The utility model relates to a package structure comprises a housing and a pressure sensor, a pressure sensor, the shell is used for encapsulation of sensitive components and circuits, and connected with the measured substrate, which comprises connected by thread pressing cap and tail, placed a sensor groove in the bottom of the inner cavity of the pressure cap, a pressure sensor is placed in the the sensor is placed inside the tank, O type rubber sealing ring to form a multi-layer structure, the first layer of second layer rupture after compression can still maintain good air tightness, good sealing effect, multilayer structure increases the contact area increases the voltage capacity, increase reliability, suitable for long time use; in addition, the use of rubber sealing ring for ductility O, the extrusion type rubber sealing ring in a convex column and a pressure sensor and between the annular groove and a convex column within the void, you can use a smaller force package, the package is simple The utility model has the advantages of convenience, time saving, labor saving and easy realization.
【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器的封装结构
:本技术涉及一种压力传感器的封装结构。
技术介绍
:目前,压力传感器2在封装时,如图1所示,压帽4跟表尾5通过螺纹配合,将O型圈11和压力传感器2一起堆叠压入表尾5内,完成密封,此种密封方式,在压帽4压入表尾5的过程中,会在拧紧方向产生扭力,该扭力会产生预应力。并在密封过程中无法控制压紧的松紧度,过松可能造成压力泄露,过紧压传感器受应力较大影响精度;另外,密封时,与介质的接触面积大,需要较大的纵向压紧力,该压紧力会产生预应力,造成压力传感器零点漂移,影响精度,密封性差,不易实施。
技术实现思路
:本技术为了弥补现有技术的不足,提供了一种压力传感器的封装结构,密封效果好,不需要借助工具,徒手使用较小的力即可封装,封装简单、方便、省时省力、更易实现,大大提高了封装效果,且节省了人力物力,提高了工作效率,有效解决了现有技术中存在的问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔上部设有空腔,在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹,在压帽内腔中部设有传感器放置槽,传感器放置槽的长度大于空腔的长度,压力传感器放置在传感器放置槽内,在压力传感器的内侧底部设有内孔,表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱,在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸柱的环形凹槽,在凸柱和内孔之间的空隙以及环形凹槽内封装一O型橡胶密封圈,O型橡密封胶圈上部的环形直径大于凸柱和内孔之间的直线距离,O型橡胶密封圈下部的环形直径大于环形凹 ...
【技术保护点】
一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,其特征在于:所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔上部设有空腔,在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹,在压帽内腔中部设有传感器放置槽,传感器放置槽的长度大于空腔的长度,压力传感器放置在传感器放置槽内,在压力传感器的内侧底部设有内孔,表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱,在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸柱的环形凹槽,在凸柱和内孔之间的空隙以及环形凹槽内封装一O型橡胶密封圈,O型橡密封胶圈上部的环形直径大于凸柱和内孔之间的直线距离,O型橡胶密封圈下部的环形直径大于环形凹槽内侧壁和凸柱之间的直线距离。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,其特征在于:所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔上部设有空腔,在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹,在压帽内腔中部设有传感器放置槽,传感器放置槽的长度大于空腔的长度,压力传感器放置在传感器放置槽内,在压力传感器的内侧底部设有内孔,表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱,在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸...
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