封装结构与显示模组制造技术

一种封装结构，适于连接至一显示面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。另提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种封装结构，适于连接至一显示面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层的靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。另提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。【专利说明】封装结构与显示模组
本专利技术关于一种封装结构与显示模组。
技术介绍
近年来,为符合电子元件高密度封装的趋势,卷带式晶粒接合封装(Tape Carrier Package,TCP)技术取代传统的焊线接合技术而成为晶片封装技术的主要趋势之一。其中，覆晶薄膜(chip on film,C0F)封装技术通常应用于多种层面,如液晶显示面板(liquidcrystal panel)与驱动晶片(drive IC)间的电性连接。以液晶显示面板与驱动晶片的接合制程为例，其将晶片藉由COF封装技术配置于软性基板例如卷带(tape)或软片(film)上而形成封装结构之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，适于连接至一显示面板，该封装结构包括：一软性基板；一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一线路区，其中该线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的一线路配置表面上的一接垫区；一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该线路区；以及一保护层，覆盖该线路区，且暴露出该接合区，其中该保护层的靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该线路区之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾腾俊，刘仁杰，叶淑菁，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71