一种低温反光焊带制造技术

技术编号:12418981 阅读:69 留言:0更新日期:2015-12-02 13:51
本发明专利技术提供了一种低温反光焊带,它包括铜基体,所述铜基体的上表面设置有多个正四棱台,多个正四棱台呈阵列式排布;所述正四棱台与铜基体为一体结构;所述正四棱台的表面设置有合金层;所述合金层按质量份数包括59%~61%的Sn,1%~3%的Ag和余量的Bi。本发明专利技术的一种低温反光焊带采用阵列式排布的正四棱台的结构,不但增加了牢固度,而且使焊带本身对光线散射效果得到大幅提高,使得太阳能电池组件的对光的利用率提高,发电效率可比原有的基础上提高20%;本发明专利技术的一种低温反光焊带采用焊接温度可低于150度的合金层,使得反光焊带可以满足低温工艺的要求,提高了焊带的可焊性,流动性有所提高,导电率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能光伏发电领域,特别是涉及一种低温反光焊带
技术介绍
现有的太阳能电池组件一般包括多个电池片,多个电池片通过反光焊带相连。反光焊带可以减少电池片表面遮光部分,提高发电转换效率。现有的反光焊带结构很多,但对光的发散效果不够理想;使得发电效率较低。一般反光焊带表面都需要设置镀锡层,但目前的镀锡层的成份有缺陷,使得镀锡工艺中废品率较高,镀锡层在铜基体表面的分布不均匀,不易与铜基体牢靠结合。进一步的是,现有的反光焊带不易储存,容易因环境影响而损坏和失效。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题而提供了一种对光发散效果优良、牢固度高、导电率高的低温反光焊带。—种低温反光焊带,它包括铜基体,所述铜基体的上表面设置有多个正四棱台,多个正四棱台呈阵列式排布;所述正四棱台与铜基体为一体结构;所述正四棱台的表面设置有合金层;所述合金层按质量份数包括59 %?61 %的Sn,I %?3 %的Ag和余量的Bi。所述合金层按质量份数包括60 %的Sn,2 %的Ag和38 %的Bi。相邻的所述正四棱台的底部紧密相接。本专利技术的优点:本专利技术的一种低温反光焊带采用阵列式排布的正四棱台的结构,不但增加了牢固度,而且使焊带本身对光线散射效果得到大幅提高,使得太阳能电池组件的对光的利用率提高,发电效率可比原有的基础上提高20% ;本专利技术的一种低温反光焊带采用焊接温度可低于150度的合金层,使得反光焊带可以满足低温工艺的要求,提高了焊带的可焊性,流动性有所提高,导电率高。【附图说明】图1为实施例的一种低温反光焊带的结构示意图;其中,1-铜基体,11-正四棱台,2-合金层。【具体实施方式】为了加深对本专利技术的理解,下面将结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细描述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不对本专利技术的保护范围构成限定。实施例如图1所示,一种低温反光焊带,它包括铜基体,所述铜基体I的上表面设置有多个正四棱台11,多个正四棱台11呈阵列式排布;相邻的正四棱台11的底部紧密相接;所述正四棱台11与铜基体I为一体结构;所述正四棱台11的表面设置有合金层2 ;所述合金层2按质量份数包括60 %的Sn,2 %的Ag和38 %的Bi。本实施例采用阵列式排布的正四棱台的结构,不但增加了牢固度,而且使焊带本身对光线散射效果得到大幅提高,使得太阳能电池组件的对光的利用率提高,发电效率可比原有的基础上提高20% ;焊接温度可低于150度,上述实施例不应以任何方式限制本专利技术,凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种低温反光焊带,其特征在于:它包括铜基体,所述铜基体的上表面设置有多个正四棱台,多个正四棱台呈阵列式排布;所述正四棱台与铜基体为一体结构;所述正四棱台的表面设置有合金层;所述合金层按质量份数包括59 %?61 %的Sn,I %?3 %的Ag和余量的Bi。2.根据权利要求1所述的一种低温反光焊带,其特征在于:所述合金层按质量份数包括 60% 的 Sn,2% 的 Ag 和 38% 的 Bi。3.根据权利要求1所述的一种低温反光焊带,其特征在于:相邻的所述正四棱台的底部紧密相接。【专利摘要】本专利技术提供了一种低温反光焊带,它包括铜基体,所述铜基体的上表面设置有多个正四棱台,多个正四棱台呈阵列式排布;所述正四棱台与铜基体为一体结构;所述正四棱台的表面设置有合金层;所述合金层按质量份数包括59%~61%的Sn,1%~3%的Ag和余量的Bi。本专利技术的一种低温反光焊带采用阵列式排布的正四棱台的结构,不但增加了牢固度,而且使焊带本身对光线散射效果得到大幅提高,使得太阳能电池组件的对光的利用率提高,发电效率可比原有的基础上提高20%;本专利技术的一种低温反光焊带采用焊接温度可低于150度的合金层,使得反光焊带可以满足低温工艺的要求,提高了焊带的可焊性,流动性有所提高,导电率高。【IPC分类】C22C13/02, H01L31/054, H01L31/05【公开号】CN105118882【申请号】CN201510590069【专利技术人】陆利斌, 宋建源 【申请人】同享(苏州)电子材料科技有限公司【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年9月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温反光焊带,其特征在于:它包括铜基体,所述铜基体的上表面设置有多个正四棱台,多个正四棱台呈阵列式排布;所述正四棱台与铜基体为一体结构;所述正四棱台的表面设置有合金层;所述合金层按质量份数包括59%~61%的Sn,1%~3%的Ag和余量的Bi。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆利斌宋建源
申请(专利权)人:同享苏州电子材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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