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金属箔的制造方法及制造装置制造方法及图纸

技术编号:8128585 阅读:207 留言:0更新日期:2012-12-26 23:52
本发明专利技术涉及一种金属箔的制造方法及制造装置。本发明专利技术提供高效地制造厚度小于5μm的极薄金属箔的金属箔制造方法及制造装置。在浸泡于电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电,通过电解反应使负极体的表面分解出金属形成金属薄膜。将呈带状的金属体朝着正极体的方向移动,其表面会分解出金属。在金属薄膜附着其上的情况下,将此负极体移动到对金属薄膜进行后处理的实施位置上。本发明专利技术的有益效果是:可以实现制造厚度小于5μm的优质极薄金属箔的生产过程更加高效化的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属箔制造领域,尤其涉及一种有关金属箔的制造方法及制造装置。具体说,此专利技术为极薄的金属箔的制造提供了可能性,并且使金属箔输送到后处理加工这一步骤变得更为轻松。
技术介绍
金属箔是指将有较好延展性的金属延展变薄后的产物。例如,铜箔中有压延铜箔和电解铜箔,其中压延铜箔通常是通过反复对电气铜进行压延,退火而制造成的。另外,电解铜箔是将铜电着于旋转中的滚筒上,通过其卷绕而制造而成。其优点是结晶构造细密而均匀。这些产品,可用于软性印刷线路板等。 然而,从铁,铜,铬,镍等获取电解箔时,首先必须在不可溶的负极体与不可溶的正极体之间,供给包含这些金属离子一定浓度的电解液,从而进行电解反应。通过此方法,可以从选定的金属负极体的表面上进行想要厚度的分解从而形成金属薄膜。接着,通过将形成的金属薄膜从负极体表面剥离下来而得到金属箔。具体说明,例如电解铜箔,以往是通过图3的滚筒式制箔装置制造而成。这个装置I O I中,在未进行图示的镀槽内部配置有正极体I O 2与负极体(滚筒式负极)10 3,且镀槽内填充有硫酸铜镀液。在此状态下,使负极体(滚筒式负极)I O 3进行旋转,使用整流器(直流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属箔的制造方法,所述制造方法是使浸泡在电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电,通过电解反应在负极体表面上分解出金属薄膜而形成金属箔;其特征是,将前述的负极体沿着正极体方向移动,使之表面分解出金属,在分解出的金属薄膜附着于负极体的情况下,将负极体移动至对金属薄膜进行后处理的实施位置。

【技术特征摘要】
2011.06.23 JP 2011-1393621.一种金属箔的制造方法,所述制造方法是使浸泡在电解液中的正极体和与其相对的负极体之间进行通电,通过电解反应在负极体表面上分解出金属薄膜而形成金属箔; 其特征是,将前述的负极体沿着正极体方向移动,使之表面分解出金属,在分解出的金属薄膜附着于负极体的情况下,将负极体移动至对金属薄膜进行后处理的实施位置。2.根据权利要求I所述的一种金属箔的制造方法,其特征是,是将上述附着有金属薄膜的负极体进行后处理后,再将其移动至下一个加工程序的实施位置上。3.一种根据权利要求I所述方法的金...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤聡一郎木下親志奥泉元笠原文雄
申请(专利权)人:加藤聡一郎褚娟
类型:发明
国别省市:

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