一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法，属于电子材料与工艺技术领域。本发明专利技术采用光刻的图形转移原理，首先在感光胶中均匀分散陶瓷粉料，加入有机溶剂制得感光陶瓷复合溶液；然后通过旋涂工艺使得感光陶瓷复合溶液涂敷在固定的基板上形成均匀、无缺陷的薄膜；在制得的薄膜上覆盖特定掩膜板，经过曝光、显影处理形成目标图形，最后烘干、固化制得生瓷片。本发明专利技术制备出的生瓷带厚度小于10μm，解决了传统流延工艺制备的生瓷带膜厚极限的问题，可以实现在相同的器件尺寸下增加布线层数的要求；同时，本发明专利技术结合光刻胶材料的图形转移原理，解决了陶瓷生瓷带图形加工工艺问题，可提高组装密度、生产效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料与工艺
，具体涉及一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法。
技术介绍
电子器件及模块正快速向小型化、集成化、平面化及高频化方向的发展，低温共烧陶瓷技术(LTCC)及高温共烧陶瓷技术(HTCC)由于其独特的多层电路结构实现方式及优异的磁电性能，被广泛应用于电子器件及高性能模块的制作中。它是将电子陶瓷或铁氧体粉料采用流延的方式制成厚度均匀及可控的生瓷带，在生瓷带上通过导体印刷工艺制出所需要的电路图形，然后叠压在一起后烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。目前在LTCC与HTCC技术中，实现多层电路结构主要是基于流延技术、印刷技术及叠层技术的基础上所完成的。现有的流延工艺大部分是通过调整流延刀片与载带的间距来实现陶瓷或铁氧体生瓷带厚度的控制。由于受到机械加工精度(主要为刀片)、材料粉体粒度及流延设备系统误差的影响，导致采用流延工艺无法实现膜厚在10um以下的生瓷带制作。印刷技术主要是采用丝网印刷的方式将电路图形(导体浆料)转移到陶瓷基材上。叠层技术是将若干张含有电路图形的生瓷片通过对位和热压的方式形成多层电路结构，并实现层与层之间的电气互联。李元勋等人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：制备感光陶瓷复合溶液；在暗室中，在感光胶中加入陶瓷粉料后分散均匀，使得陶瓷粉料质量百分比含量为50％～90％，然后加入有机溶剂制得感光陶瓷复合溶液，所述有机溶剂质量占总溶液质量不超过50％；步骤B：旋涂制膜；将步骤A制得的感光陶瓷复合溶液旋涂于基板上形成均匀薄膜；步骤C：对位曝光；在暗室中，将掩膜板精准覆盖于步骤B制得薄膜的特定区域上，然后采用高压汞灯、准分子激光器、X射线或电子束照射形成目标图形；步骤D：显影；用显影液沉浸或喷射曝光后的目标图形，使得目标图形显影；步骤E：烘干、固化；将步骤D制得具有目标图形的薄膜...

【技术特征摘要】
1.一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：制备感光陶瓷复合溶液；在暗室中，在感光胶中加入陶瓷粉料后分散均匀，使得陶瓷粉料质量百分比含量为50％～90％，然后加入有机溶剂制得感光陶瓷复合溶液，所述有机溶剂质量占总溶液质量不超过50％；步骤B：旋涂制膜；将步骤A制得的感光陶瓷复合溶液旋涂于基板上形成均匀薄膜；步骤C：对位曝光；在暗室中，将掩膜板精准覆盖于步骤B制得薄膜的特定区域上，然后采用高压汞灯、准分子激光器、X射线或电子束照射形成目标图形；步骤D：显影；用显影液沉浸或喷射曝光后的目标图形，使得目标图形显影；步骤E：烘干、固化；将步骤D制得具有目标图形的薄膜经过烘干、固化处理，最终制得具有特定图形、膜厚均匀的超薄生瓷带。2.根据权利要求1所述的一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李元勋，李亚菲，苏桦，陈大明，韩莉坤，张怀武，谢云松，
申请(专利权)人：电子科技大学，东莞电子科技大学电子信息工程研究院，
类型：发明
国别省市：四川;51