一种树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆金属箔、使用其制作的覆铜板制造技术

本发明专利技术属于化学组合物领域，特指一种树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆金属箔、使用其制作的覆铜板，本发明专利技术提供了一种具有优异比较起痕指数或耐漏电起痕特性的无卤功能性树脂组合物及使用该树脂组合物涂覆铜箔制备的涂树脂铜箔，即树脂组合物与铜箔的复合物，使用该涂树脂铜箔制备的覆铜板，使其ＣＴＩ≥４００Ｖ要求，并且具有优良的综合性能，本发明专利技术克服了ＣＴＩ≥４００Ｖ的覆铜板现有技术使用增强材料的预浸料或粘结片导致的干花或露布纹、厚度精度控制的问题，同时实现产品的无卤化，组合树脂与铜箔的复合物材料薄，材料存放期长、使用灵活、方便管理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化学组合物领域，特指一种树脂组合物及使用该树脂 组合物涂覆金属箔、使用其制作的覆铜板。
技术介绍
目前普通的覆铜板的相比漏电起痕指数(Comparative Tracking Index ， CTI) 一般是175V 225V，而对于高CTI的覆铜板，CTI虽可 以达到400V以上，但它使用含玻璃纤维预浸树脂的有卤半固化片制 作，这种半固化片由于含有卤素，不符合环境控制要求。而申请号为 200610035291.3和200710028539.8的专利申请公开了一种无卤素树脂 组合物及其应用于涂树脂铜箔，虽然在耐热性能、耐碱性能及阻燃性 能上表现良好，但达不到高漏电起痕指数(CTI》400V)的要求。另外，现有的树脂组合物胶液浸渍增强材料的传统覆铜板生产方 式制备高CTI预浸料存在一些不足，由于预浸料的增强材料不容易浸 透，导致使用其层压制备的覆铜板易出现干花或露布纹问题；同时预 浸料的半固化程度不容易控制，使预浸料在层压制作覆铜板成型过程 中流动性大，降低了覆铜板的厚度控制精度；专利技术内畚本专利技术的目的在于针对现有技术存在的不足，制作CTI》400V的 覆铜板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于：由以下固体重量百分比的原料组成：　含磷改性环氧树脂组合物　４６～８０％　填料　１５～５０％　固化剂　１～４％　固化促进剂　０．０１～０．１％　有机溶剂　适量　其中， 含磷改性环氧树脂组合物由含磷环氧树脂、不含磷不含溴环氧树脂和其它改性树脂组成，含磷改性环氧树脂包括：占组合物２０～７０ｗｔ％的含磷有菲型化合物ＤＯＰＯ（二氢９－氧代－１０－磷杂菲）或ＯＤＯＰＢ（二氢９－氧代－１０－磷杂菲对苯二酚）对应的环氧树脂，单独一种或任两种相互结合使用；不含磷不含溴环氧树脂包括：占组合物０...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振文，杨中强，茹敬宏，刘东亮，苏晓声，吴小连，佘乃东，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]