本实用新型专利技术涉及一种载具，特别涉及一种电容板条封装模块化载具，其能够将多套壳统一安装在并列位置并便于多颗粒电容颗粒一次性安装在套壳内；包括流道滑块座(3)、含并排凹槽的塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)，所述塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)都安装在流道滑块座(3)上，且两个支撑块(1)安装在塑壳铝块(2)的两侧，所述两个支撑块(1)的上部均设有用于放置印制板的豁口。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种载具，特别涉及一种电容板条封装模块化载具。
技术介绍
目前现有技术的电容与电容壳体的装配大体分为单颗粒式装配和多颗粒式装配，所谓多颗粒式装配是指多个电容内芯颗粒通过美纹纸编带固定在环氧玻纤布印制板上，如附图1所示，包括多个电容内芯颗粒0.1、美纹纸编带0.2和环氧玻纤布印制板0.3 ;所述多个电容内芯颗粒0.1通过美纹纸编带0.2安装在环氧玻纤布印制板0.3上；这种多颗粒式电容在装配时，都是操作人员将电容套壳一个个的套设在电容颗粒上，使其操作复杂且工作效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种将多套壳统一安装在并列位置便于多颗粒电容颗粒一次性安装在套壳内的电容板条封装模块化载具。为了达到上述目的，本技术的技术方案是:一种电容板条封装模块化载具，包括流道滑块座、含并排凹槽的塑壳铝块和两个支撑块，所述塑壳铝块和两个支撑块都安装在流道滑块座上，且两个支撑块安装在塑壳铝块的两侧，所述两个支撑块的上部均设有用于放置印制板的豁口。作为改进，所述塑壳铝块的凹槽宽度至少为2.5毫米。作为改进，所述两个支撑块与流道滑块座为可拆式连接。作为改进，所述流道滑块座的底部在塑壳铝块的每个凹槽处都设有通孔。作为改进，所述多个柱形凹槽的大小不同。根据上述方案可以看出本实用具有如下优点:1.支撑块上面有一个凹槽(位置不在中心)，其作用是固定板条和判别板条组装时的方向，防止出错。2.承载塑壳的铝块是由很多个与电容塑壳相同形状的孔组成的，每个孔位都有导向角，起到快速定位作用，是用于固定塑壳之用，该材质不易破坏产品。3.流道滑块是将以上两部分组成，且底部也由很多个孔位与铝块孔位相对应，形状有所不同，同时在设备流道内或空间周转使用时准确定位和便于组装，【附图说明】附图1为现有技术的多颗粒电容的结构示意图；附图2为本技术的载具的与电容的装配示意图；附图3为本技术的载具的结构示意图；附图4为本技术的载具的仰视图；附图5为本技术的载具的侧视图图中所示:现有技术:0.1、电容内芯颗粒，0.2、美纹纸编带，0.3、环氧玻纤布印制板。本技术:1、支撑块，2、塑壳铝块，3、流道滑块座，4、通孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进行进一步说明。一种电容板条封装模块化载具，包括流道滑块座3、含并排凹槽的塑壳铝块2和两个支撑块I，所述塑壳铝块2和两个支撑块I都安装在流道滑块座3上，且两个支撑块I安装在塑壳铝块2的两侧，所述两个支撑块I的上部均设有用于放置印制板的豁口 ；所述塑壳铝块2的凹槽宽度至少为2.5毫米；所述两个支撑块I与流道滑块座3为可拆式连接；所述流道滑块座3的底部在塑壳铝块2的每个凹槽处都设有通孔4。本专利采用一种新型装置，突破原有的单颗粒散装电容封装和人工传统作业的思维方式，解决原有效率低下，替代掉大量使用人力成本生产的弊端，同时保证产品的一致性，大大提升产品品质问题和解决原有隐含人员的不稳定因素导致的不良。对原有生产的相关辅料(酒精、无尘布、手套等)使用损耗也大大降低。可以理解的是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电容板条封装模块化载具，其特征在于:包括流道滑块座(3)、含并排凹槽的塑壳铝块(2)和两个支撑块(I)，所述塑壳铝块(2)和两个支撑块(I)都安装在流道滑块座(3)上，且两个支撑块(I)安装在塑壳铝块(2)的两侧，所述两个支撑块(I)的上部均设有用于放置印制板的豁口。2.根据权利要求1所述的电容板条封装模块化载具，其特征在于:所述塑壳铝块(2)的凹槽宽度至少为2.5毫米。3.根据权利要求1所述的电容板条封装模块化载具，其特征在于:所述两个支撑块(I)与流道滑块座(3)为可拆式连接。4.根据权利要求1所述的电容板条封装模块化载具，其特征在于:所述流道滑块座(3)的底部在塑壳铝块(2)的每个凹槽处都设有通孔(4)。【专利摘要】本技术涉及一种载具，特别涉及一种电容板条封装模块化载具，其能够将多套壳统一安装在并列位置并便于多颗粒电容颗粒一次性安装在套壳内；包括流道滑块座(3)、含并排凹槽的塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)，所述塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)都安装在流道滑块座(3)上，且两个支撑块(1)安装在塑壳铝块(2)的两侧，所述两个支撑块(1)的上部均设有用于放置印制板的豁口。【IPC分类】H01G2/06, H01G13/00, H01G2/10【公开号】CN204884900【申请号】CN201520475194【专利技术人】杨旭, 包科达 【申请人】无锡远创科技有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年6月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容板条封装模块化载具，其特征在于：包括流道滑块座(3)、含并排凹槽的塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)，所述塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)都安装在流道滑块座(3)上，且两个支撑块(1)安装在塑壳铝块(2)的两侧，所述两个支撑块(1)的上部均设有用于放置印制板的豁口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭，包科达，
申请(专利权)人：无锡远创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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