柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的柔性电路板，不会增加该柔性电路板的厚度，有利于上述柔性电路板的微型化发展。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种含有加强片的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板具有柔软特性，为了有利于零件焊接及支撑零件，焊接零件的柔性电路板区域的背面需贴加强片。目前业界常采用裁切或冲型成型的硬质FR4或钢片作为加强片，此类加强片通常为自制或外购的矩形加强片，以纯胶为介质贴合于柔性电路板上。如此，会增加柔性电路板的厚度，不利于电路板微型化的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种不会增加电路板的厚度且有利于电路板微型化发展的柔性电路板。一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。本技术提供的柔性电路板之加强油墨层可以通过印刷的方式直接形成在该导电线路层上，与现有技术相比，本案之柔性电路板之结构中省略了现有技术中的粘合加强片的胶层，能够减小该柔性电路板的厚度。附图说明图1为本技术第一实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。图2为图1所示的含有加强片的柔性电路板的俯视图。图3是本实施方式第二实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。图4是本实施方式第三实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。图5是本实施方式第四实施例提供的一种含有加强片的柔性电路板的剖视图。主要元件符号说明柔性电路板100，200，300，400基材层11，21第一表面111第二表面112第一导电线路层12，22导电线路121焊垫122镍金层123第二导电线路层13，23第一覆盖膜14开口141第二覆盖膜15，25加强油墨层16，26电子元件20如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为能进一步阐述本技术达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1～3及较佳实施方式，对本技术提供的镂空柔性电路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。请参阅图1～2，本技术第一实施方式提供一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一绝缘的基材层11、一第一导电线路层12、一第二导电线路层13、一第一覆盖膜14、一第二覆盖膜15及一加强油墨层16。该基材层11包括一第一表面111及一与该第一表面111相背的第二表面112。其中，该基材层11具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloridepolymer，PVC)、等材料中的一种。在本实施例中，该基材层11的材质为PET。该第一导电线路层12形成在该第一表面111上，该第一导电线路层12包括至少一条导电线路121及至少一焊垫122。该焊垫122用于电连接外部电子元件20。该第二导电线路层13形成在该第二表面12上。该第一覆盖膜14形成在该第一导电线路层12的远离该第一表面111的表面上，该第一覆盖膜14包括至少一开口141，至少一该开口141的数量与至少一该焊垫122的数量一致，至少一该开口141的位置与至少一该焊垫122的位置一一对应。每个该焊垫122从与之对应的该开口141内裸露出来。每个该焊垫122的裸露表面上形成有一镍金层123，以保护该焊垫122。在本实施例中，该第二覆盖膜15形成在该第二导电线路层13的远离该第二表面112的表面上。该加强油墨层16直接印刷在该第二覆盖膜15的远离该第二导电线路层13的表面上，该加强油墨层16与至少一个该焊垫122位置相对。其中，该加强油墨层16的尺寸不小于至少一个该焊垫122组成的焊垫群的尺寸。其中，该加强油墨层16的形状与至少一个该焊垫122组成的焊垫群的形状相同。在本实施例中，该加强油墨层16沿该柔性电路板100的外形印刷而成。也即是说，该加强油墨层16位于该柔性电路板100的靠近边缘的位置。该加强油墨层16的材质为热固型油墨或树脂。该加强型油墨层16可以以印刷的方式将所需形状和厚度的油墨印刷到该柔性电路板100上。由于液态油墨具有一定的流动性，故需要特殊的网版印刷，印刷完成后经锅炉烘烤使油墨固化、硬化，从而形成稳定的油墨或树脂层而起到补强电路板的作用。在本实施例中，该加强油墨层16的材质为树脂油墨，其型号为PHP-900IR-6P。通过多次印刷可达到绝大多数加强片的厚度要求。请参阅图3，本技术第二实施例提供一种柔性电路板200，该柔性电路板200的结构与该柔性电路板100的结构基本相同，其区别点在于：该柔性电路板200包括一绝缘的基材层21、一第一导电线路层22、一第二导电线路层23、一第一覆盖膜24、一第二覆盖膜25及一加强油墨层26。该加强油墨层26形成在该第二导电线路层23上，该第二覆盖膜26覆盖该第二导电线路层23及该加强油墨层26。请参阅图4，本技术第三实施例提供一柔性电路板300，该柔性电路板300的结构与本技术第一实施例提供的该柔性电路板100的结构基本相同，其区别点在于：该柔性电路板300的加强油墨层36并非是沿该柔性电路板300的外形印刷而成，而是内缩印刷而成。也即是说，该柔性电路板300的该加强油墨层16位于该柔性电路板300的非边缘位置。请参阅图5，本技术第四实施例提供一柔性电路板400，该柔性电路板400的结构与本技术第二实施例提供的该柔性电路板200的结构基本相同，其区别点在于：该柔性电路板400的加强油墨层26并非是沿该柔性电路板400的外形印刷而成，而是内缩印刷而成。也即是说，该柔性电路板400的该加强油墨层26位于该柔性电路板400的非边缘位置。本技术提供的柔性电路板，其以上述加强油墨层作为加强片对上述柔性电路板进行补强，由于加强油墨层可以通过印刷的方式形成，因此，可以根据实际需要调整上述加强油墨层的形状、大小与厚度，有利于上述柔性电路板的微型化发展。另外，本案之柔性电路板之结构中省略了现有技术中的粘合加强片的胶层，能够减小该柔性电路板的厚度。以上所述，仅是本技术的较佳实施方式而已，并非对本技术任何形式上的限制，虽然本技术已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，其特征在于，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层及一位于该基材层一表面上的第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一焊垫，其特征在于，该柔性电路板还包括一加强油墨层，该加强油墨层位于该基材层上且与该焊垫位置相对，该加强油墨层用于补强该柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一第二导电线路层，该第二导电线路层位于该基材层的一表面上且与该第一导电线路层相背，该加强油墨层位于该第二导电线路层的远离该基材层的表面上。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一位于该第一导电线路层上的第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括至少一开口，至少一该开口的数量与至少一该焊垫的数量相同，至少一该开口与至少一该焊垫位置相对且一一对应，每个该焊垫从与之对应的该开口内裸露出来。4.如权利要求2所述的柔性电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13