一种挠性区带补强的刚挠结合板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种挠性区带补强的刚挠结合板
本技术涉及刚挠结合板领域，特别涉及一种挠性区带补强的刚挠结合板。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板体积小、重量轻、可实现立体三维安装、并且有高连接可靠性，广泛应用于消费类电子产品、通讯行业、汽车行业、军用飞机、雷达、导弹等领域，在印制电路板领域扮演越来越重要的角色。普通刚挠结合板的设计主要由“刚性区+挠性区+刚性区”组成，需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用。随着电子设备的发展，为满足不同模块的组装要求，要求刚挠结合板的挠性区不仅起电气连接的作用，也需要设计相应的孔和焊盘，以满足后续的焊接要求，同时如果仅仅只设计挠性层，因挠性层较薄，强度不足以满足焊接时的受力要求，所以需在挠性层上的焊接区增加补强材料，增加厚度和抗压力能力，满足焊接要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种挠性区带补强的刚挠结合板，解决了普通的刚挠结合板中，其需后续组装焊接的孔和焊盘只设计在刚性区，挠性区只设计连接的线路，只起电气连接的作用，不能满足不同模块的组装要求的问题。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：一种挠性区带补强的刚挠结合板，所述刚挠结合板包括刚性芯板、挠性芯板、粘结PP片、覆盖膜和补强材料；所述挠性芯板的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜，所述挠性芯板的上下表面分别通过所述粘结PP片与所述刚性芯板连接，使得所述挠性芯板与所述刚性芯板之间形成有空腔，所述挠性芯板至少包括有焊...
【技术保护点】
一种挠性区带补强的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括刚性芯板(1)、挠性芯板(2)、粘结PP片(3)、覆盖膜(4)和补强材料(5)；所述挠性芯板(2)的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜(4)，所述挠性芯板(2)的上下表面分别通过所述粘结PP片(3)与所述刚性芯板(1)连接，使得所述挠性芯板(2)与所述刚性芯板(1)之间形成有空腔，所述挠性芯板(2)至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有所述补强材料(5)。
【技术特征摘要】
1.一种挠性区带补强的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板包括刚性芯板(1)、挠性芯板(2)、粘结PP片(3)、覆盖膜(4)和补强材料(5)；所述挠性芯板(2)的表面至少部分粘贴有所述覆盖膜(4)，所述挠性芯板(2)的上下表面分别通过所述粘结PP片(3)与所述刚性芯板(1)连接，使得所述挠性芯板(2)与所述刚性芯板(1)之间形成有空腔，所述挠性芯板(2)至少包括有焊接盘，所述焊接盘的一面粘接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国汉，李超谋，黄德业，任代学，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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