一种用于智能卡的包封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于智能卡的包封胶及其制备方法，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂20%～50%、功能性树脂5%～20%、多元醇2%～15%、硅烷偶联剂5%～10%、光引发剂0.3%～4%、纳米填料35%～55%，本发明专利技术制备的包封胶透明性良好，提高了UV固化效率，具有收缩率低、耐水性及耐冷热循环性优越，固化后气味小，储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于化学领域。
技术介绍
目前，封装产业依然蓬勃发展，BGA(BallGrid Array) > Flip Chip、CSP(ChipScale Package)等先进封装技术成为主流。封装技术的发展对封装材料的特性要求也越来越苛刻，这也顺势带动封装材料市场的发展。封装材料是IC封装中非常重要的材料之一，高分子材料在此领域占有重要的地位，主要功能在于保护晶圆和线路，以免受到外界环境的影响及破坏，以延长产品的可靠度。其中，包封胶是一种重要的封装材料。智能卡以其国际标准化、智能化、安全性等突出特点已经广泛应用于电信、金融、·交通、社保、银行等众多领域。全球经济一体化以及我国国民经济的可持续发展，都将使我国逐渐成为全球最大的智能卡应用市场。国内智能卡行业具有很好的发展前景，尤其是普遍对较高透明性、低成本、高可靠、柔性、薄卡体的需求十分明显。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，本专利技术制备的包封胶透明性良好，提高了 UV固化效率，具有收缩率低、耐水性及耐冷热循环性优越，固化后气味小，储存稳定性好。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种用于智能卡的包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能卡的包封胶，其特征在于，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂20%～50%、功能性树脂5%～20%、多元醇2%～15%、硅烷偶联剂5%～10%、光引发剂0.3%～4%、纳米填料35%～55%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王红娟，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：