The present invention provides a liquid sealing material for copper bumps and the resin composition used for inhibiting the separation of filler and the cracking of bumps caused by heat curing. The resin composition of the present invention comprises: (A) liquid epoxy resin, (B) curing agent, and (C) alumina filler treated by silane coupling agent of lower (1) surface.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜凸块用液态密封材料及其所使用的树脂组合物
本专利技术涉及一种铜凸块用液态密封材料及其所使用的树脂组合物。
技术介绍
随着电子设备的小型化、轻量化和高性能化，半导体的封装方式逐渐由引线结合型向倒装型转变。倒装型的半导体装置具有经由凸块电极使基板上的电极部和半导体元件连接的结构。这种结构的半导体装置存在如下问题：当进行温度循环等供热时，由于环氧树脂等有机材料制成的基板和半导体元件之间的热膨胀系数的差异，会产生应力而施加于凸块电极，凸块电极会发生开裂等不良现象。为了抑制这种不良现象的发生，普遍做法是使用被称作底部填充剂的液态密封剂来密封半导体元件和基板之间的缝隙使两者相互固定，从而提高耐热循环性。用作底部填充剂的液态密封剂要求具有优良的注入性、胶粘性、固化性和保存稳定性等，且不产生空隙。此外，还要求由液态密封材料密封的部位具有优良的耐湿性、耐热循环性、耐回流性、耐开裂性和耐翘曲性能等。为了满足上述要求，作为用作底部填充剂的液态密封材料，广泛使用以环氧树脂为主剂的材料。为了提高由液态密封材料密封的部位的耐湿性和耐热循环性，特别是耐热循环性，公知的是通过在液态密封材料中添...
【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，包含：(A)液态环氧树脂、(B)固化剂以及(C)经下式(1)的硅烷偶联剂表面处理的氧化铝填料。[化1]
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.02 JP 2014-2440261.一种树脂组合物，其特征在于，包含：(A)液态环氧树脂、(B)固化剂以及(C)经下式(1)的硅烷偶联剂表面处理的氧化铝填料。[化1]2.根据权利要求1记载的树脂组合物，其中，还含有(D)硅烷偶联...
【专利技术属性】
技术研发人员：山泽朋也，吉井东之，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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