金属箔的制造方法及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种金属箔的制造方法及制造装置。本发明专利技术提供高效地制造厚度小于5μm的极薄金属箔的金属箔制造方法及制造装置。在浸泡于电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电，通过电解反应使负极体的表面分解出金属形成金属薄膜。将呈带状的金属体朝着正极体的方向移动，其表面会分解出金属。在金属薄膜附着其上的情况下，将此负极体移动到对金属薄膜进行后处理的实施位置上。本发明专利技术的有益效果是：可以实现制造厚度小于5μm的优质极薄金属箔的生产过程更加高效化的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属箔制造领域，尤其涉及一种有关金属箔的制造方法及制造装置。具体说，此专利技术为极薄的金属箔的制造提供了可能性，并且使金属箔输送到后处理加工这一步骤变得更为轻松。
技术介绍
金属箔是指将有较好延展性的金属延展变薄后的产物。例如，铜箔中有压延铜箔和电解铜箔，其中压延铜箔通常是通过反复对电气铜进行压延，退火而制造成的。另外，电解铜箔是将铜电着于旋转中的滚筒上，通过其卷绕而制造而成。其优点是结晶构造细密而均匀。这些产品，可用于软性印刷线路板等。 然而，从铁，铜，铬，镍等获取电解箔时，首先必须在不可溶的负极体与不可溶的正极体之间，供给包含这些金属离子一定浓度的电解液，从而进行电解反应。通过此方法，可以从选定的金属负极体的表面上进行想要厚度的分解从而形成金属薄膜。接着，通过将形成的金属薄膜从负极体表面剥离下来而得到金属箔。具体说明，例如电解铜箔，以往是通过图3的滚筒式制箔装置制造而成。这个装置I O I中，在未进行图示的镀槽内部配置有正极体I O 2与负极体(滚筒式负极)10 3，且镀槽内填充有硫酸铜镀液。在此状态下，使负极体(滚筒式负极)I O 3进行旋转，使用整流器(直流电源)让电流从正极体I O 2处流向滚筒式负极I O 3处。也就是说通过电解铜电镀法，钛制的滚筒I O 5上分解出铜I O 4从而形成铜箔。将分解出的铜箔I O 4从滚筒式负极I O 3上剥离下来，将其放在所定的后处理装置上进行防锈处理后，卷成卷状，或者通过纵断器将其裁断成所定尺寸而得到电解铜箔。关于经上述方法制造而成的铜箔，例如在作为印刷线路板的材料使用时，随着线路的高密度化，轻量化或者多层化等要求，厚度小于5 μ m的极薄产品的需求也逐渐增多。近年，极薄铜箔制品的需求正在急剧增多。然而，在铜箔制造上，制箔后必须进行对其表面进行防锈处理，以及其他的后处理。这种情况，厚度小于5 μ m的极薄铜箔对机械的承受强度极低，在不让其破损的情况下将箔移送到后处理程序并非容易的事。因此，实际上，如果不解决这一问题，对厚度小于5 μ m的极薄铜箔进行有效的制造是极难实现的。在此情况下，为了解决极薄铜箔的移送难问题，在某种较厚的载体铜箔的表面上，借由剥离层对极薄铜箔进行直接电着处理，在使用极薄铜箔时，将其从载体铜箔上剥离后使用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是，为高效制造厚度在5μπι以下的极薄金属箔而提供一种金属箔的制造方法及制造装置。在以往的滚筒式制箔装置中，大型的滚筒负极体与正极体之间，通过供给规定的电解液来使之产生电解反应的情况，由于负极与正极之间间隙较大所以在扩大电流密度(60-70ASD)方面有限制，因此在制箔时需要花较长时间。另外，以这种电解密度对极薄铜箔进行电解制箔的话，产生气泡的可能性会增大。并且，分解出的极薄铜箔也不易从滚筒上剥离。另一方面，附有载体的极薄铜箔是与厚度不同的载体铜箔层叠而成的，制造时铜的使用量会增加，并且在制造时需要花功夫因此极薄铜箔的制造效率低下。另外，极薄铜箔 也会面临成本增高这一问题。加之，极薄铜箔在电着加工之后，随着极薄铜箔的剥离，载体铜箔也会被废弃。虽然废弃后的铜箔可以回收再利用，但是它依旧使得宝贵资源的有效利用率变的低下。本专利技术由以下内容构成S卩，本专利技术所涉及的金属箔的制造方法，是使浸泡在电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电，通过电解反应在负极体表面上分解出金属薄膜而形成金属箔。其特征是，将前述的负极体沿着正极体方向移动，使之表面分解出金属，在分解出的金属薄膜附着于负极体的情况下，将负极体移动至对金属薄膜进行后处理的实施位置。将上述附着有金属薄膜的负极体进行后处理后，再将其移动至下一个加工程序的实施位置上。所谓后处理工序，比如说包含有对金属薄膜进行水洗工序或者亚铅电镀工序等。亚铅电镀工序，是在制造印刷线路板材料的时候，为了即使在高温过程中也可以确保金属薄膜与树脂基板的紧贴性，在金属薄膜的表面进行亚铅电镀从而提高耐热性的一项处理。这些后处理，在分解出的金属薄膜附着于负极体的情况下也可以进行。另外，在进行后处理后，金属箔还附着于上述负极体的状态下，还可以进一步将负极体移动到下一步工序的实施位置上。下一步工序，譬如在线路板材料的制造中，表示为金属箔与绝缘树脂进行的叠层工序等。这些下一步工序的处理，可以在分解出的金属薄膜附着于负极体的状态下进行。利用本专利技术，从制箔到譬如与绝缘树脂的叠层加工，在这一系列处理的进行中，分解出的金属薄膜都始终附着于负极体之上。因此，即使是厚度小于5 μ m的极薄金属箔，也可以在没有破损的情况下移动至进行后处理的位置上。从而使厚度小于5μπι的极薄金属箔进行必要的处理或加工后形成产品。即，本专利技术可实现厚度小于5μπι的极薄金属箔的制造。一种金属箔的制造装置，其特征是，包含将准备好浸泡于电解液中的正极体和与其相对的负极体，使之进行通电，通过电解反应使上述负极体分解出金属薄膜从而形成金属箔的制造装置。所述金属箔制造装置的特征包含以下两部分 通过将所述负极体沿着正极体方向移动，使之表面分解出金属薄膜的装置。金属薄膜在附着于负极体的情况下，将负极体移动至对金属薄膜进行后处理工序位置的装置。所述的制造装置负极体，是可以沿着正极体方向移动的环状带或板状体。所述的制造装置是以传送带为移动手段的金属箔制造装置。传送带可采用能够使连续的皮带回转运作的带式传送装置，或者可采用能够使分离几条的板状体进行连续搬运的传送带。上述的各构成要素，可以在有限范围内进行组合搭配。在本专利技术所涉及的制造方法及制造装置中，通过改变电气分解的条件，可以制造出适用于印刷线路板专用，高性能数码器械专用等，适用于各种用途的符合各器械特性的铜箔。具有以上特性的铜箔，厚度从O. 5μ n^ljlOOym都可以进行制造。本专利技术与已有技术相比达到的有益效果是根据以上说明通过利用本专利技术，负极体与金属薄膜(金属箔)在一体化的状态下可以移动到进行后处理及下一步工序的位置。即使是小于5 μ m的极薄金属薄膜也可以完成移送。另外，因为金属薄膜所附着的负极体为带状或板状，可以轻易保持与正极体之间保有狭小的间隙。也可以维持提供较高电流密度，因此不仅可以缩短制箔时间，还可以获得具有细微结晶的极薄金属箔。 故而，它可以实际实现厚度小于5μπι的优品质极薄金属箔的高效制造，并且可以达到让使用了该制品的生产过程更加高效化的目的。附图说明图I为本专利技术实施形式的金属箔制造装置的整体概略图。图2为本专利技术使用了被分割的不锈钢板作为负极体的金属箔制造装置的整体概略图。图3为传统的金属箔制造装置的案例立体示意图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术所涉及的金属箔的制造方法及装置的实施形式进行详细说明。符号说明 1、7金属箔的制造装置 2电解槽 3第一后处理槽 4第二后处理槽 5亚铅电镀用电解槽 6防锈处理槽 8亚铅处理面 10皮带(负极体) 11正极 12正极体 13电解液 14吸入管 15吐出管 16电解液流出口 17间隙18铜 19吐出管 20吸入管 21吐出管 22电解液 23正极体 24电解液流出口 25间隙 26、31驱动轴 30板状体(不锈钢板) 实施例I : 本实施形式所涉及的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属箔的制造方法，所述制造方法是使浸泡在电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电，通过电解反应在负极体表面上分解出金属薄膜而形成金属箔；其特征是，将前述的负极体沿着正极体方向移动，使之表面分解出金属，在分解出的金属薄膜附着于负极体的情况下，将负极体移动至对金属薄膜进行后处理的实施位置。

【技术特征摘要】
2011.06.23 JP 2011-1393621.一种金属箔的制造方法，所述制造方法是使浸泡在电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电，通过电解反应在负极体表面上分解出金属薄膜而形成金属箔； 其特征是，将前述的负极体沿着正极体方向移动，使之表面分解出金属，在分解出的金属薄膜附着于负极体的情况下，将负极体移动至对金属薄膜进行后处理的实施位置。2.根据权利要求I所述的一种金属箔的制造方法，其特征是，是将上述附着有金属薄膜的负极体进行后处理后，再将其移动至下一个加工程序的实施位置上。3.一种根据权利要求I所述方法的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤聡一郎，木下親志，奥泉元，笠原文雄，
申请(专利权)人：加藤聡一郎，褚娟，
类型：发明
国别省市：