【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板及半导体装置。
技术介绍
1、近年来，以便携终端为代表，用于电子设备、通信设备等的半导体元件正加速地高集成化及微细化。伴随于此，要求能够高密度安装半导体元件的技术，针对占据重要地位的印刷电路板也被要求改良。
2、另一方面，电子设备等的用途持续多样化且扩大。对此，针对印刷电路板、用于印刷电路板的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各种特性也变得多样化且严格。为了在考虑如此要求特性的情况下获得经过改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工方法。作为其中之一，可以列举构成预浸料的树脂材料的改良开发。
3、例如，专利文献1中公开了一种树脂组合物，其包含马来酰亚胺化合物(a)、氰酸酯化合物(b)、规定的式中表示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(c)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(d)。
4、此外，专利文献2中公开了一种树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族聚合物(a)及热固性化合物(b)，且不含自由基聚合引发剂。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:国际公开第2019/230945号
8、专利文献2:国际公开第2020/175537号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、如上所述，电子设备等的用途持续多样化且扩大，针对构成预浸料等的树脂材料也要求新的材质。尤其，针对维持优良的低介质损耗角正切且吸湿耐
3、本专利技术的目的为解决上述问题，目的在于提供维持优良的低介质损耗角正切且吸湿耐热性优良的新型树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板及半导体装置。
4、用于解决问题的方案
5、基于上述问题，本专利技术人等研究后的结果为通过组合使用规定的氢化热塑性弹性体与规定的一部分氢化或未氢化的热塑性弹性体，从而解决了上述问题。具体而言，通过下述手段解决了上述问题。
6、＜1＞一种树脂组合物，其包含热塑性弹性体(a)、热塑性弹性体(b)及与前述热塑性弹性体(a)和前述热塑性弹性体(b)两者相容的热固性树脂(c)，
7、前述热塑性弹性体(a)是在包含苯乙烯单体单元与共轭二烯单体单元、且数均分子量为50,000以上的热塑性弹性体中前述热塑性弹性体的共轭二烯键全部被氢化而成的热塑性弹性体，
8、前述热塑性弹性体(b)是在包含苯乙烯单体单元与共轭二烯单体单元、且数均分子量为50,000以上的热塑性弹性体中前述热塑性弹性体的共轭二烯键的一部分被氢化而成的热塑性弹性体，和/或全部为不饱和键的热塑性弹性体。
9、＜2＞根据＜1＞所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，前述树脂组合物中的前述热塑性弹性体(a)与前述热塑性弹性体(b)的含量的合计为1～40质量份。
10、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，前述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(a)与所述热塑性弹性体(b)的质量比率为1:1～10。
11、＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，前述相容的热固性树脂(c)为包含芳香环与乙烯基的热固性树脂。
12、＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的树脂组合物，其中，前述相容的热固性树脂(c)包含选自由具有式(v)所示构成单元的聚合物及末端具有碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物组成的组中的一种以上。
13、
14、(式(v)中，ar表示芳香族烃连接基团，*表示键合位置。)
15、＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，前述相容的热固性树脂(c)的含量为10～90质量份。
16、＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的树脂组合物，其还包含选自由氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物及环氧化合物组成的组中的一种以上的其他树脂(d)。
17、＜8＞根据＜7＞所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物包含选自由式(m0)所示的化合物、式(m1)所示的化合物、式(m2)所示的化合物、式(m3)所示的化合物、式(m4)所示的化合物及式(m5)所示的化合物组成的组中的一种以上。
18、
19、(式(m0)中，r51各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，r52各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。)
20、
21、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团。rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基。arm表示2价的芳香族基团。a为4～6元环的脂环基。rm7及rm8各自独立地为烷基。mx为1或2，lx为0或1。rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基。rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团。rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基。px表示0～3的整数。nx表示1～20的整数。)
22、
23、(式(m2)中，r54各自独立地表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数。)
24、
25、(式(m3)中，r55各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5表示1以上且10以下的整数。)
26、
27、(式(m4)中，r56各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，r57各自独立地表示氢原子或甲基。)
28、
29、(式(m5)中，r58各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，r59各自独立地表示氢原子或甲基，n6表示1以上的整数。)
30、＜9＞根据＜7＞所述的树脂组合物，其中，前述马来酰亚胺化合物包含式(m1)所示的化合物和/或式(m3)所示的化合物。
31、
32、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3及rm4各自独立地表示氢原子或有机基团。rm5及rm6各自独立地表示氢原子或烷基。arm表示2价的芳香族基团。a为4～6元环的脂环基。rm7及rm8各自独立地为烷基。mx为1或2，lx为0或1。rm9及rm10各自独立地表示氢原子或烷基。rm11、rm12、rm13及rm14各自独立地表示氢原子或有机基团。rm15各自独立地表示碳数1～10的烷基、碳数1～10的烷氧基、碳数1～10的烷硫基、碳数6～10的芳基、碳数1～10的芳氧基、碳数1～10的芳硫基、卤素原子、羟基或巯基。px表示0～3的整数。nx表示1～20的整数。)
33、
34、(式(m3)中，r55各自独立地表示氢原子、碳数1～8的烷基或苯基，n5表示1以上且10以下的整数。)
35、＜1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含热塑性弹性体(A)、热塑性弹性体(B)及与所述热塑性弹性体(A)和所述热塑性弹性体(B)两者相容的热固性树脂(C)，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(A)与所述热塑性弹性体(B)的含量的合计为1～40质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(A)与所述热塑性弹性体(B)的质量比率为1:1～10。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述相容的热固性树脂(C)为包含芳香环与乙烯基的热固性树脂。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述相容的热固性树脂(C)包含选自由具有式(V)所示构成单元的聚合物及末端具有碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物组成的组中的一种以上，
6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述相容的热固性树脂(C)的含量为10～90质量份。
7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含选自
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由式(M0)所示的化合物、式(M1)所示的化合物、式(M2)所示的化合物、式(M3)所示的化合物、式(M4)所示的化合物及式(M5)所示的化合物组成的组中的一种以上，
9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含式(M1)所示的化合物和/或式(M3)所示的化合物，
10.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含阻燃剂(E)。
11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述阻燃剂(E)包含磷系阻燃剂。
12.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含填充材料(F)。
13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(F)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、镁橄榄石、氧化钛、钛酸钡、钛酸锶及钛酸钙组成的组中的一种以上。
14.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述填充材料(F)的含量为10～300质量份。
15.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，还包含0.5～30质量份的具有烯属不饱和基团的单体或低聚物。
16.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(A)与所述热塑性弹性体(B)的含量的合计为1～40质量份，
17.一种预浸料，其由基材与权利要求1、2或16所述的树脂组合物形成。
18.一种覆金属箔层叠板，其包含：由权利要求17所述的预浸料形成的至少一层；和配置在由所述预浸料形成的层的单面或两面的金属箔。
19.一种树脂复合片，其包含：支撑体；和配置在所述支撑体的表面的由权利要求1、2或16所述的树脂组合物形成的层。
20.一种印刷电路板，其包含绝缘层和配置在所述绝缘层表面的导体层，所述绝缘层包含由权利要求1、2或16所述的树脂组合物形成的层。
21.一种半导体装置，其包含权利要求20所述的印刷电路板。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其包含热塑性弹性体(a)、热塑性弹性体(b)及与所述热塑性弹性体(a)和所述热塑性弹性体(b)两者相容的热固性树脂(c)，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(a)与所述热塑性弹性体(b)的含量的合计为1～40质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(a)与所述热塑性弹性体(b)的质量比率为1:1～10。
4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述相容的热固性树脂(c)为包含芳香环与乙烯基的热固性树脂。
5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述相容的热固性树脂(c)包含选自由具有式(v)所示构成单元的聚合物及末端具有碳-碳不饱和双键的聚苯醚化合物组成的组中的一种以上，
6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于树脂固体成分100质量份，所述相容的热固性树脂(c)的含量为10～90质量份。
7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还包含选自由氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物及环氧化合物组成的组中的一种以上的其他树脂(d)。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由式(m0)所示的化合物、式(m1)所示的化合物、式(m2)所示的化合物、式(m3)所示的化合物、式(m4)所示的化合物及式(m5)所示的化合物组成的组中的一种以上，
9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含式(m1)所示的化合物和/或式(m3)所示的化合物，
<...【专利技术属性】
技术研发人员：镰田悠仁，山本克哉，长谷部惠一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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