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一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件制造技术
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文档序号:11822524
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本实用新型公开了一种由双焊接点方式作为过温断路保护的新型组件,包括封装外壳以及封装外壳内部的过温保护组件,所述过温保护组件包括第一引线,第一焊接点,实心导线,第二焊接点,第二引线与弹簧,所述实心导线的一端头与第一引线的一端头焊接且在焊接处形...
该专利属于吕玉萍所有,仅供学习研究参考,未经过吕玉萍授权不得商用。
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