一种新型机载电子模块热管导热框架制造技术

本发明专利技术公开了一种新型机载电子模块热管导热框架，用于电子模块散热，包括：导热框架和热管，在所述导热框架上设有一组凹槽，凹槽内镶嵌有一组多回路闭合微型热管。本发明专利技术新型热管导热框架结构简单，加工方便并不增加原有导热框架的体积及重量。本发明专利技术新型热管导热框架在机载模块上的应用，能显著降低机载电子模块上大功率器件的节点温度，从而提高电子模块的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

-本专利技术属于机载电子机械工程及热工程领域，具体涉及一种新型的热管导热框架装置。
技术介绍
随着技术的进步和电子芯片性能的快速提高，芯片所产生的热量也急剧增加，模块单位体积内产生的热量不断增加，对现代航空等领域的机载设备而言， 一块模块的发热量已在50瓦以上，模块安装机箱空间狭小和模块的密集布置，使得散热问题变得日益突出，原有的散热模式已不能满足新型机的需要，由于电子芯片超温而引起的设备死机现象常有发生，严重威胁到电子模块工作的可靠性，研究开发新型高效散热技术已成为目前需要解决的迫切任务。热管作为一种新型高效导热元件，自上世纪产生以来就一直得到传热领域的高度重视和广泛研究，热管的最大特点是超导性和优良的等温性，其导热系数远远超过所有良导热金属，比金属银的导热系数高出103倍以上。目前在机载电子设备中，常采用芯片顶部加导热框架(或称导热板)的散热方式对模块进行散热，但由于导热框架的均温性、导热性较差，在大功耗小空间的环境条件下无法满足使用要求。同时现有热管体积较大，不能满足机载电子设备的特殊使用环境要求，在机载电子设备上还未见导热框架与热管结合使用的资料和报道。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种新型机载电子模块热管导热框架，用于电子模块散热，其特征在于：包括：导热框架和多回路微型热管，在所述导热框架上设有凹槽，凹槽内镶嵌有一组多回路微型热管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽华，潘仁良，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]