一种半导体圆片级封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体圆片级封装方法，所述封装方法包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；在所述圆片的所述划片槽处形成至少两相互间隔的凹槽；对准两凹槽之间的区域进行切割，以将至少两个所述芯片分离。通过上述方式，本发明专利技术预切割形成宽度较小的凹槽，在二次切割时刀片易对准，提高成品率同时提高圆片的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体圆片级封装方法
本专利技术涉及半导体芯片领域，特别是涉及半导体圆片级封装方法。
技术介绍
半导体集成电路芯片用的安装外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，半导体器件的封装对中央处理器和其他大规模集成电路起着重要的作用。在芯片封装结构中，圆片级封装是在整片晶圆上进行封装和测试，再对其进行塑封，然后将其切割成单颗芯片。现有的圆片级封装方法中一般采用二次切割法，先进行预切割形成划片槽，然后进行二次切割将圆片切割为单颗芯片，通常预切割形成的划片槽宽度较大，二次切割时刀片容易切偏，使得部分芯片侧面没有树脂材料保护，并且较宽的划片槽占用面积较大，使得圆片利用率不高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种半导体芯片的圆片级封装方法，能够减小预切割宽度，使得第二次切割时刀片对准度提高，提高成品率的同时提高圆片的利用率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是提供一种半导体圆片级封装方法，包括以下步骤：提供半导体圆片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体圆片级封装方法，其特征在于，包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；在所述圆片的所述划片槽处形成至少两相互间隔的凹槽；对准两凹槽之间的区域进行切割，以将至少两个所述芯片分离。

【技术特征摘要】
1.一种半导体圆片级封装方法，其特征在于，包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；在所述圆片的所述划片槽处形成至少两相互间隔的凹槽；对准两凹槽之间的区域进行切割，以将至少两个所述芯片分离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对准所述两凹槽之间的区域进行切割之前包括：在所述圆片的正面形成塑封层，所述塑封层填充至少两个所述凹槽；对圆片的背面进行研磨直至裸露所述凹槽底部的所述塑封层。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对准两凹槽之间的区域进行切割包括：所述两凹槽之间包括圆片部分，以所述圆片部分分别与所述两凹槽耦接的两边界为对准基准进行切割，切割掉所述两边界内的所述圆片，或者，切割掉所述两凹槽之间的所述圆片以及所述两凹槽之间的部分所述塑封层。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在圆片的正面形成塑封层之前包括：提供所述芯片，所述芯片表面设有焊盘；在所述焊盘表面形成种子层；在所述种子层表面形成掩膜层，并在所述掩膜层位于焊盘上方的位置设置开口；在所述开口内形成金属端子；去...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国华，朱桂林，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32