电子部件及其制造方法技术

在电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离、与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触，而在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路，且相邻的电子部件的端子彼此接触，而在电子部件间发生短路。另外，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，破坏绝缘膜，而使绝缘性恶化。具备在内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子。端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成。在基体形成有覆盖端子的绝缘膜。而且，在基体的至少安装面上端子从绝缘膜露出，并在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件及其制造方法
本专利技术涉及具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件。
技术介绍
以往的电子部件中有层叠绝缘体层和导体图案，或将卷绕有导线的部件配置于内部来形成内部内置电路元件的基体，并遍及该基体的端面和与端面相邻的4个面来形成端子的部件。在安装这种电子部件的电子设备中，随着小型化，安装基板与其上部基板、屏蔽壳体等的距离、与相邻地安装的其它电子部件的距离减小。在将以往的电子部件安装于这样的电子设备的安装基板的情况下，存在上部基板、屏蔽壳体与形成于电子部件的上表面的端子接触，而在与上部基板、屏蔽壳体之间短路，或相邻的电子部件的端子彼此接触，而在电子部件间短路的问题。为了解决这样的问题，有如图13所示仅在基体131的底面形成有端子132的电子部件(例如，参照日本特开2014-138168号公报。)、如图14所示遍及基体141的底面和侧面形成有端子142的电子部件(例如，参照日本特开2013-153009号公报。)。图13所示的以往的电子部件将导体图案的端部经由设置于绝缘体层的贯通孔内的导体V引出到基体131的底面，为了连接该导体V和基体131的底面的端子132，基体内部的构造复杂，并且无法提高形成导体V的空间部分特性。另外，由于图14所示的以往的电子部件需要使线圈的卷轴与基体的安装面平行，所以难以低背化。为了解决这样的问题，如图15所示，有遍及基体151的端面和与端面相邻的4个面赋予导电材料，并实施镀覆、镀锡或者镀锡合金来形成端子152，并利用树脂膜153覆盖该基体151的底面以外而成的电子部件(例如，参照日本特开2013-26392号公报、日本特开2013-58558号公报)。在以这样的方式形成的情况下，存在覆盖基体的树脂膜的端部容易变薄，另外，由于端子被锡或者锡合金的镀层覆盖，所以在与安装基板的布线图案连接时，焊锡经由端子与绝缘膜的缝隙以及锡或者锡合金的镀层进入内部，而破坏绝缘膜，使绝缘性恶化的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个或者一个以上的实施方式的目的在于提供一种能够防止在与上部基板、屏蔽壳体之间短路或在电子部件间短路，并且，能够防止破坏绝缘膜而绝缘性恶化的电子部件。本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件中，端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在基体形成覆盖端子的绝缘膜，端子在基体的至少安装面从绝缘膜露出，仅在端子的从绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。另外，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件中，端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在基体形成覆盖端子的绝缘膜，且绝缘膜在基体的至少安装面形成有除去部，在除去部形成有镀膜。进一步，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件中，端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在表面形成第一镀膜，在第一镀膜上的一部分形成第二镀膜，在基体的端子的形成有第二镀膜的部分以外的位置形成有绝缘膜。另外进一步，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件的制造方法中，具备：形成在内部内置电路元件的基体，在基体形成端子的工序；在基体以覆盖端子的方式形成绝缘膜的工序；除去绝缘膜形成在底面露出端子的除去部的工序；以及实施镀覆在除去部形成镀膜的工序。进一步，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件的制造方法中，具备：形成在内部内置电路元件的基体，在基体形成端子，在端子形成第一镀膜的工序；在基体形成绝缘膜的工序；以及在从绝缘膜露出的端子的第一镀膜上形成第二镀膜的工序。本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件中，由于端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成，基体形成有覆盖端子的绝缘膜，端子在基体的至少安装面上从绝缘膜露出，并仅在从端子的绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜，所以能够防止在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路，或在电子部件间发生短路，并且，能够防止破坏绝缘膜，而绝缘性恶化。另外，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件中，由于端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成，基体形成有覆盖端子的绝缘膜，且绝缘膜在基体的至少安装面形成除去部，并在除去部形成镀膜，所以能够防止在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路，或在电子部件间发生短路，并且，能够防止破坏绝缘膜，而绝缘性恶化。进一步，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件中，由于端子以遍及基体的端面和与端面相邻的面的方式形成，在表面形成第一镀膜，并在第一镀膜上的一部分形成第二镀膜，在基体的端子的形成有第二镀膜的部分以外的位置形成绝缘膜，所以能够防止与电子部件的周围的物体的短路，并且，能够防止破坏绝缘膜，而绝缘性恶化。另外进一步，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件的制造方法中，由于具备：形成在内部内置电路元件的基体，在基体形成端子的工序；在基体以覆盖端子的方式形成绝缘膜的工序；除去绝缘膜形成在底面露出端子的除去部的工序；以及实施镀覆在除去部形成镀膜的工序，所以能够防止在与上部基板、屏蔽壳体之间发生短路，或在电子部件间发生短路，并且，能够防止破坏绝缘膜，而绝缘性恶化。进一步，本专利技术的一个或者一个以上的实施方式在具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子的电子部件的制造方法中，由于具备：形成在内部内置电路元件的基体，并在基体形成端子，且在端子形成第一镀膜的工序；在基体形成绝缘膜的工序；以及在从绝缘膜露出的端子的第一镀膜上，形成第二镀膜的工序，所以能够方式与电子部件的周围的物体的短路，并且，能够防止破坏绝缘膜，而绝缘性恶化。附图说明图1是表示本专利技术的电子部件的第一实施方式的局部剖视图。图2是用于对本专利技术的电子部件的第一实施方式的制造方法进行说明的局部剖视图。图3是用于对本专利技术的电子部件的第二实施方式及其制造方法进行说明的局部剖视图。图4是表示本专利技术的电子部件的第三实施方式的局部剖视图。图5是表示本专利技术的电子部件的第四实施方式的局部剖视图。图6是表示本专利技术的电子部件的第五实施方式的局部剖视图。图7是用于对本专利技术的电子部件的第五实施方式的制造方法进行说明的局部剖视图。图8是表示本专利技术的电子部件的第六实施方式的局部剖视图。图9是表示本专利技术的电子部件的第七实施方式的局部剖视图。图10是表示本专利技术的电子部件的第八实施方式的局部剖视图。图11是用于对本专利技术的电子部件的第八实施方式的制造方法进行说明的局部剖视图。图12是用于对本专利技术的电子部件的其它实施方式进行说明的部分放大剖视图。图13是以往的电子部件的剖视图。图14是以往的其它电子部件的剖视图。图15是以往的另一其它电子部件的剖视图。具体实施方式本专利技术的一个或者一个以上的实施方式具备内部内置电路元件的基体和形成于基体的端子。端子以遍及基体的端面和与端面相邻的4个面的方式形成。形成有端子的基体以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备在内部内置电路元件的基体和形成于该基体的端子，其特征在于，该端子以遍及该基体的端面和与该端面相邻的面的方式形成，在该基体形成覆盖该端子的绝缘膜，该端子在该基体的至少安装面从该绝缘膜露出，在该端子的从该绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.10 JP 2014-2496221.一种电子部件，具备在内部内置电路元件的基体和形成于该基体的端子，其特征在于，该端子以遍及该基体的端面和与该端面相邻的面的方式形成，在该基体形成覆盖该端子的绝缘膜，该端子在该基体的至少安装面从该绝缘膜露出，在该端子的从该绝缘膜露出的部分形成含有锡的镀膜。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述镀膜具有用于阻止焊锡的侵入的镀膜。3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述基体层叠有绝缘体层和导体图案而在内部形成电路元件。4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述基体层叠有绝缘体层和导体图案，将绝缘体层间的导体图案连接成螺旋状而在内部形成线圈。5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，上述基体在内部具备卷绕导线而形成的线圈。6.一种电子部件，具备在内部内置电路元件的基体和形成于该基体的端子，其特征在于，该端子以遍及该基体的端面和与该端面相邻的面的方式形成，在该基体形成覆盖该端子的绝缘膜，该绝缘膜在该基体的至少安装面形成有除去部，在该除去部形成有镀膜。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，上述基体整体被绝缘膜覆盖。8.根据权利要求6所述的电子部件，其中，上述除去部以遍及上述基体的安装面和安装面以外的面的方式形成。9.根据权利要求6所述的电子部件，其中，上述镀膜具有用于阻止焊锡的侵入的镀膜。10.根据权利要求6所述的电子部件，其中，上述基体层叠有绝缘体层和导体图案而在内部形成电路元件。11.根据权利要求6所述的电子部件，其中，上述基体层叠有绝缘体层和导体图案，并将绝缘体层间的导体图案连接成螺旋状而在内部形成有线圈。12.根据权利要求6所述的电子部件，其中，上述基体在内部具备卷绕导线而形成的线圈。13.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：间木祥文，富冈弘嗣，泉伸一郎，矶英治，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP