一种陶瓷金卤灯封装玻璃及其制备方法技术

本发明专利技术所提供的一种陶瓷金卤灯封装玻璃，使用氧化硅、氧化铝、氧化镝制备而成。本发明专利技术提供的陶瓷金卤灯封装玻璃，可以匹配陶瓷金卤灯灯泡的膨胀系数，使得封装后不会出现胀裂泡壳的现象，同时对玻璃的生产工艺进行了改进，取消了将原料融化成玻璃后再粉碎的工艺，直接使用造粒粉进行成型，节约成本。

Ceramic metal halide lamp encapsulating glass and preparation method thereof

The invention provides a ceramic gold halogen lamp encapsulating glass, which is prepared by using silica, alumina and dysprosium oxide. Ceramic metal halide lamp glass package provided by the invention can match the expansion coefficient of ceramic metal halide lamp bulb, the package does not occur after the bursting bubble shell phenomenon, at the same time, the process for the production of glass was improved, canceled the raw material is melted into glass after crushing, the direct use of granulation powder molding. Cost savings.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金卤灯封装玻璃及其制备方法
本专利技术涉及照明领域，具体涉及了一种陶瓷金卤灯封装玻璃及其制备方法。技术背景陶瓷金卤灯受到照明业界的十分重视并非偶然，经过十余年的实践考验，其高超性能如高光效、高显色和长寿命已为人们所认同。虽然市售陶瓷金卤灯中即使最著名品牌也出现不少瑕疵，但这并不能掩盖其优点。陶瓷金卤灯的应用正在各个领域开拓和普及，相应的各种与专用功能相适应的灯型结构正在不断开发，无论生产或是应用在我国必有大的突破。陶瓷金卤灯的开发和应用在我国起步较晚，一则是由于这是一种高技术被垄断的产品、产量不多、售价奇贵，人们常常不敢问津。由于这种灯生产技术要求很高、装备复杂昂贵、投资巨大也使很多投资者望而却步，这些因素延缓了陶瓷金卤灯在我国的发展。陶瓷金卤灯在欧美已逐步普及，我国的应用也开始扩大，很多照明界的科技人员和企业家已把注意力集中到这一产品上。然而由于这确实是一种技术难度很大的产品，与我国当前的技术与装备水平有较大差距，对原辅材料和工艺的了解不多，一些开拓者也常常只是套用高压钠灯装备、材料和技术来制造陶瓷金卤灯，因而其产品的性能参数和寿命很难达到应有水平。事实上不只我国企业，甚至某些最著名的大型跨国公司的产品也仍存在不少问题、甚至严重质量问题，由此可以说明其质量与技术确实不易掌控。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服目前陶瓷金卤灯封装玻璃制作方法中的不足之处而提供一种陶瓷金卤灯封装玻璃及其制备方法。为了实现上诉目的，所采取的技术方案是：一种陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，包含以下重量份的各组分：氧化硅：25~35%，氧化铝：15~20%，氧化镝：50~70%，PVB粘结剂：0.5%优选地包含以下重量份的各组分：氧化硅：27~32%，氧化铝:15~18%,氧化镝：50~60%，PVB粘结剂：0.5%优选地包含以下重量份的各组分：氧化硅：30%，氧化铝：17%，氧化镝：52.5%，PVB粘结剂：0.5。优选地，所使用的氧化硅为微米级氧化硅，纯度在99.5%以上；所使用的氧化铝为微米级氧化铝，纯度在99.9%以上；所用氧化镝为微米级养护镝，纯度在99.5%以上。优选地，一种陶瓷金卤灯封装玻璃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按重量份称取相应分数的原料，将氧化硅粉、氧化铝粉、氧化镝粉在球磨机中进行混合，同时添加1:1份的无水乙醇作为溶剂进行球磨分散，得到组分A。(2)将PVB加入10倍的无水乙醇溶剂，加热配置成10%的PVB溶液，得到组分B。(3)球磨24小时后，取组分A的浆料进行粒度测试，控制氧化铝的中心粒度D（50）在0.3um，然后加入组分B，继续球磨3小时。(4)浆料取出时，使用320钼的塑料筛进行过筛。(5)浆料通过闭式喷雾干燥机进行造粒，控制造粒球的球径在30um~50um之间。(6)造粒完成后的粉料使用筛网进行过筛，取80目~200目之间的粉料，得到陶瓷金卤灯封装玻璃粉。(7)陶瓷金卤灯封装玻璃粉通过压机可以成型为各规格的陶瓷金卤灯封装玻璃环，可以直接用于陶瓷金卤灯的封装。有益效果本专利技术所制作的陶瓷金卤灯封装玻璃，可以满足陶瓷金卤灯的封装要求，包括膨胀系数及封装温度要求，与陶瓷金卤灯中的卤化物反应速度慢，可以大幅度提高陶瓷金卤灯的寿命。实施方式下面通过具体实例，对本专利技术的技术方案作进一步的具体的说明，但是本专利技术并不限于这些实例。实施例1：本专利技术所述的陶瓷金卤灯封装玻璃的一种实施例，按所述的陶瓷金卤灯封装玻璃的总重量100%计，包含了氧化硅30%，氧化铝17%，氧化镝52.5%，PVB0.5%。上述陶瓷金卤灯封装玻璃的实例，其制备方法包括以下步骤：(1)按重量份称取相应分数的原料，将氧化硅粉、氧化铝粉、氧化镝粉在球磨机中进行混合，同时添加1:1份的无水乙醇作为溶剂进行球磨分散，得到组分A。(2)将PVB加入10倍的无水乙醇溶剂，加热配置成10%的PVB溶液，得到组分B。(3)球磨24小时后，取组分A的浆料进行粒度测试，控制氧化铝的中心粒度D（50）在0.3um，然后加入组分B，继续球磨3小时。(4)浆料取出时，使用320钼的塑料筛进行过筛。(5)浆料通过闭式喷雾干燥机进行造粒，控制造粒球的球径在30um~50um之间。(6)造粒完成后的粉料使用筛网进行过筛，取80目~200目之间的粉料，得到陶瓷金卤灯封装玻璃粉。(7)陶瓷金卤灯封装玻璃粉通过压机可以成型为各规格的陶瓷金卤灯封装玻璃环，可以直接用于陶瓷金卤灯的封装。制得的金卤灯陶瓷封装玻璃，通过测试膨胀系数及熔融温度确定玻璃的物理性能，抗腐蚀性能通过成灯后进行时间测试。实施例2：本专利技术所述的陶瓷金卤灯封装玻璃的一种实施例，按所述的陶瓷金卤灯封装玻璃的总重量100%计，包含了氧化硅28%，氧化铝15%，氧化镝56.5%，PVB0.5%。上述陶瓷金卤灯封装玻璃的实例，其制备方法包括以下步骤：(1)按重量份称取相应分数的原料，将氧化硅粉、氧化铝粉、氧化镝粉在球磨机中进行混合，同时添加1:1份的无水乙醇作为溶剂进行球磨分散，得到组分A。(2)将PVB加入10倍的无水乙醇溶剂，加热配置成10%的PVB溶液，得到组分B。(3)球磨24小时后，取组分A的浆料进行粒度测试，控制氧化铝的中心粒度D（50）在0.3um，然后加入组分B，继续球磨3小时。(4)浆料取出时，使用320钼的塑料筛进行过筛。(5)浆料通过闭式喷雾干燥机进行造粒，控制造粒球的球径在30um~50um之间。(6)造粒完成后的粉料使用筛网进行过筛，取80目~200目之间的粉料，得到陶瓷金卤灯封装玻璃粉。(7)陶瓷金卤灯封装玻璃粉通过压机可以成型为各规格的陶瓷金卤灯封装玻璃环，可以直接用于陶瓷金卤灯的封装。制得的金卤灯陶瓷封装玻璃，通过测试膨胀系数及熔融温度确定玻璃的物理性能，抗腐蚀性能通过成灯后进行时间测试。实施例3：本专利技术所述的陶瓷金卤灯封装玻璃的一种实施例，按所述的陶瓷金卤灯封装玻璃的总重量100%计，包含了氧化硅30%，氧化铝15%，氧化镝54.5%，PVB0.5%。上述陶瓷金卤灯封装玻璃的实例，其制备方法包括以下步骤：(1)按重量份称取相应分数的原料，将氧化硅粉、氧化铝粉、氧化镝粉在球磨机中进行混合，同时添加1:1份的无水乙醇作为溶剂进行球磨分散，得到组分A。(2)将PVB加入10倍的无水乙醇溶剂，加热配置成10%的PVB溶液，得到组分B。(3)球磨24小时后，取组分A的浆料进行粒度测试，控制氧化铝的中心粒度D（50）在0.3um，然后加入组分B，继续球磨3小时。(4)浆料取出时，使用320钼的塑料筛进行过筛。(5)浆料通过闭式喷雾干燥机进行造粒，控制造粒球的球径在30um~50um之间。(6)造粒完成后的粉料使用筛网进行过筛，取80目~200目之间的粉料，得到陶瓷金卤灯封装玻璃粉。(7)陶瓷金卤灯封装玻璃粉通过压机可以成型为各规格的陶瓷金卤灯封装玻璃环，可以直接用于陶瓷金卤灯的封装。制得的金卤灯陶瓷封装玻璃，通过测试膨胀系数及熔融温度确定玻璃的物理性能，抗腐蚀性能通过成灯后进行时间测试。比较实施例：采用市场购买的品牌陶瓷金卤灯封装玻璃进行物理性能测试及抗腐蚀性测试。表1为实施例1~3及比较实施例的性能对比由表1可以看出，本专利技术所提供的陶瓷金卤灯封装玻璃在热膨胀系数与本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，包含以下重量份的各组分：氧化硅：25~35%，氧化铝：15~20%，氧化镝：50~70%，PVB粘结剂：0.5%。

【技术特征摘要】
1.陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，包含以下重量份的各组分：氧化硅：25~35%，氧化铝：15~20%，氧化镝：50~70%，PVB粘结剂：0.5%。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，包含以下重量份的各组分：氧化硅：27~32%，氧化铝:15~18%,氧化镝：50~60%，PVB粘结剂：0.5%。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，包含以下重量份的各组分：氧化硅：30%，氧化铝：17%，氧化镝：52.5%，PVB粘结剂：0.5。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，使用的氧化硅为微米级氧化硅，纯度在99.5%以上；使用的氧化铝为微米级氧化铝，纯度在99.9%以上；所用氧化镝为微米级养护镝，纯度在99.5%以上。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯封装玻璃，其特征在于，陶瓷金卤灯封装玻璃的熔融...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正英，
申请(专利权)人：佛山市尚好门窗有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东,44