一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，属于半导体封装技术领域。其包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120）并形成芯片表面钝化层开口（121），芯片表面钝化层开口（121）的内壁以及裸露的芯片电极（110）的表面设置金属溅射层（211），所述金属溅射层（211）的表面固定连接金属凸块（300），金属凸块（300）包括金属铜柱（220）、金属锡帽（230）、金属层（240）和惰性金属层（301），惰性金属层（301）设置于金属铜柱（220）的外侧壁，所述金属层（240）设置于金属铜柱（220）的顶端表面，所述金属层（240）的表面设置金属锡帽（230）。本实用新型专利技术有效地提升了产品的可靠性和成形效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，属于半导体封装
。其包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120）并形成芯片表面钝化层开口（121），芯片表面钝化层开口（121）的内壁以及裸露的芯片电极（110）的表面设置金属溅射层（211），所述金属溅射层（211）的表面固定连接金属凸块（300），金属凸块（300）包括金属铜柱（220）、金属锡帽（230）、金属层（240）和惰性金属层（301），惰性金属层（301）设置于金属铜柱（220）的外侧壁，所述金属层（240）设置于金属铜柱（220）的顶端表面，所述金属层（240）的表面设置金属锡帽（230）。本技术有效地提升了产品的可靠性和成形效率。【专利说明】一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构
本技术涉及一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，属于半导体封装
。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品的系统功能愈加复杂，而对于内部芯片而言，具有更好的可靠性与更短的信号延时成为一个必然的发展趋势。与此同时，由于迎合了这一发展趋势，半导体封装行业凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，其包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），所述硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120），并在芯片电极（110）的上方设置有芯片表面钝化层开口（121），所述芯片表面钝化层开口（121）露出芯片电极（110）的表面，所述芯片表面钝化层开口（121）的内壁以及裸露的芯片电极（110）的表面设置金属溅射层（211），其特征在于：所述金属溅射层（211）的表面固定连接金属凸块（300），所述金属凸块（300）包括金属铜柱（220）、金属锡帽（230）、金属层（240）和惰性金属层（301），所述金属铜柱（220）与金属溅射层（211）的表面固...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭洪岩，张爱兵，张黎，赖志明，陈锦辉，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32