树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板制造技术

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。)

Resin composition, prepreg, metal clad laminate, resin composite sheet, and printed circuit board

A resin composition for a printed circuit board comprising a cyanate ester compound (A), a maleimide compound (B), and an amino methyl amine amide compound (C) as shown in the following general formula (1). (the general formula (1), R is a hydrogen atom or free carbon atoms from 1 to 10 carbon atoms of alkyl, alkoxy, number of 1 to 10 carbon atoms number 6 ~ 10 aryloxy, hydroxyl, amide and halogen atoms in the group substituent, n as integer from 1 to 2. )

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板等。
技术介绍
近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化/微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学品性、高镀层剥离强度等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，使用了双酚A型氰酸酯化合物和其它热固化性树脂等的树脂组合物被广泛用于印刷电路板材料等。双酚A型氰酸酯化合物具有电特性、机械特性、耐化学品性等优异的特性，但低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性方面有时不充分，因此，为了进一步改善特性，正在研究结构不同的各种氰酸酯化合物。例如，作为结构不同于双酚A型氰酸酯化合物的树脂，经常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如，参照专利文献1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物存在容易变得固化不足、所得固化物的吸水率大、吸湿耐热性降低之类的问题。作为改善这些问题的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物与双酚A型氰酸酯化合物的预聚物化(例如，参照专利文献2)。此外，作为提高铜箔的剥离强度和镀层剥离强度的方法，提出了对填充材料进行表面处理的方法(例如，参照专利文献3和4)。进而，作为改善阻燃性的方法，提出了通过使用氟化氰酸酯化合物、或者将氰酸酯化合物与卤素系化合物进行混合或预聚物化，从而使树脂组合物中含有卤素系化合物(例如，参照专利文献5和6)。现有技术方案专利文献专利文献1：日本特开平11-124433号公报专利文献2：日本特开2000-191776号公报专利文献3：日本特许第5413522号公报专利文献4：日本特开2011-174082号公报专利文献5：日本特许第3081996号公报专利文献6：日本特开平6-271669号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献2中，通过进行预聚物化，虽然在固化性方面有所改善，但在改善低吸水性、吸湿耐热性的特性方面尚不充分，因此要求进一步改善低吸水性、吸湿耐热性。此外，专利文献3和4中，耐热性尚不充分，要求进一步改善耐热性。进而，如专利文献5和6那样地使用卤素系化合物时，在燃烧时有可能产生二噁英等有害物质。因此，要求在不含卤素系化合物的前提下改善阻燃性。本专利技术是鉴于上述问题点而进行的，其目的在于，提供能够实现铜箔剥离强度和镀层剥离强度优异的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板等的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂复合片、以及使用了前述树脂组合物的印刷电路板等。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过使用包含氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)和具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)的树脂组合物，能够解决上述课题，从而实现了本专利技术。即，本专利技术如下所示。〔1〕一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。)〔2〕根据〔1〕所述的树脂组合物，其中，前述苯并胍胺化合物(C)包含间氨基甲基苯并胍胺和/或对氨基甲基苯并胍胺。〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，前述苯并胍胺化合物(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为0.5～30质量份。〔4〕根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其还含有填充材料(D)。〔5〕根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自由环氧树脂、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪树脂和具有能够聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上成分。〔6〕根据〔4〕或〔5〕所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(D)的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。〔7〕一种预浸料，其具有：基材，以及浸渗或涂布于该基材的〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物。〔8〕一种覆金属箔层叠板，其具有：〔7〕所述的预浸料或者将该预浸料层叠2片以上而得到的层叠体；以及在前述预浸料或前述层叠体的单面或两面配置的金属箔。〔9〕一种树脂复合片，其具有：支承体；以及涂布于该支承体并经干燥的〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物。〔10〕一种印刷电路板，其具有：绝缘层、在该绝缘层的表面上形成的导体层，前述绝缘层包含〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，可提供能够实现铜箔剥离强度和镀层剥离强度优异的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板等的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂复合片、以及使用了前述树脂组合物的印刷电路板等。此外，根据本专利技术的适合方式，还能够实现仅由非卤素系化合物组成的树脂组合物(换言之，不含卤素系化合物的树脂组合物、非卤素系树脂组合物)、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板等，其工业实用性极高。具体实施方式以下，针对本具体实施方式(以下称为“本实施方式”)进行说明，但本专利技术不限定于此，可在不超脱其主旨的范围内进行各种变形。〔树脂组合物〕本实施方式的树脂组合物包含氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。以下，针对各成分进行说明。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。)〔氰酸酯化合物(A)〕本实施方式中使用的氰酸酯化合物(A)只要是分子内包含芳香族部分且该芳香族部分取代有至少1个氰酰基(氰酸酯基)的树脂，则其种类没有特别限定。通过将氰酸酯化合物(A)与马来酰亚胺化合物(B)和苯并胍胺化合物(C)组合使用，玻璃化转变温度和镀层密合性进一步提高，热膨胀率进一步降低。作为氰酸酯化合物(A)，没有特别限定，可列举出例如下述通式(2)所示的化合物。(式中，Ar1各自独立地表示任选具有取代基的亚苯基、任选具有取代基的亚萘基、或者任选具有取代基的亚联苯基；Ra各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳原子数1～6的烷基、任选具有取代基的碳原子数6～12的芳基、任选具有取代基的碳原子数1～4的烷氧基、由碳原子数1～6的烷基与碳原子数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的芳烷基、或者由碳原子数1～6的烷基与碳原子数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的烷基芳基；p表示Ar1上键合的氰酰基个数，是1～3的整数；q表示Ar1上键合的Ra个数；Ar1为亚苯基时是4-p、Ar1为亚萘基时是6-p、Ar1为亚联苯基时是8-p；t表示平均重复数，是0～50的整数，也可以是t不同的化合物所形成的混合物。X各自独立地表示单键、碳原子数1～50的2价有机基团(氢原子任选被杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.03 JP 2015-0193021.一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)，上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述苯并胍胺化合物(C)包含间氨基甲基苯并胍胺和/或对氨基甲基苯并胍胺。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述苯并胍胺化合物(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为0.5～30质量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其还含有填充材料(D)。5.根据权利要求1～4...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宇志，高野健太郎，平松宗大郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP