【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制线路板
，特别涉及一种功能性树脂与金 属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法。
技术介绍
多层印制线路板(PWB)主要由金属箔、玻璃纤维预浸料和内 层芯板按搭配要求组合后，经过一定条件热压制作而成。此工艺条件一般为先将覆铜板制成带有所需内层线路图形的内层芯板并棕化或 黑化，然后将上述内层芯板与所需玻璃纤维预浸料组合，再上下覆盖 所需的金属箔后，在高温高压的条件下使树脂完全固化，即可制得相 应结构的多层印制线路板。上述多层印制线路板的制作(即层压)工艺在业界已经非常成熟， 但随着电子产品技术的迅速发展，对多层印制线路板提出了各种各样的更高性能的要求，例如高相对漏电起痕指数(CTI)、低介电常数 (DK)、高介电常数(DK)、高导热、厚铜大铜面线路对应位置的 高耐热性和高可靠性。比如说对于在高温潮湿性环境中使用的多层 印制线路板， 一般需要有高相对漏电起痕指数(CTI)的性能。但是， 由于业界普遍使用带有无机填料的树脂体系生产的玻璃纤维布预浸 料达到覆铜箔层压板高CTI的工艺路线，而在此工艺路线下薄型玻璃纤维布预浸料难以满足高CTI...
【技术保护点】
一种功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤： Ａ、在金属箔粗糙面上涂覆一层功能性树脂组合物，然后在１５０～１９０℃烘箱中烘烤３～５分钟，即可得到功能性树脂与金属箔复合物； Ｂ、 用制得的功能性树脂与金属箔复合物与玻璃纤维预浸料、内层芯板组合，上下表面各用一张或单独一面使用一张功能性树脂与金属箔复合物，中间依次放入玻璃纤维预浸料、内层芯板，放进压机； Ｃ、将步骤Ｂ中的材料组合以１．０～３．０℃／ｍｉｎ升温速率从 常温升高到１７０～２１０℃，１０～５０Ｋｇ／ｃｍ↑［２］压力下进行固化，待功能性树...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓声，刘东亮，陈振文，杨中强，茹敬宏，尹建洪，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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