切割芯片接合片制造技术

本发明专利技术提供一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切割芯片接合片
本专利技术涉及在基材上具备粘接剂层的切割芯片接合片。本申请主张基于2014年12月15日在日本申请的日本特愿2014-253241号的优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
在基材上具备粘接剂层的切割芯片接合片可用于从半导体晶片的切割起、经过半导体芯片的拾取、直至将拾取的半导体芯片粘接于基板、引线框、其它半导体芯片等的工序中。对于这样的片而言，粘接剂层通常是无色透明的，因此，在对片进行预切割加工时、进行半导体芯片的芯片接合时难以探测粘接剂层是否处于粘接于半导体晶片、半导体芯片等粘接对象的状态。如果粘接剂层未粘接于希望的部位，则在半导体装置的制造工序中会发生不良情况。另外，在通过隐形切割(stealthdicing)、冷扩片(coolexpand)使粘接剂层切断时，由于粘接剂层是无色透明的，因此，无法容易地确认是否已可靠地切断，半导体装置的制造效率降低。在半导体装置的制造工序中，粘接剂层的检测例如可以使用能够检测出290～450nm波长区域的光的光学传感器来进行，但随着粘接剂层的薄层化，其检测也变得更加困难。其中，作为易于检测的粘接剂层，公开了含有吸收或反射波长区域在290～450nm范围内的光的颜料(参照专利文献1)。这样的粘接剂层通过含有颜料而被着色，可以通过肉眼观察容易地确认其有无。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-059917号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，专利文献1中记载的粘接剂层由于含有颜料，在厚度薄的情况下，有时产生凝聚物、颜色不均，在最终得到的半导体封装中产生裂纹，存在可靠性降低的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种易于确认是否存在粘接剂层及其状态、且能够获得可靠性高的半导体封装的切割芯片接合片。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术提供一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。本专利技术的切割芯片接合片的所述染料可以是二偶氮染料。本专利技术的切割芯片接合片的所述染料可以是在其结构中不含金属原子或金属离子的染料。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种易于确认是否存在粘接剂层及其状态、且可以获得可靠性高的半导体封装的切割芯片接合片。具体实施方式＜＜切割芯片接合片＞＞本实施方式的切割芯片接合片的特征在于，其具备基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，其中，上述粘接剂层的上述染料的含量为8.3质量％以下，上述基材与上述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差(以下有时简称为“ΔE”)为30～53。在本说明书中，上述L*、a*及b*为按照JISZ8781-4:2013计算出的值。上述切割芯片接合片通过使粘接剂层含有特定量的染料，将上述色差(ΔE)设为给定的范围内。其结果是可以容易地辨识切割芯片接合片是否具备粘接剂层。另外，通过使用上述切割芯片接合片，在对其进行预切割加工、拾取半导体芯片并进行芯片接合时，能够容易地辨识粘接剂层是否处于粘接于半导体晶片、半导体芯片等粘接对象的状态，可以抑制半导体装置的制造工序中发生不良情况。另外，在通过使用上述切割芯片接合片制造半导体芯片的过程中，在进行所谓隐形切割时，也可以容易地辨识粘接剂层是否已可靠地切断及其状态，能够抑制半导体装置制造效率的降低，所述隐形切割是指将粘贴有晶片的切割芯片接合片进行扩片而切断晶片及上述切割芯片接合片，所述晶片通过激光照射而在内部形成了脆质部。另外，在进行所谓冷扩片时，也与进行隐形切割时同样地可以容易地辨识粘接剂层是否已可靠地切断及其状态，能够抑制半导体装置制造效率的降低，所述冷扩片是指将在低温下形成了脆质部的粘接剂层进行扩片而切断。通常在进行这些扩片时，通过基于肉眼、显微镜的观察来确认粘接剂层是否被切断，但根据本专利技术，由于粘接剂层易于辨识，因此可以在短时间内进行确认。如果粘接剂层未被切断，则在拾取作为目标的芯片时，周边的芯片也会同时被提起，发生不良情况。另外，通过使粘接剂层含有染料，且使其含量为8.3质量％以下，使用上述切割芯片接合片得到的半导体封装的裂纹、接合部的剥离受到抑制，成为可靠性高的半导体封装。在粘接剂层不含有染料而含有颜料的情况下，在粘接剂层的厚度薄时、特别是厚度为10μm以下的程度时，有时在粘接剂层中产生凝聚物、颜色不均，在最终得到的半导体封装中产生裂纹，可靠性降低。＜基材＞所述基材与粘接剂层之间的色差(ΔE)满足上述关系。只要基材的颜色不与粘接剂层的颜色相同，就没有特别限定，通常优选为白色。可以在基材表面具备粘合剂层(以下有时简称为“粘合基材”，有时将该情况下与粘合剂层接触的基材简称为“支撑基材”)，也可以是不具备粘合剂层的基材(以下有时简称为“非粘合基材”)。在基材为上述粘合基材的情况下，只要支撑基材及粘合剂层的叠层结构作为一个整体与粘接剂层之间满足上述的色差(ΔE)关系即可。上述非粘合基材及支撑基材的材质优选为各种树脂，具体而言，可以示例出：聚乙烯(低密度聚乙烯(LDPE)、直链低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE等))、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酰亚胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟树脂、上述任意树脂的氢化物、改性物、交联物或共聚物等。上述非粘合基材及支撑基材可以由1层(单层)形成，也可以由2层以上的多层形成，在由多层形成的情况下，各层的材质可以全部相同，也可以全部不同，还可以仅一部分相同。上述非粘合基材及支撑基材的厚度可以根据目的而适当选择，优选为50～300μm，更优选为60～100μm。对于上述非粘合基材及支撑基材而言，为了提高与设置于其上的层、即粘接剂层或粘合剂层的粘接性，可以对表面实施基于喷砂处理、溶剂处理等的凹凸化处理、电晕放电处理、电子束照射处理、等离子体处理、臭氧/紫外线照射处理、火焰处理、铬酸处理、热风处理等氧化处理等。另外，上述非粘合基材及支撑基材可以是表面实施了底涂处理的基材。其中，从抑制切割时的刀刃摩擦所导致的产生基材碎片的观点考虑，上述非粘合基材及支撑基材特别优选为对表面实施了电子束照射处理的基材。[粘合剂层]上述粘合剂层可以适当使用公知的粘合剂层。在粘合剂层为无色的情况下，上述粘合基材显示出支撑基材的颜色，在粘合剂层为有色(进行了着色)的情况下，上述粘合基材显示出粘合剂层的颜色、或者显示出支撑基材与粘合剂层两者的颜色。粘合剂层可以使用用于构成其的含有各种成分的粘合剂组合物来形成。粘合剂组合物中的非挥发性成分彼此的含量比率与粘合剂层中相同。在上述粘合剂层含有利用能量线照射而进行聚合的成分的情况下，通过照射能量线使其粘合性降低，可以对半导体芯片进行拾取。这样的粘合剂层例如可以使用各种粘合剂组合物来形成，所述粘合剂组合物含有通过能量线的照射而进行聚合的能量线聚合性丙烯酸聚合物。作为上述粘合剂组合物中的优选组合物，可以示例出：含有上述丙烯酸聚合物和能量线聚合性化合物的组合物(粘合剂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，其中，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，所述基材与所述粘接剂层之间的L*a*b*表色系统的色差为30～53。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.15 JP 2014-2532411.一种切割芯片接合片，其具有基材、和形成在基材上的含有染料的粘接剂层，其中，所述粘接剂层的所述染料的含量为8.3质量％以下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吾妻祐一郎，佐伯尚哉，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP