一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件,包括封装外壳以及封装外壳内部的过温保护组件，所述过温保护组件包括第一引线,第一焊接点，实心导线，第二焊接点，第二引线与弹簧，所述实心导线的一端头与第一引线的一端头焊接且在焊接处形成第一焊接点，所述实心导线的另一端头与第二引线的一端头焊接且在焊接处形成第二焊接点，所述实心导线的中部悬挂有一弹簧，所述第一引线以及第二引线的另一端头引出封装外壳之外。本实用新型专利技术具有过温保护、有效防止电路或组件过温燃烧、结构简单、加工便利、成本较低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气零部件
，具体涉及一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件。
技术介绍
传统的过温保护组件系由低温合金丝5与松香6组合熔断方式进行，通常具有外壳3，两引线4(通常是镀锡铜线或是铜包钢CP线)，焊接于两引线4间的低温合金丝5，包覆在低温合金丝5外面的松香4与作为防潮、绝缘用的环氧树脂所组成，如图1-1 ;其工作原理为:利用低温合金丝的物理熔点及松香6的收缩现象，形成足够的断开距离，对线路进行过温保护工作。因此其工作时，必须尽量与被保护组件(例:压敏电阻)或是电路接近，以能快速反应温度，进行保护；但因其内含松香，易受潮而失去功能，所以必须利用外壳与环氧树脂完全隔绝；结果在温度的传导路径上:塑料外壳，环氧树脂与松香都是不良导热材质，造成对温度反应慢，无法及时保护；而且其低温合金必须足够长，才能在熔断时形成足够的间隙，因低温合金的导电率只有铜引线的10?30%，所以造成整个组件电阻较高，在电路上耗能较大，且成本较高。因此，如何对现有过温断路保护组件技术进行改造或是开发一种更优的产品便成为研宄的热点之一。
技术实现思路
针对现有技术存在的缺陷，本技术目的是提出一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件，具有过温保护功能、有效防止电路或组件过温燃烧、结构简单、加工便利、成本较低等优点。本专利技术的技术方案是:一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件，包括封装外壳以及封装外壳内部的过温保护组件，所述过温保护组件包括第一引线，第一焊接点，实心导线，第二焊接点，第二引线与弹簧，所述实心导线的一端头与第一引线的一端头焊接且在焊接处形成第一焊接点，所述实心导线的另一端头与第二引线的一端头焊接且在焊接处形成第二焊接点，所述实心导线的中部悬挂有一弹簧，所述第一引线以及第二引线的另一端头引出封装外壳之外。作为本技术的优选方案，位于封装外壳内部的第一引线以及第二引线的外壁上均涂覆有绝缘漆。作为本技术的优选方案，本技术还包括一位于封装外壳内部的塑料支架，塑料支架将位于封装外壳内部的第一引线以及第二引线与实心导线以及悬挂在实心导线上的弹簧隔离在其的两个侧面上，所述第一引线和第二引线设在塑料支架的一侧面，所述实心导线以及悬挂在实心导线上的弹簧设在塑料支架的另一侧面，第一引线以及第二引线的一端头均穿过塑料支架与位于塑料支架另一侧面上的实心导线的两端头分别焊接。作为本技术的优选方案，位于封装外壳内部的第一引线以及第二引线的外壁上套有绝缘套。作为本技术的优选方案，所述实心导线为镀锡铜线或是铜包钢CP线。本技术的有益技术效果是:本技术为克服了现有技术中的缺点，提出一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件，具有过温保护功能，利用弹簧与实心导线断开电路，不需松香协助，因此不用填充环氧树脂隔绝，因此可以快速感应过温进行保护功能，比传统利用低温合金与松香结合拉断机械简单稳定，断开距离可掌控，不怕外部水气干扰，可以直接接触被保护组件，反应速度快且因低温合金只是作为引线与实心导线的焊接材料，所以占材料体积比例很小，成本较低，且阻抗较低。本技术在电路或组件过温异常时，可利用金属引线导热协助，把高温迅速导引到过温度保护本体，可避免因过温来不及反应，造成电流未切断而起火，形成生命财产的危险。本技术利用实心导线拉断的方式，不需要借助松香的收缩，直接利用弹簧的恢复力，可以造成稳定的断路间隙，增加稳定性，避免外部水气的干扰。本技术只需适当地调整引线的线径，即可达到不同电流之承受能力。而且因低温合金的导电度较铜线差，本新型组件之低温合金所占比例较传统过温保护组件少，所以整体导电度较佳，在串联电流保护上，消耗较少电能，也避免因电阻值过大，自体产热升温之不良结果。本产品达成对温度敏感，低阻抗，消耗电能少，避免自体升温之优点。【附图说明】图1-1为现有技术中过温保护组件启动前的结构示意图。图1-2为现有技术中过温保护组件启动后的结构示意图。图2-1为本技术实施例一中过温断路保护新型组件启动前的结构示意图。图2-2为本技术实施例一中过温断路保护新型组件启动后的结构示意图。图3-1为本技术实施例二中过温断路保护新型组件启动前的主视结构示意图。图3-2为本技术实施例二中过温断路保护新型组件启动前的侧视结构示意图。图3-3为本技术实施例二中过温断路保护新型组件启动后的主视结构示意图。图3-4为本技术实施例二中过温断路保护新型组件启动后的侧视结构示意图。图中:1、封装外壳；2、过温保护组件；21、第一引线；22、第一焊接点；23、实心导线；24、第二焊接点；25、第二引线；26、弹簧；27、绝缘漆；28、塑料支架；3、外壳；4、引线；5、低温合金丝；6、松香。本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一:如图2-1和图2-2所示，本实施例的由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件，包括封装外壳I以及封装外壳I内部的过温保护组件2，过温保护组件2包括第一引线21，第一焊接点22，实心导线23，第二焊接点24，第二引线25与弹簧26，实心导线23的一端头与第一引线21的一端头焊接且在焊接处形成第一焊接点22，实心导线23的另一端头与第二引线25的一端头焊接且在焊接处形成第二焊接点24，实心导线23的中部悬挂有一弹簧26，第一引线21以及第二引线25的另一端头引出封装外壳I之外。本实施例中，位于封装外壳I内部的第一引线21以及第二引线25的外壁上均涂覆有绝缘漆27。本技术的工作原理为:本技术在温度异常时，高温藉由第一引线21导入，并快速向第二引线25传导，若温度超过低温合金的熔点，则第一焊接点22会先熔融，焊接点力量消失，形成一可拉断的支点，等第二焊接点24也达到熔点，焊接点力量消失，则拉伸弹簧26的恢复力迅速拉断实心导线23，形成稳定的绝缘间隙而切断电流。反之，若高温藉由第二引线25导入，一样会再导到第一引线21，完成切断电流之功能。其中第一引线21和第二引线25涂上绝缘漆27可避免实心导线23拉断后，再接触第一引线21与第二引线25形成通路的可能状况。相同的，此绝缘可藉由其它阻抗大的材料达成，例如绝缘套管，绝缘挡板等；另外本实施例中，实心导线23为镀锡铜线或是铜包钢CP线。实施例二:如图3-1至图3-4所示，本实施例中，包括一位于封装外壳I内部的塑料支架28，塑料支架28将位于封装外壳I内部的第一引线21以及第二引线25与实心导线23以及悬挂在实心导线23上的弹簧26隔离在其的两个侧面上，第一引线21和第二引线25设在塑料支架28的一侧面，实心导线23以及悬挂在实心导线23上的弹簧26设在塑料支架28的另一侧面，第一引线21以及第二引线25的一端头均穿过塑料支架28与位于塑料支架28另一侧面上的实心导线23的两端头分别焊接；其它内容与实施例一相同，在此不再赘述。本技术的工作原理为:本技术在温度异常时，高温藉由第一引线21导入，并快速向第二引线25传导，若温度超过低温合金的熔点，则第一焊接点22会先熔融，焊接点力量消失，形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件,包括封装外壳以及封装外壳内部的过温保护组件，其特征是：所述过温保护组件包括第一引线,第一焊接点，实心导线，第二焊接点，第二引线与弹簧，所述实心导线的一端头与第一引线的一端头焊接且在焊接处形成第一焊接点，所述实心导线的另一端头与第二引线的一端头焊接且在焊接处形成第二焊接点，所述实心导线的中部悬挂有一弹簧，所述第一引线以及第二引线的另一端头引出封装外壳之外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕玉萍，
申请(专利权)人：吕玉萍，
类型：新型
国别省市：广东;44