树脂片制造技术

本发明专利技术提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明专利技术的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m

Resin sheet

The present invention provides a resin sheet for reducing warpage of a substrate and excellent component embedment. Resin sheet of the invention has the resin sheet, a supporting body, and curable resin composition layer is arranged on the supporting body of the curable resin composition layer containing an inorganic filler material, the content of inorganic curing resin composition layer of filler material is 74 mass% or more, the average particle size of the machine without filling material 1.6 m, inorganic filler surface area [m

【技术实现步骤摘要】
树脂片
本专利技术涉及树脂片、布线板、以及半导体装置。
技术介绍
近年来，智能手机、平板电脑这样的小型高性能电子器件的需要增大。随之，要求这些小型电子器件所用的印刷线路板的进一步高性能化和小型化。印刷线路板上安装有裸芯片、芯片状电容器、芯片状电感器等部件。以往这样的部件仅安装在印刷线路板的表面电路中，但其安装量有限，难以应对近年来印刷线路板的进一步高性能化、小型化的要求。作为解决上述问题的方案，提出了通过将部件内置于内层电路基板中而边增加部件的装载量边实现小型化(薄型化)的内置有部件的电路板(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4114629号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，为了使内置有部件的电路板的部件所配置的凹部(空腔，cavity)内的部件埋入性优异，考虑重视树脂流动而抑制用于部件埋入的树脂组合物中无机填充材料的含量，并且使用分子量较小的树脂，但易使热膨胀系数变高、基板翘曲变大。另一方面，为了减少内置有部件的电路板的基板翘曲，考虑增加树脂组合物中无机填充材料的含量，但由此存在易使熔融粘度提高且空腔内的部件埋入性降低的问题。因此，本专利技术要解决的问题在于提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。用于解决问题的方案本专利技术人对上述问题进行了深入研究，结果发现，通过形成为在形成固化性树脂组合物层的固化性树脂组合物中含有74质量%以上的平均粒径为1.6μm以下且比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8的无机填充材料的构成，并使固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。本专利技术是基于上述新见解的专利技术。即，本专利技术包括以下内容，[1]树脂片，其具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下；[2]上述[1]所述的树脂片，其中，无机填充材料为二氧化硅；[3]上述[1]或[2]所述的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有(a)环氧树脂，该环氧树脂包含液态环氧树脂，固化性树脂组合物层中液态环氧树脂的含量为1质量%以上；[4]上述[3]所述的树脂片，其中，(a)环氧树脂还包含固态环氧树脂，固化性树脂组合物层中固态环氧树脂的质量MS相对于液态环氧树脂的质量ML之比(MS/ML)为0.6~10；[5]上述[3]或[4]所述的树脂片，其中，(a)环氧树脂为(a’)具有芳香族结构的环氧树脂；[6]上述[3]~[5]中任一项所述的树脂片，其中，固化性树脂组合物层还含有(d)成分，该(d)成分是选自玻璃化转变温度为25℃以下的具有官能团的树脂、和25℃下为液态的具有官能团的树脂中的一种以上的树脂；[7]上述[6]所述的树脂片，其中，(d)成分具有选自羟基、酸酐基、酚羟基、环氧基、异氰酸酯基、以及氨基甲酸乙酯(urethane，氨基甲酸酯)基中的一种以上的官能团，并且具有选自亚烷基结构单元、亚烷基氧基结构单元、丁二烯结构单元、异戊二烯结构单元、异丁烯结构单元、氯丁二烯结构单元、氨基甲酸乙酯结构单元、聚碳酸酯结构单元、(甲基)丙烯酸酯结构单元、以及聚硅氧烷结构单元中的一种以上的结构单元；[8]上述[1]~[7]中任一项所述的树脂片，其用于内置有部件的电路板；[9]布线板，其具备使上述[1]~[8]中任一项所述的树脂片的固化性树脂组合物层固化而成的绝缘层、和导体层；[10]半导体装置，其具备上述[9]所述的布线板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供减少基板的翘曲且部件埋入性优异的树脂片。附图说明图1A是表示准备在使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法中所使用的、临时固定有部件的电路基板的一个步骤的示意图(1)；图1B是表示准备在使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法中所使用的、临时固定有部件的电路基板的一个步骤的示意图(2)；图1C是表示准备在使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法中所使用的、临时固定有部件的电路基板的一个步骤的示意图(3)；图1D是表示准备在使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法中所使用的、临时固定有部件的电路基板的一个步骤的示意图(4)；图2是表示本专利技术的树脂片的一个形态的示意图；图3A是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(1)；图3B是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(2)；图3C是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(3)；图3D是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(4)；图3E是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(5)；图3F是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(6)；图3G是用于说明使用了本专利技术的树脂片的内置有部件的电路板的制造方法的示意图(7)。具体实施方式在详细说明本专利技术的树脂片之前，对本专利技术的树脂片中，形成固化性树脂组合物层(也称为“树脂组合物层”)时使用的固化性树脂组合物(也称为“树脂组合物”)进行说明。<固化性树脂组合物>形成固化性树脂组合物层的固化性树脂组合物只要含有平均粒径为1.6μm以下，且比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8的无机填充材料则没有特别限定，只要其固化物(绝缘层)具有充分的硬度和绝缘性即可。作为固化性树脂组合物，例如可列举出含有无机填充材料、以及固化性树脂及其固化剂的组合物。作为固化性树脂，可以使用形成印刷线路板的绝缘层时所用的现有公知的固化性树脂，其中优选环氧树脂。因此，在一实施方式中，固化性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)固化剂和(c)无机填充材料。另外，在适宜的一实施方式中，固化性树脂组合物含有：(a’)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)固化剂、(c)无机填充材料、以及(d)选自玻璃化转变温度为25℃以下的具有官能团的树脂、和25℃下为液态的具有官能团的树脂中的一种以上的树脂。本专利技术中，固化性树脂组合物还可以根据需要含有热塑性树脂、固化促进剂、阻燃剂、以及橡胶粒子等添加剂。以下，对可用作固化性树脂组合物的材料的(a)环氧树脂、(b)固化剂、(c)无机填充材料、(d)选自玻璃化转变温度为25℃以下的具有官能团的树脂、和25℃下为液态的具有官能团的树脂中的一种以上的树脂、以及(e)添加剂进行说明。(a)环氧树脂作为环氧树脂，例如可列举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等双酚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛(naphtholnovolak)型环氧树脂、线型酚醛(phenolnovolak)型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚甲醛(cresolnovolak)型环氧树脂、联苯型环本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂片，其具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料；固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上；无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m

【技术特征摘要】
2015.12.01 JP 2015-2348031.树脂片，其具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料；固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上；无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8；固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，无机填充材料为二氧化硅。3.根据权利要求1所述的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有(a)环氧树脂，该环氧树脂包含液态环氧树脂，固化性树脂组合物层中液态环氧树脂的含量为1质量%以上。4.根据权利要求3所述的树脂片，其中，(a)环氧树脂还包含固态环氧树脂，固化性树脂组合物层中固态环氧树脂的质量MS相对于液态环氧树脂的质量ML之比(MS/ML)为0.6~10。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村茂雄，鸟居恒太，柚木诚，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP