【技术实现步骤摘要】
一种基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法
本专利技术涉及焊接
,具体是一种基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法。
技术介绍
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,较高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。应用的产品主要有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。封接玻璃(sealingglass),指用于玻璃与玻璃或玻璃与金属、陶瓷等其他材料之间进行焊接、包覆与黏合的玻璃材料,又称焊料玻璃。封接玻璃应具有封接温度和热膨胀系数可控、封接温度远低于被封接玻璃的软化点,足够强度和耐环境适应性等特性。与粘度为104与107.6泊对应的温度分别称作为作作业点与软化点。被封接的金属与玻璃或玻璃与玻璃之间在热膨胀特性上有差别,则在封接体中产生应力,分布主要有:轴向、径向和切线方向,以张应力和压应力调控。防止应力引起封接体破裂,主要通过 ...
【技术保护点】
一种基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)按照封接工艺选择低温玻璃焊料的固体部分,所述低温玻璃焊料的固含量为55‑90%;将低温玻璃焊料的固体部分研磨后烘干,得到粉体;(2)浆料制备;(3)采用步骤(2)所得浆料进行流延;(4)对上步所得物进行去气、预烧结和烧结,烧结后得到成型低温玻璃焊料。
【技术特征摘要】
1.一种基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)按照封接工艺选择低温玻璃焊料的固体部分,所述低温玻璃焊料的固含量为55-90%;将低温玻璃焊料的固体部分研磨后烘干,得到粉体;(2)浆料制备;(3)采用步骤(2)所得浆料进行流延;(4)对上步所得物进行去气、预烧结和烧结,烧结后得到成型低温玻璃焊料。2.根据权利要求1所述的基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)具体步骤为:将上步所得粉体、增塑剂和有机溶剂加入到混料机中,其中有机溶剂所占的百分含量为10-45%;将粉体、增塑剂和有机溶剂在25-50℃温度下密封搅拌,混料机的旋转速度为60-240转/min,混料时间24-120h,得到具有合理的粘稠度的浆料,然后对浆料进行抽真空除泡。3.根据权利要求2所述的基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法,其特征在于,所述增塑剂包括PVB、乙酸乙酯。4.根据权利要求2所述的基于流延技术的成型低温玻璃焊料的制备方法,其特征在于,所述有机溶剂包括丁酮、酒精和丙酮。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢斌,
申请(专利权)人:合肥邦诺科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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