【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，该线路板结构包括基板、电子组件、第一金属凸块、第一介电层与第一金属层，该基板具有相对的第一表面与第二表面，该电子组件嵌埋于该基板中，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面，该第一金属凸块形成于该第一电极垫上，该第一介电层形成于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上，该第一金属凸块贯穿该第一介电层，该第一金属层形成于该第一介电层与第一金属凸块上，且接触该第一金属凸块。本专利技术可有效减少工艺步骤、降低工艺成本与缩短工艺时间。【专利说明】
本专利技术涉及一种线路板结构及其制法，尤指一种。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进,除传统打线式(wire bonding)及覆晶(flip chip)的半导体封装技术外，目前半导体装置(semiconductor device)已开发出不同的封装型态，例如直接在一封装基板(package substrate)中嵌埋并电性整合一电子组件,此种封装件能缩减整体线路板结构的体积并提升电性功能，遂成为一种封装的趋势。图1A至图1F所示者，其为现有的的剖视图。如图1A所不,提供一具有相对...
【技术保护点】
一种嵌埋有电子组件的线路板结构，包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；电子组件，其具有相对的第一作用面和第二作用面，该第一作用面与第二作用面上分别设有第一电极垫与第二电极垫，且该电子组件嵌埋于该基板中，并使该电子组件的第一作用面及其上的第一电极垫外露于该第一表面；第一金属凸块，其形成于该第一电极垫上，其中，该第一金属凸块接置于第一电极垫的底部宽度大于该第一金属凸块的顶部宽度；第一介电层，其形成于该基板的第一表面与该电子组件的第一作用面上，该第一金属凸块贯穿该第一介电层；以及第一金属层，其形成于该第一介电层与第一金属凸块上，且接触该第一金属凸块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林永清，杨智贵，林达翰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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