加热固化型硅氧组合物、该组合物构成的固晶材料及用该固晶材料的固化物的光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术是一种加热固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。据此，可以提供一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物，

Heat curing type silicon oxygen composition, solid crystal material composed of the same, and optical semiconductor device using the solidified material of the crystal material

The invention relates to a heat curable silicone composition comprising the following components: (A) with at least 1 of the following general formula (1) in the molecular structure of organic polysiloxane said: 100 phr; (B) selected from the group comprising two acyl peroxides, peroxyester in more than 1 kinds of organic peroxides with respect to: the (A) component of the total amount of 100 mass is 0.1 ~ 20 phr; and (C) siloxane compound silane compound containing epoxy or epoxy containing: (A) with respect to the composition of the total amount of 100 mass is 0.1 ~ 20 phr. Accordingly, a heat curable silicone composition is provided which has high transparency, adhesive strength and operability, and is capable of obtaining a cured substance with heat resistance, light resistance and crushing resistance,

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加热固化型硅氧组合物、该组合物构成的固晶材料及用该固晶材料的固化物的光半导体装置
本专利技术涉及一种加热固化型硅氧组合物、由该组合物构成的固晶材料、及使用该固晶材料的固化物的光半导体装置。
技术介绍
由于发光二极管(LightEmittingDiode，LED)等光半导体元件具有电力消费量少这样的优异特性，屋外照明用途或汽车用途上，逐渐增加使用光半导体器件(device)。这样的光半导体器件，一般是将发出蓝色光、近紫外线或紫外线的光半导体发光元件所发出的光，通过波长变换材料即荧光体来进行波长变换，而得到类似白光的发光装置。这样的光半导体器件中，光半导体元件使用固晶材料来与框架粘合、固定。作为光半导体元件用固晶材料组合物，以往，大多是使用包含具优异粘合性与机械强度的双酚A型环氧树脂、不吸收紫外线的环氧树脂、固化剂及固化催化剂的组合物，其中，不吸收紫外线(UV)的环氧树脂是例如氢化双酚A型环氧树脂或脂环式环氧树脂。然而，随着LED元件的亮度及输出变高，因LED元件所产生的紫外线、热等，会引发粘合层的变色及碎裂的问题。作为解决这些问题的物质，为人所知的是一种在硅酮树脂中导入环氧基的树脂，而该树脂能提供不吸收紫外线且具有可以挠性的固化物，例如，报告中提出：一种具有1个以上的环氧丙基、环氧环己基等环状醚含有基的硅酮树脂(专利文献1)；一种将分子内具有1个以上的脂环式环氧含有基的硅酮共聚物树脂、分子内具有1个以上的环氧丙基含有基的2官能硅酮树脂并用而得的树脂(专利文献2)；进一步，将脂环式环氧改性硅酮树脂与脂环式环氧树脂并用而得的树脂(专利文献3)等。然而，这些树脂都是使用酸酐或胺系化合物来作为固化剂，一般来说，使用这种固化剂时，必须配合环氧当量来添加固化剂的调配份数。因此，结果使得树脂固化物中，变成残留了许多源自交联结构且具有光吸收性的有机官能基，由于长时间暴露在比以往效率更高的LED元件的光、热下，导致发生碎裂或变色等，在这方面这些树脂并无法满足所需，要求进行改良。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-45088号公报；专利文献2：日本特开2008-202036号公报；专利文献3：日本特开2011-109058号报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是考虑上述问题点而完成的，其目的在于提供一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物。另外，本专利技术的其他目的在于提供一种由该组合物构成的固晶材料。进一步，本专利技术的另一目的在于提供一种光半导体装置，其是利用该固晶材料将光半导体元件进行固晶。解决问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术提供一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；式(1)中，m是0、1、2中的任一个，R1是氢原子、苯基或卤化苯基，R2是氢原子或甲基，R3是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～12的1价有机基团，Z1是-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，Z2是氧原子、或是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～10的2价有机基团，其中，R4是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～10的2价有机基团；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。如果是这种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得耐热性、耐光性及耐碎裂性优异的固化物。此外，优选为，前述(A)成分的有机聚硅氧烷的Z1是-R4-，前述Z2是氧原子。此外，优选为，前述(A)成分的有机聚硅氧烷的Z1是-R4-O-或-R4(CH3)2Si-O-，前述Z2是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～10的2价有机基团。如果是这种加热固化型硅酮组合物，则(B)成分分解时所产生的自由基与(A)成分会有效地进行反应，因而粘合强度及操作性优异，且可以获得耐热性、耐光性及耐碎裂性优异的固化物。此外，优选为，前述(A)成分的有机聚硅氧烷，在分子中具有至少1个由下述通式(2)表示的结构：式(2)中，m、R1、R2、R3、R4与上述相同。如果是这种加热固化型硅酮组合物，则(B)成分分解时所产生的自由基与(A)成分会更有效地进行反应，因而粘合强度及操作性优异，且可以获得耐热性、耐光性及耐碎裂性优异的固化物。此外，优选为，在前述(A)成分的有机聚硅氧烷中，具有0.1mol％以上的(SiO2)单元。如果是这种加热固化型硅酮组合物，则(B)成分分解时所产生的自由基与(A)成分会进一步有效地进行反应，进一步地，由(B)成分产生的有机酸与(C)成分的环氧基会有效地进行反应，因而粘合强度及操作性优异，且可以获得耐热性、耐光性及耐碎裂性优异的固化物。此外，优选为，将前述加热固化型硅酮组合物进行固化而得的厚度2mm的固化物，其全光线穿透率是80％以上，且雾度值是20％以下。如果是这种加热固化型硅酮组合物，该组合物的固化物的透明性会变更高。进一步地，本专利技术提供一种固晶材料，其特征在于，是由上述本专利技术的加热固化型硅酮组合物构成。如果是这种固晶材料，能够适用于作为用来将LED芯片搭载于线路板上的固晶材料。进一步地，本专利技术提供一种光半导体装置，其特征在于，具有将上述本专利技术的固晶材料进行固化而得的固化物。本专利技术的加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得耐热性、耐光性及耐碎裂性优异的固化物。因此，本专利技术的光半导体装置使用将固晶材料进行固化而得的固化物，而该固晶材料是由所述加热固化型硅酮组合物构成，因而本专利技术的光半导体装置变得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性。专利技术效果本专利技术的加热固化型硅酮组合物，能够获得一种固化物(透明固化物)，所述固化物的透明性、粘合强度及操作性优异，且具有耐热性、耐光性、耐碎裂性及耐变色性。因此，由本专利技术的加热固化型硅酮组合物构成的固晶材料，能够合适地用于作为用来将LED芯片承载于线路板上的固晶材料。此外，使用了将该固晶材料进行固化而得的固化物的光半导体装置，则变得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性。附图说明图1是表示本专利技术的光半导体装置的一个例子的剖面图，其中，所述光半导体装置使用了将固晶材料进行固化而得的固化物，所述固晶材料是由本专利技术的加热固化型硅酮组合物构成。具体实施方式以下，更详细地说明本专利技术。如上所述，需要一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物。本专利技术人为了达成上述目的而专心进行研究。其结果，发现一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得耐热性、耐光性及耐碎裂性优异的固化物，并能够提供可靠性高的光半导体装置，从而完成本专利技术，其中，所述加热固化型硅酮组合物的特征在于，含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；式(1)中，m是0、1、2中的任一种，R1是氢原子、苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.08 JP 2014-2475161.一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；式(1)中，m是0、1、2中的任一个，R1是氢原子、苯基或卤化苯基，R2是氢原子或甲基，R3是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～12的1价有机基团，Z1是-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，Z2是氧原子、或是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～10的2价有机基团，其中，R4是经被取代或未被取代且可以相同或不同的碳数1～10的2价有机基团；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。2.如权利要求1所述的加热固化型硅酮组合物，其中，前述(A...

【专利技术属性】
技术研发人员：小内谕，小材利之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP