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本实用新型公开了一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构，属于半导体封装技术领域。其包括表面设置有芯片电极（110）的硅基体（101），硅基体（101）的上表面附着有芯片表面钝化层（120）并形成芯片表面钝化层开口（121），芯片表面钝化层开口（1...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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