电容膜组成物和电容膜及该电容膜之制备和封装方法技术
Capacitor film composition and capacitor film and method for making and packaging the same
The present invention provides a capacitor film composition and a capacitor film and a method of making and packaging the capacitor film. The invention of the polymer dielectric film includes a first capacitor from sheet and polymer dielectric capacitor, the capacitor dielectric polymer layer can be directly laminated or adhesion with the chip to package, especially the semiconductor chip and fingerprint identification chip. The invention of the polymer dielectric film capacitor can provide excellent encapsulation method, without additional tooling or screen, to complete the package, has the advantages of organic solvent, fast and high precision time package without the need for cleaning the mold or screen and use.
【技术实现步骤摘要】
电容膜组成物和电容膜及该电容膜之制备和封装方法
本专利技术提供一种高分子介电电容膜之组成物，其可做为高分子介电电容膜，用于封装电子组件，特别系用于半导体封装及指纹辨识芯片。
技术介绍
电子产品的芯片必需经由封装包裹后才可配置在电子产品中，因此常用的封装材料必需提供高机械强度、耐温度变化、耐冲击、抗腐蚀及氧化等多种特性，以保护芯片。为了使芯片能适当运作及发挥功能，封装材料的选择系很重要的要素之一。常见的封装材料为高分子复合材料，其主要成分为塑料材质，例如环氧树脂，其可并搭配其它材料，例如陶瓷或金属等成分，以调整封装材料的特性。而常见的封装芯片方法则有真空热压成型及网版印刷成型。真空热压成型系将芯片置入压模具中，并使用粉状、粒状、片状、或团粒状的塑料或金属涂积在芯片上，在真空下经高温高压成型以封装芯片。网版印刷系将在芯片上覆盖网版后，将液状封装材料倒入该网版中，使封装材料硬化后即可封装芯片。现今，高分子介电电容膜系一种常用的封装材料，特别系封装半导体芯片。由于科技的发展，电子产品越来越小型化，而电子组件也得同步缩小，因此电子电路得有高密度化及高集成化，才可满足电子组件...
【技术保护点】
一种用于制备高分子介电电容膜之组成物，其特征在于包含：热固性树脂、紫外光硬化树脂、至少一种硬化剂及高介电材料粉末。
【技术特征摘要】
1.一种用于制备高分子介电电容膜之组成物，其特征在于包含：热固性树脂、紫外光硬化树脂、至少一种硬化剂及高介电材料粉末。2.根据权利要求1所述的用于制备高分子介电电容膜之组成物，其特征在于：该高介电材料粉末系选自由氧化铝、钛酸钡、氧化锆或二氧化钛所组成之群组。3.根据权利要求1所述的用于制备高分子介电电容膜之组成物，其特征在于：该热固性树脂、紫外光硬化树脂及高介电材料粉末之比例为20～40wt％:5～15wt％:45～75wt％。4.一种高分子介电电容膜，其特征在于：包括一第一离形片及一高分子介电电容膜层，该高分子介电电容膜层系形成于该第一离形片之可剥离面上，且包含如权利要求1至3任一项之组成物。5.根据权利要求4所述的高分子介电电容膜，其特征在于：该高分子介电电容膜层之厚度为5至250微米。6.根据权利要求4所述的高分子介电电容膜，其特征在于：系用于指纹辨识芯片或半导体封装之用途。7.根据权利要求4所述的高分子介电电容膜，其特征在于：包含一第二离形片之可剥离面附于该高分子介电电容膜层上。8.一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑宪徽，伍得，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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