一种基于流延工艺环行器基板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于流延工艺环行器基板的制备方法，属于电子材料技术领域。本发明专利技术包括下述步骤：1.主料配方：采用Y

Method for preparing substrate based on casting process circulator

The invention discloses a method for preparing a substrate based on a casting process circulator, which belongs to the technical field of electronic materials. The invention comprises the following steps: 1. main material formula: adopting Y;

【技术实现步骤摘要】
一种基于流延工艺环行器基板的制备方法
本专利技术属于电子材料
，特别涉及具有窄线宽和适用于X波段环行器的YIG铁氧体材料的基板制备

技术介绍
铁氧体微带环行器是当代通信系统中的一个重要元器件，在微波市场中和快速增长的无线通信市场中扮演着非常重要的角色，大量应用于航天、通信、医疗等领域，是各种移动通信设备中不可或缺的关键器件。X波段（8~12GHz）微带铁氧体环形器在雷达系统中具有重要作用，可以和微带介质腔稳频振荡器及微带混频器共同组成X波段多普勒雷达的集成前端，具有小型、轻便等优点，更适合用于便携设备和飞行器。为了满足环行器性能要求，铁氧体厚膜片通常由大块材料经精密磨加工而成，这不仅效率不高，而且会导致成本较高。采用流延工艺研制铁氧体厚膜，并辅以减薄工艺对铁氧体厚膜进行精细加工，不仅能够降低铁氧体厚膜片成型和加工难度，而且能够有效提高成品率。但流延工艺制备的厚膜气孔率通常较高，密度相对较低，微波磁损耗较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有适用于X波段(4πMs为1800Gauss左右)，而且具有温度稳定性好、低线宽、介电损耗小等优点的一种基于流延工艺X波段铁氧体环行器基板的制备方法。为达上述目的，本专利技术的一个实施例中提供了X波段环行器用YIG铁氧体厚膜材料制备方法，其特征在于，包括下述步骤：1.主料配方：采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12，x=0.06；2.一次球磨：采用行星式球磨机，利用锆球，在241r/min的条件下3.预烧：在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；4.掺杂：加入以下添加剂：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；5.二次球磨：粉料加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，球磨4~8小时；6.流延成型：将浆料通过流延得到厚度为100~120μm的生膜带；7.叠层：根据厚度需要，生膜带叠片为8~15层，在6MPa下压制成型；8.烧结：在空气氛围中与1360~1440℃下保温4小时。综上所述，本专利技术具有以下优点：1、本专利技术采用氧化物陶瓷流延工艺，结合致密化烧结技术，研制了适用于X波段微带环行器基于YIG铁氧体材料的厚膜基板的制备方法。石榴石型YIG(Y3Fe5O12)铁氧体材料由于其具有良好的电磁与旋磁性能，而广泛地应用在微波器件中，如环行器、隔离器等。利用厚膜流延工艺可以制备饱和磁化强度在1800Gauss，温度稳定性好，铁磁共振线宽窄，低介电损耗的铁氧体微波器件，结合仿真，可以得出本专利技术有利于拓宽X波段铁氧体环行器带宽，具有低回波损耗、低插入损耗，以及高隔离度等优点。附图说明图1为本专利技术一个实施例1中制备YIG铁氧体材料的扫描电镜照片；图2为本专利技术一个实施例2中制备YIG铁氧体材料的扫描电镜照片；图3为本专利技术一个实施例3中制备YIG铁氧体材料的扫描电镜照片；图4为本专利技术一个实施例1、2中制备YIG铁氧体材料的饱和磁感应强度照片；图5为本专利技术一个实施例1、2中制备YIG铁氧体材料的密度照片；图6为本专利技术一个实施例1、2中制备YIG铁氧体材料的剩磁照片；图7为本专利技术一个实施例1、2中制备YIG铁氧体材料的矫顽力照片；图8为本专利技术一个实施例3中制备YIG铁氧体材料的饱和磁感应强度照片。具体实施方式本专利技术提供了一种基于流延工艺环行器基板的制备方法，本专利技术的YIG铁氧体厚膜材料主配方按分子式计算，添加剂成分按质量百分比计算。本专利技术所述的基于YIG铁氧体利用流延工艺制备的铁氧体厚膜包括以下步骤：实施例1：1）主料配方：采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12，x=0.06；2）一次球磨：采用行星式球磨机，利用锆球，在241r/min的条件下，球磨4~8小时；3.预烧：在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；4.掺杂：加入以下添加剂：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；5.二次球磨：采用行星式球磨机，粉料在原有基础上加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，利用锆球，在241r/min的条件下，球磨4~8小时；6.流延成型：将上述步骤所得浆料通过流延得到厚度为100~120μm的生膜带；7.叠层：根据厚度需要，生膜带叠片为8~15层，在6MPa下压制成型；8.烧结：在空气氛围中与1400℃下保温4小时。9.测试：经过以上工艺制备出的YIG铁氧体厚膜，采用扫描电子显微镜（SEM）观测样品显微结构，采用振动样品磁强计（VSM）测试样品比饱和磁化强度，采用排水法测试样品密度，根据密度和比饱和磁化强度计算饱和磁化强度，采用8232测试样品饱和磁感应强度、剩磁、矫顽力以及矩形比。实施例2：1）主料配方：采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12，x=0.09；2）一次球磨：采用行星式球磨机，利用锆球，在241r/min的条件下，球磨4~8小时；3.预烧：在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；4.掺杂：加入以下添加剂：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；5.二次球磨：采用行星式球磨机，粉料在原有基础上加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，利用锆球，在241r/min的条件下，球磨4~8小时；6.流延成型：将上述步骤所得浆料通过流延得到厚度为100~120μm的生膜带；7.叠层：根据厚度需要，生膜带叠片为8~15层，在6MPa下压制成型；8.烧结：在空气氛围中与1400℃下保温4小时。实施例3：1.主料配方：采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12，x=0.06；2.一次球磨：采用行星式球磨机，利用锆球，在241r/min的条件下，球磨4~8小时；3.预烧：在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；4.掺杂：加入以下添加剂：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；5.二次球磨：采用行星式球磨机，粉料在原有基础上加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，利用锆球，在241r/min的条件下，球磨4~8小时；6.流延成型：将上述步骤所得浆料通过流延得到厚度为100~120μm的生膜带；7.叠层：根据厚度需要，生膜带叠片为8~15层，在6MPa下压制成型；8.烧结：在空气氛围中与1420℃下保温4小时。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于流延工艺环行器基板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）主料配方：采用Y

【技术特征摘要】
1.一种基于流延工艺环行器基板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）主料配方：采用Y3-xCaxSnxFe5-xO12，x=0.06；（2）一次球磨：采用行星式球磨机，利用锆球，在241r/min的条件下（3）预烧：在1000℃~1200℃条件下预烧，保温1~3小时；（4）掺杂：加入以下添加剂：0.2wt%Bi2O3，0.10wt%BaTiO3；（5）二次球磨：粉料加入40~50wt%的有机粘合剂和40~50wt%的无水乙醇，球磨4~8小时；（6）流延成型：将浆料通过流延得到厚度为100~120...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曦，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51