一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件及其生产方法技术
White light digital tube display device based on flip chip technology and production method thereof
The invention belongs to the field of lighting lamps, in particular to a white light digital tube display technology based on flip chip and its production method, including PCB cooling substrate, the reflection cover and divergent membrane; the membrane covering the upper surface of the divergence of the reflection cover, PCB heat dissipation plate installed on the reflection cover under the surface, the PCB substrate is provided with heat dissipation some pads, the pads are welded on the width of blue chips, blue chips on the uniform spin coating with high refractive index mixed glue, glue spraying above refraction phosphor layer; the invention of light high efficiency, long service life, light stability and good consistency.
【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件及其生产方法
本专利技术属于灯具发光领域，具体涉及一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件及其生产方法。
技术介绍
白光数码管作为新型光源，具有体积小、寿命长、可靠性高、易于调制和集成的优点，被广泛应用于各个领域。国内外制备白光数码管最普遍成熟的方法是通过在蓝色芯片上涂覆黄色荧光粉，使蓝光和黄光混合生成白光。传统白光数码管工艺流程为：基板清洗--固晶--接线--测试--点荧光粉胶层--测试--灌胶--组装--高温烘烤--测试--贴膜，传统工艺存在着一些不足之处。一、接线工艺步骤的缺陷。蓝光芯片通过铝线与焊盘相连，在封装和工作过程中，金属线容易断裂，影响器件的寿命。因接线影响，芯片发光区域出光面积大小不一致，影响出光一致性；单位光效低，因铝线在芯片上表面的遮挡，光输出率降低10-20%；接线用的材料铝线电流特性，使数码管不易工作于有浪涌电流的场合，耐电流冲击能力弱。二、点荧光粉胶层工艺步骤的缺陷。点胶时胶量精度较难控制，胶体厚度不一致现象常有发生，致使出光一致性不高；因硅胶的物理特性，点胶时胶层容易形成半椭圆形透镜，半圆形结构有助于保...
【技术保护点】
一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件，其特征在于：包括PCB散热基板、反射盖和发散膜；其中，发散膜覆盖在反射盖的上表面，PCB散热基板安装在反射盖下表面，所述PCB散热基板设置有若干焊盘，焊盘上焊接有宽尺寸蓝光芯片，蓝光芯片上均匀旋涂高折射率混合胶，折射胶层上方喷涂荧光粉胶层；所述反射盖下表面设置有若干个出光通道，出光通道从上而下依次包括数码管笔段发光通道和圆柱形发光室。
【技术特征摘要】
1.一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件，其特征在于：包括PCB散热基板、反射盖和发散膜；其中，发散膜覆盖在反射盖的上表面，PCB散热基板安装在反射盖下表面，所述PCB散热基板设置有若干焊盘，焊盘上焊接有宽尺寸蓝光芯片，蓝光芯片上均匀旋涂高折射率混合胶，折射胶层上方喷涂荧光粉胶层；所述反射盖下表面设置有若干个出光通道，出光通道从上而下依次包括数码管笔段发光通道和圆柱形发光室。2.根据权利要求1所述的一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件，其特征在于：所述蓝光芯片能排列成不同图案。3.根据权利要求1所述的一种基于倒装工艺的白光数码管显示器件，其特征在于：所述折射胶层选用混合比例的白色颗粒掺杂封装胶体，该封装胶体成分包含硅胶和二氧化钛。4.一种基于倒装工艺白光数码管显示器件的生产方法，其特征在...
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