【技术实现步骤摘要】
本技术涉及白光数码管，属于半导体LED产品
技术介绍
目前SMD LED和SMD Display的行业里，台湾的封装企业占有很大的市场份额，具有举足轻重的地位。譬如台湾亿光电子工业股份有限公司，在贴片数码管封装方面，居于台湾地区首位。但其数码管封装采用常规工艺，制作成本高，一次性良率低，难于在其它地区推广应用。中国大陆从八十年代开始研发生产，到九十年代，LED封装业得到了快速发展，但是国内的LED封装企业大多规模小，封装工艺研究投入不足，诸多技术瓶颈没有突破，工艺水平总体不高，这种状况严重制约了产业的发展。因此，国内数码管封装企业只有不断改进技术水平，降低成本，才能在激烈的市场竞争中占有更多的市场份额。传统的贴片白光数码管结构，如图1所示，在PCB板4上的焊盘2中焊接白光二极管1，并且加盖塑料套件3，用环氧树脂灌封塑料套件3的出光通道5并且高温固化。这种传统的封装工艺技术是发光芯片封装在白光二极管中，由于白光二极管有多道复杂工艺完成，因此使整个贴片白光数码管工艺更加的复杂化，成本也更高。而且白光二极管再经过高温封胶这一工序，寿命也有影响。
技术实现思路
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【技术保护点】
１．空封贴片白光数码管，包括ＰＣＢ板，该ＰＣＢ板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在ＰＣＢ板的上方，其特征在于焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：劳铁均，孔宝根，盛立军，
申请(专利权)人：绍兴光彩显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[]
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