通过厚膜浆料增强的直接覆铜基板制造技术

本发明专利技术公开了一种金属‑陶瓷基板，其具有金属涂层和金属涂层周围的厚膜。

【技术实现步骤摘要】
通过厚膜浆料增强的直接覆铜基板
本专利技术涉及具有改善的热稳定性的金属-陶瓷基板(substrate)。本专利技术的另一个目的是提供制造本专利技术的金属-陶瓷基板的方法以及厚膜浆料用于提供具有改善的热稳定性的金属-陶瓷基板的用途。
技术介绍
对于功率电子器件的应用，例如在混合动力车辆和电动车辆的汽车工业中，所应用的电路必须具有承载高电流的能力和热循环及电循环下的高耐久性。这要求具有承载极高电流能力的导电材料的结构为例如以铜作为涂覆陶瓷基板的金属，其还具有良好的散热性。此外，需要提供铜表面的经由接合线的良好结合能力、良好的可焊性和通过化学镀层氧化保护的可能性。这些要求可以通过例如使用基于直接覆铜(DCB)技术的金属-陶瓷基板来实现。合适的单面或双面金属化陶瓷基板通常是已知的。这种金属-陶瓷基板特别是在电力半导体模块区域中用作电路载体。这些电路载体在基板的顶侧和底侧具有铜金属，其中至少一个金属化侧具有电路结构。通过共晶接合制造这种金属-陶瓷复合物的方法通常被称为直接接合工艺(直接覆铜，DCB)并且是本领域技术人员已知的。关于通过接合方法制备金属化陶瓷基板的方法的相应描述可以在专利文献US本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属‑陶瓷基板，其包括：a.陶瓷基板，b.金属涂层，其设置在所述陶瓷基板的至少一侧，其特征在于所述金属涂层直接施加到所述陶瓷基板上并且至少部分地被烘烤的厚膜层包围。

【技术特征摘要】
2015.12.22 EP 15201819.81.金属-陶瓷基板，其包括：a.陶瓷基板，b.金属涂层，其设置在所述陶瓷基板的至少一侧，其特征在于所述金属涂层直接施加到所述陶瓷基板上并且至少部分地被烘烤的厚膜层包围。2.根据权利要求1所述的金属-陶瓷基板，其特征在于所述厚膜层由厚膜浆料获得，所述厚膜浆料被烘烤。3.根据权利要求2所述的金属-陶瓷基板，其特征在于所述厚膜层是以导电厚膜浆料或电绝缘厚膜浆料起始获得的。4.根据权利要求3所述的金属-陶瓷基板，其特征在于所述厚膜浆料是导电的，并且包含至少一种金属、至少一种有机载体、至少一种粘合促进剂和/或玻璃材料。5.根据权利要求3所述的金属-陶瓷基板，其特征在于所述厚膜浆料是电绝缘的，并且包含至少一种金属氧化物和/或玻璃材料、至少一种有机载体和任选的至少一种颜料。6.根据权利要求4所述的金属-陶瓷基板，其特征在于所述厚膜浆料包含Bi2O3作为粘合促进剂，其含量为所述厚膜浆料的量的0.1-5wt％。7.根据权利要求5或6所述的金属-陶瓷基板，其特征在于所述电绝缘厚膜浆料的固体含量为30-80wt％。8.根据权利要求1-7中任一项所述的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗·贡德勒，安东·米瑞科，克里斯蒂娜·莫德兹，加布里尔·齐尔，梅勒妮·鲍沃赫，卡伊·赫布斯特，
申请(专利权)人：德国贺利氏公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE