一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法。本发明专利技术属于环氧塑封料技术领域。一种钽电容封装用环氧塑封料，其特点是：环氧塑封料含有下列组份，各组份的质量百分比为多官能团环氧树脂3-10%，多官能团酚醛树脂1-5%，活性稀释剂0.5-3%，应力释放剂0.5-2%，促进剂0.1-1%，无机填料70-90%。其制备方法是：将环氧塑封料各组份加入到混合机中混合均匀，经双螺杆挤出机在100-150℃下挤出，经冷却粉碎后预压成型，得到钽电容封装用环氧塑封料。本发明专利技术具有无卤无锑，可以满足低温及低压力封装，具备优秀的低应力、成型性、耐回流性、耐湿性及可靠性，且操作方便，安全可靠，质量稳定，生产效率高等优点；特别适用于封装高分子固体片式钽电容。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于环氧塑封料
，特别是涉及。
技术介绍
目前，环氧塑封料主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成。由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于钽电容器件封装。相比铝电解电容，钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，正逐渐的取代传统的普通钽电容。与普通钽电容不同的是，高分子钽电容的的阴极层为脆弱的高分子薄膜，强度非常 低，这就对封装塑封料提出了很高的要求。使用传统的环氧塑封料封装高分子钽电容时，会对阴极层造成很大的破坏，严重影响了钽电容的电性能、可靠性。而且由于高分子钽电容阴极层的脆弱性，钽电容的生产厂家一般在封装工艺上采用较低注塑压力、较低的封装温度，来最大限度的降低对阴极层的破坏。但是在这种工艺条件下，普通的环氧塑封料存在很多缺点，例如在低注塑压力封装时，会出现漏封、气孔等问题，在低温封装时，会出现固化时间长、断筋、粘模等问题。
技术实现思路
本专利技术为解决公知技术中存在的技术问题而提供。本专利技术的目的之一是提供一种无卤无锑，可以满足低温及低压力封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钽电容封装用环氧塑封料，其特征是：环氧塑封料含有下列组份，各组份的质量百分比为多官能团环氧树脂3－10%，多官能团酚醛树脂1－5%，活性稀释剂0.5－3%，应力释放剂0.5－2%，促进剂0.1－1%，无机填料70－90%；多官能团环氧树脂为三官能团或四官能团环氧树脂中的一种或多种，结构如下式（1）、（2）、（3）、（4）所示：式（1）？？？？？？？？？？？？式（2）式（3）？？？？？？？？？？？？式（4）其中n表示1？10；多官能团酚醛树脂为每个分子中至少含有2个羟基的酚醛树脂中的一种或多种，其结构如式（5）和（6）所示：式（5）式（6）其中n表示1？10；活性稀释剂为单官能团或多官能团的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗春晖，任志军，
申请(专利权)人：天津盛远达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：