【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种片式铝电解电容用座板，属于铝电解电容器
技术介绍
片式铝电解电容的线路装配需要通过回流焊来实现，回流焊前在线路板上涂覆一层锡膏，片式铝电解电容装好座板置于锡膏之上，现有座板的结构如图1所示，包括本体1，本体1的一面为片式铝电解电容安装面，另一面为可与锡膏靠近的底面，在底面的前后两侧边缘形成有片式铝电解电容的引脚安装槽2，在每条引脚安装槽2的端部设有孔3。回流焊的温度一般为180℃预热段100~150秒，峰值温度240℃~260℃，持续时间5秒。片式铝电解电容在该条件下，常常出现回流焊虚焊现象因而需要返工。其产生原因是座板下方的锡膏未能充分熔融导致，特别是使用无铅锡膏此现象更加明显。然而使用更高温度对贴片式铝电解电容产品本身以及其他元件和线路板都会造成损伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是避免片式铝电解电容的回流焊虚焊现象。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供了一种贴片式铝电解电容用座板，包括本体，本体的一面为片式铝电解电容安装面，另一面为可与锡膏相接触的底面，在底面的前后两侧分别开有引脚安装槽，在底面上设有两个孔，其特征在于：在底面与锡膏相靠近的部分上开有槽，槽的左右两侧分别延伸至底面的左右两侧边缘。本技术为座板下方增加了热量流通空间，从而使得在回流焊过程中很好地避免了回流焊虚焊现象。附图说明图1为现有的片式铝电解电容座板示意图；图2为本技术提供的一种贴片式铝电解电容用座板示意图。具体实施方式为使本技术更明显易懂，兹以优选实...
【技术保护点】
一种贴片式铝电解电容用座板，包括本体(1)，本体(1)的一面为片式铝电解电容安装面，另一面为可与锡膏相接触的底面，在底面的前后两侧分别开有引脚安装槽(2)，在底面上设有两个孔(3)，其特征在于：在底面与锡膏相靠近的部分上开有槽(4)，槽(4)的左右两侧分别延伸至底面的左右两侧边缘。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式铝电解电容用座板，包括本体(1)，本体(1)的一面为片式铝
电解电容安装面，另一面为可与锡膏相接触的底面，在底面的前后两侧分别开有
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永明，张庆涛，成琳，
申请(专利权)人：上海永铭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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