无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板制造技术

本发明专利技术涉及一种无卤树脂组合物及使用其制作的涂树脂铜箔与覆铜板，该无卤树脂组合物包括组分及其重量份如下：含磷环氧树脂２０－３０份、双酚Ａ环氧树脂５－１５份、酚醛环氧树脂１０－２０份、酚氧树脂１０－２０份、硫酸钡填料３５－５０份、双氰胺０．５－１．５份；使用该树脂组合物制作涂树脂铜箔，包括铜箔、及涂布于铜箔上的无卤树脂组合物；使用该无卤树脂组合物制作的覆铜板，包括数张相叠合的粘结片、及覆合于其一侧或两侧的涂树脂铜箔。本发明专利技术的无卤树脂组合物，具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性、耐碱性；使用该无卤树脂组合物制作的涂树脂铜箔与覆铜板，具有高相比漏电起痕指数，能满足高相比漏电起痕指数的要求，同时耐热性佳，耐碱性优，达到无卤阻燃的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种无卤树脂组合物及使用其制作的涂树 脂铜箔与覆铜板。
技术介绍
涂树脂铜箔(RCC)是积层法多层板适用最主要的一种绝缘介质材料，随着积层 法多层板技术迅速发展而成为一种重要的高档电子基材。它是在薄电解铜箔(厚度一般 ^ 18um)的粗化面上涂覆一层或两层树脂胶液，通常是环氧树脂(也有少量采用其他高性 能特殊树脂)，经烘箱加热去除溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。树脂层厚度一般在 40-100 μ m。它在积层法多层板的制作过程中，代替传统的粘结片与铜箔二者的作用，作为 绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制 造多层板。涂树脂铜箔相对于传统多层板用的粘结片和铜箔而言具有多种优点产品中不含 玻璃纤维等增强材料，质量轻，介电性能更好，有利于PCB的轻量化及信号传输的高频化与 数字信号的高速处理；消除了增强纤维织纹影响，铜箔表面更平整，有利于制造更精细线 路；涂树脂铜箔作为多层板绝缘介质层适合激光和等离子体高效制造微孔的工艺，广泛应 用于HDI领域。目前已知的高耐漏电起痕指数的涂树脂铜箔多采用添加氢氧化铝填料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：含磷环氧树脂２０－３０份、双酚Ａ环氧树脂５－１５份、酚醛环氧树脂１０－２０份、酚氧树脂１０－２０份、硫酸钡填料３５－５０份、双氰胺０．５－１．５份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪青，刘东亮，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]