一种用于智能卡的包封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于智能卡的包封胶及其制备方法，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂20%～50%、功能性树脂5%～20%、多元醇2%～15%、硅烷偶联剂5%～10%、光引发剂0.3%～4%、纳米填料35%～55%，本发明专利技术制备的包封胶透明性良好，提高了UV固化效率，具有收缩率低、耐水性及耐冷热循环性优越，固化后气味小，储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于化学领域。
技术介绍
目前，封装产业依然蓬勃发展，BGA(BallGrid Array) > Flip Chip、CSP(ChipScale Package)等先进封装技术成为主流。封装技术的发展对封装材料的特性要求也越来越苛刻，这也顺势带动封装材料市场的发展。封装材料是IC封装中非常重要的材料之一，高分子材料在此领域占有重要的地位，主要功能在于保护晶圆和线路，以免受到外界环境的影响及破坏，以延长产品的可靠度。其中，包封胶是一种重要的封装材料。智能卡以其国际标准化、智能化、安全性等突出特点已经广泛应用于电信、金融、·交通、社保、银行等众多领域。全球经济一体化以及我国国民经济的可持续发展，都将使我国逐渐成为全球最大的智能卡应用市场。国内智能卡行业具有很好的发展前景，尤其是普遍对较高透明性、低成本、高可靠、柔性、薄卡体的需求十分明显。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，本专利技术制备的包封胶透明性良好，提高了 UV固化效率，具有收缩率低、耐水性及耐冷热循环性优越，固化后气味小，储存稳定性好。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种用于智能卡的包封胶，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成环氧树脂20% 50%、功能性树脂5% 20%、多元醇2% 15%、硅烷偶联剂5% 10%、光引发剂O. 3% 4%、纳米填料35% 55%。本专利技术的有益效果是本专利技术制备的包封胶透明性良好，一方面封装后模块满足客户透明性的要求，再一方面提高UV固化效率，同时又具有收缩率低、耐水性及耐冷热循环性优越，固化后气味小，储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种混合。采用上述进一步方案的有益效果是选择不同类型的环氧树脂配合，可以使固化速度、粘结强度等达到一个平衡点，综合性能优异。进一步，所述功能性树脂为季戊四醇缩水甘油醚，其结构式由下述通式I表示权利要求1.一种用于智能卡的包封胶，其特征在于，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成环氧树脂20% 50%、功能性树脂5% 20%、多元醇2% 15%、硅烷偶联剂5% 10%、光引发剂O. 3% 4%、纳米填料35% 55%。2.根据权利要求I所述的包封胶，其特征在于，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种混合。3.根据权利要求I所述的包封胶，其特征在于，所述功能性树脂为季戊四醇缩水甘油醚，其结构式如下4.根据权利要求I所述的包封胶，其特征在于，所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1，4_ 丁二醇中的一种或任意几种混合。5.根据权利要求I所述的包封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为β- (3，4 一环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、Y —缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y —巯基丙基三甲氧基硅烷、Y —氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种混合。6.根据权利要求I所述的包封胶，其特征在于，所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。7.根据权利要求I所述的包封胶，其特征在于，所述纳米填料为纳米硅微粉。8.一种用于智能卡的包封胶的制备方法，其特征在于，包括 1)以原料总重量的百分含量计，称取20% 50%的环氧树脂、5% 20%的功能性树脂、2% 15%的多元醇、5% 10%的硅烷偶联剂，投入反应釜中，搅拌混合； 2)称取O.3% 4%的光引发剂，避光条件下加入到步骤I)的反应釜中，搅拌混合成为均一溶液； 3)称取35% 55%的纳米填料，分成等量三批加入到步骤2)的反应釜中，每批加入时间间隔为15分钟，搅拌混合，即得成品。9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤I)和步骤2)中所述搅拌的条件为转速500 1000转/分，室温下搅拌15 25分钟；步骤3)中所述搅拌的条件为转速500 1000转/分，温度15°C 20°C，真空度-O. 08MPa -O. 05MPa，搅拌I 2小时。全文摘要本专利技术涉及，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成环氧树脂20%～50%、功能性树脂5%～20%、多元醇2%～15%、硅烷偶联剂5%～10%、光引发剂0.3%～4%、纳米填料35%～55%，本专利技术制备的包封胶透明性良好，提高了UV固化效率，具有收缩率低、耐水性及耐冷热循环性优越，固化后气味小，储存稳定性好，适用于智能卡模块集成电路芯片的封装。文档编号C08G59/32GK102898785SQ20121032632公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月5日专利技术者王红娟, 王建斌, 陈田安, 解海华 申请人:烟台德邦科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能卡的包封胶，其特征在于，以原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：环氧树脂20%～50%、功能性树脂5%～20%、多元醇2%～15%、硅烷偶联剂5%～10%、光引发剂0.3%～4%、纳米填料35%～55%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王红娟，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：