积，相应的，连接材料5使用低温钎料，进行焊接连接，可大大增强电路板和外壳间的结合力。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳(1)、所述压力腔体外壳(1)顶部设置有垂直的压力感应接口(2)；所述压力腔体外壳(1)下部安装有电路板底座(4)；压力传感器电子元件(7)安装于所述电路板底座(4)之上、所述压力腔体外壳(1)之内；其特征在于：所述压力腔体外壳(1)的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座(4)的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座(4)固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座(4)和所述压力腔体外壳(1)之间通过连接材料(5)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳(1)、所述压力腔体外壳(1)顶部设置有垂直的压力感应接口(2)；所述压力腔体外壳(1)下部安装有电路板底座(4)；压力传感器电子元件(7)安装于所述电路板底座(4)之上、所述压力腔体外壳(1)之内；其特征在于：所述压力腔体外壳(1)的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座(4)的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座(4)固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座(4)和所述压力腔体外壳(1)之间通过连接材料(5)相连接。2.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健，陆小红，俞斌，
申请(专利权)人：无锡盛邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32