一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素板和高CTICEM-1板的电解铜箔的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素板和高CTICEM-1板的电解铜箔，以及该电解铜箔的制备方法，包括，电解液中铜含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，温度40～60℃的参数配合，并向电解液中添加添加剂，使电解液流量为50～90m3/h，电流密度4500～10000A/m2条件下进行电沉积，该电解液添加的添加剂包括：Cl-和明胶，添加剂流量为100mL/min～1000mL/min。通过本发明专利技术的电解液组合以及电沉积工艺参数的合理的配置，并通过添加合理添加剂，生成低峰值铜箔，并经过特殊粗化工艺来增强其粗化镀层，以提高铜箔与特殊板材的结合力和耐化学性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于高Tg玻璃布板、无卤素环保板和高CTICEM？1板的电解铜箔的制备方法，其特征在于所述的制备方法包括，电解液中铜含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，温度40～60℃的参数配合，并向电解液中添加添加剂，使电解液流量为50～90m3/h，电流密度4500～10000A/m2条件下进行电沉积，该电解液添加的添加剂包括：Cl？和明胶，添加剂流量为100mL/min～1000mL/min。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟，黄文荣，吴伟安，
申请(专利权)人：建滔连州铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：