复合材料和基于复合材料制备基材的方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括：聚砜5-100份、环氧树脂10-100份、醚类热塑性树脂5-100份、以及溶剂5-40份。本发明专利技术实施例还提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括：按重量组份将5-100份的聚砜、10-100份的环氧树脂、5-100份的醚类热塑性树脂、以及5-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料；在绝缘衬底上涂覆所述复合材料；对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。通过本发明专利技术能够在成本低廉的情况下，得到具有良好的介电性、耐热性、阻燃性、以及尺寸稳定性的基材。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料
，尤其涉及一种。
技术介绍
现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。 现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、聚苯醚(MPPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。聚酰亚胺介电性、耐热性以及尺寸稳定性都较好。聚砜也具有良好的介电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于，按重量组份包括：聚砜5？100份、环氧树脂10？100份、醚类热塑性树脂5？100份、以及溶剂5？40份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，赵治亚，王书文，刘宗彬，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：