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一种压力传感器的封装结构制造技术

技术编号:16101629 阅读:30 留言:0更新日期:2017-08-29 22:26
本实用新型专利技术涉及一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔底部设有传感器放置槽,压力传感器放置在传感器放置槽内,O型橡胶密封圈形成了多层结构,在第一层受压破裂后第二层仍能保持较好的气密性,密封效果好,多层结构增加了接触面积提高了耐压能力,增加了可靠性,利于长久使用;另外,利用橡胶密封圈的可延展性,将O型橡胶密封圈挤压在凸柱和压力传感器以及环形凹槽和凸柱之间的空隙内,使用较小的力即可封装,封装简单、方便、省时省力、更易实现。

Packaging structure of pressure sensor

The utility model relates to a package structure comprises a housing and a pressure sensor, a pressure sensor, the shell is used for encapsulation of sensitive components and circuits, and connected with the measured substrate, which comprises connected by thread pressing cap and tail, placed a sensor groove in the bottom of the inner cavity of the pressure cap, a pressure sensor is placed in the the sensor is placed inside the tank, O type rubber sealing ring to form a multi-layer structure, the first layer of second layer rupture after compression can still maintain good air tightness, good sealing effect, multilayer structure increases the contact area increases the voltage capacity, increase reliability, suitable for long time use; in addition, the use of rubber sealing ring for ductility O, the extrusion type rubber sealing ring in a convex column and a pressure sensor and between the annular groove and a convex column within the void, you can use a smaller force package, the package is simple The utility model has the advantages of convenience, time saving, labor saving and easy realization.

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器的封装结构
:本技术涉及一种压力传感器的封装结构。
技术介绍
:目前,压力传感器2在封装时,如图1所示,压帽4跟表尾5通过螺纹配合,将O型圈11和压力传感器2一起堆叠压入表尾5内,完成密封,此种密封方式,在压帽4压入表尾5的过程中,会在拧紧方向产生扭力,该扭力会产生预应力。并在密封过程中无法控制压紧的松紧度,过松可能造成压力泄露,过紧压传感器受应力较大影响精度;另外,密封时,与介质的接触面积大,需要较大的纵向压紧力,该压紧力会产生预应力,造成压力传感器零点漂移,影响精度,密封性差,不易实施。
技术实现思路
:本技术为了弥补现有技术的不足,提供了一种压力传感器的封装结构,密封效果好,不需要借助工具,徒手使用较小的力即可封装,封装简单、方便、省时省力、更易实现,大大提高了封装效果,且节省了人力物力,提高了工作效率,有效解决了现有技术中存在的问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔上部设有空腔,在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹,在压帽内腔中部设有传感器放置槽,传感器放置槽的长度大于空腔的长度,压力传感器放置在传感器放置槽内,在压力传感器的内侧底部设有内孔,表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱,在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸柱的环形凹槽,在凸柱和内孔之间的空隙以及环形凹槽内封装一O型橡胶密封圈,O型橡密封胶圈上部的环形直径大于凸柱和内孔之间的直线距离,O型橡胶密封圈下部的环形直径大于环形凹槽内侧壁和凸柱之间的直线距离。所述O型橡胶密封圈上设有若干条O型环装层叠纹路。在传感器放置槽的底端沿传感器放置槽的圆周方向设有环形空位槽。本技术的有益效果:通过表尾顶端延伸至压力传感器内孔内形成支撑O型圈的凸柱上以及在凸柱底部的环形凹槽内套设O型橡胶密封圈,实现对压力传感器的内孔进行密封的封装结构,相对于原来通过压力传感器底面密封的封装结构,O型橡胶密封圈的受力面积更小,并且密封时O型橡胶密封圈的接触面积更大,并且,O型橡胶密封圈形成了多层结构,在第一层受压破裂后第二层仍能保持较好的气密性,密封效果好,多层结构增加了接触面积提高了耐压能力,增加了可靠性,利于长久使用;另外,利用橡胶密封圈的可延展性,将O型橡胶密封圈挤压在凸柱和压力传感器以及环形凹槽和凸柱之间的空隙内,不需要借助工具,徒手使用较小的力即可封装,封装简单、方便、省时省力、更易实现。附图说明:图1为现有技术中压力传感器的封装结构示意图。图2为本技术的结构示意图。图3为本技术中O型橡胶密封圈的放大结构示意图。图中:1、壳体,2、压力传感器,3、螺纹,4、压帽,5、表尾,6、传感器放置槽,7、内孔,8、凸柱,9、环形凹槽,10、O型橡胶密封圈,11、O型圈,12、O型环装层叠纹路,13、环形空位槽。具体实施方式:为能清楚说明本方案的特点,下面通过具体实施方式并结合附图对本技术作进一步说明。如图2-3所示:一种压力传感器的封装结构,包括壳体1和压力传感器2,所述壳体1用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,所述壳体1包括通过螺纹3相连接的压帽4和表尾5,在压帽4内腔上部设有空腔,在压帽4内腔底部设有用于连接表尾5的螺纹3,在压帽4内腔中部设有传感器放置槽6,传感器放置槽6的长度大于空腔的长度,压力传感器2放置在传感器放置槽6内,在压力传感器2的内侧底部设有内孔7,表尾5顶端中央向上延伸至内孔7内部形成凸柱8,在凸柱8底端沿凸柱8的圆周方向设有一远离凸柱8的环形凹槽9,在凸柱8和内孔7之间的空隙以及环形凹槽9内封装一O型橡胶密封圈10,O型橡密封胶圈10上部的环形直径大于凸柱8和内孔7之间的直线距离,O型橡胶密封圈10下部的环形直径大于环形凹槽9内侧壁和凸柱8之间的直线距离。所述O型橡胶密封圈10上设有若干条O型环装层叠纹路12,进一步增大接触面积,密封效果更好。在传感器放置槽6的底端沿传感器放置槽6的圆周方向设有环形空位槽13,安装表尾5和压帽4时可把表尾5的顶端旋进环形空位槽13内,防止表尾5顶端的螺纹拧不到位,造成压帽4松动。将O型橡胶密封圈10挤压在凸柱8和压力传感器2以及环形凹槽9和凸柱8之间的空隙内,另外,由于传感器放置槽6的长度大于空腔的长度,压力传感器2被紧紧的抵接在压力传感器放置槽6内,然后通过压帽4跟表尾5螺纹3配合旋紧把压力传感器2固住,实现对压力传感器2的内孔7进行密封的封装结构,相对于原来通过压力传感器2底面密封的封装结构,O型橡胶密封圈10的受力面积更小,并且密封时O型橡胶密封圈10的接触面积更大,所以密封效果好;另外,利用O型橡胶密封圈10的可延展性,不需要借助工具,徒手使用较小的力即可封装,封装简单、方便、省时省力、更易实现。上述具体实施方式不能作为对本技术保护范围的限制,对于本
的技术人员来说,对本技术实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本技术的保护范围内。本技术未详述之处,均为本
技术人员的公知技术。本文档来自技高网
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一种压力传感器的封装结构

【技术保护点】
一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,其特征在于:所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔上部设有空腔,在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹,在压帽内腔中部设有传感器放置槽,传感器放置槽的长度大于空腔的长度,压力传感器放置在传感器放置槽内,在压力传感器的内侧底部设有内孔,表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱,在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸柱的环形凹槽,在凸柱和内孔之间的空隙以及环形凹槽内封装一O型橡胶密封圈,O型橡密封胶圈上部的环形直径大于凸柱和内孔之间的直线距离,O型橡胶密封圈下部的环形直径大于环形凹槽内侧壁和凸柱之间的直线距离。

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器的封装结构,包括壳体和压力传感器,所述壳体用于封装敏感元件和电路,并与被测基体连接,其特征在于:所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾,在压帽内腔上部设有空腔,在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹,在压帽内腔中部设有传感器放置槽,传感器放置槽的长度大于空腔的长度,压力传感器放置在传感器放置槽内,在压力传感器的内侧底部设有内孔,表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱,在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:任东良
申请(专利权)人:任东良
类型:新型
国别省市:山东,37

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