空封贴片白光数码管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种空封贴片白光数码管，包括ＰＣＢ板，该ＰＣＢ板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在ＰＣＢ板的上方。其中，焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。本实用新型专利技术专利与传统产品相比省略了在塑料套件出光通道中用环氧树脂灌封，有效的避免环氧树脂的污染。节约了成本，降低了能耗。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及白光数码管，属于半导体LED产品

技术介绍
目前SMD LED和SMD Display的行业里，台湾的封装企业占有很大的市场份额，具有举足轻重的地位。譬如台湾亿光电子工业股份有限公司，在贴片数码管封装方面，居于台湾地区首位。但其数码管封装采用常规工艺，制作成本高，一次性良率低，难于在其它地区推广应用。中国大陆从八十年代开始研发生产，到九十年代，LED封装业得到了快速发展，但是国内的LED封装企业大多规模小，封装工艺研究投入不足，诸多技术瓶颈没有突破，工艺水平总体不高，这种状况严重制约了产业的发展。因此，国内数码管封装企业只有不断改进技术水平，降低成本，才能在激烈的市场竞争中占有更多的市场份额。传统的贴片白光数码管结构，如图1所示，在PCB板4上的焊盘2中焊接白光二极管1，并且加盖塑料套件3，用环氧树脂灌封塑料套件3的出光通道5并且高温固化。这种传统的封装工艺技术是发光芯片封装在白光二极管中，由于白光二极管有多道复杂工艺完成，因此使整个贴片白光数码管工艺更加的复杂化，成本也更高。而且白光二极管再经过高温封胶这一工序，寿命也有影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种改进的白光数码管，其可避免环氧树脂的污染，省略高温封胶工序，制造产品过程中较为节能，降低了生产成本。为实现上述目的，本技术专利是通过以下技术方案实现的空封贴片白光数码管，包括PCB板，该PCB板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在PCB板的上方。其中，焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。根据对上诉技术方案的进一步设置，金属线采用铝线。本技术专利与传统产品相比优势在于1、省略了在塑料套件出光通道中用环氧树脂灌封，有效的避免环氧树脂的污染，省略高温封胶工序。2、省略了高温固化，节约了成本，降低了能耗，制造产品过程中可以节能50%左右，极大地降低生产成本。附图说明图1是传统的白光数码管结构示意图；图2是本技术空封贴片白光数码管结构示意图。具体实施方式本技术空封贴片白光数码管结构如图2所示，PCB板4包括有多个电极6和焊盘2，蓝光芯片1直接焊接在焊盘2中，塑料套件3压在PCB板4上方，塑料套件3中的出光通道5正对蓝光芯片1，蓝光芯片1和焊盘2之间有铝线7的连接。薄膜9粘在塑料套件 3上方，薄膜9中的荧光粉10正对塑料套件3的出光通道5。产品具体实施步骤是步骤1，调制荧光粉混合比例。通过蓝光对荧光粉的激发产生黄光，及蓝光与黄光的互补混合，可以产生自然白光，但对于不同的色温要求(白光色温一般取 5200° K--5500° K)，需要配置不同波长的荧光粉比例，才能符合贴片白光数码管的要求， 所以本专利具体实施的第一部分工作就是根据贴片白光数码管的色温调制荧光粉混合比例。步骤2，贴片数码管套件设计。要求贴片数码管设计符合底部水平并附有导电电极，方便锡胶焊接；正面水平，便于SMT设备吸取；管子四方，便于卷带包装。步骤3，贴片数码管空封技术研究。铝丝的防氧化和钢化处理，数码管的发光反射均勻性。该部分内容是专利产品创新的主要内容，将空封技术应用到贴片白光数码管产品是本项目的一大特点，该类产品目前还没有出现在市场上。步骤4)，采用丝印技术，网板印刷以及电子喷墨印刷，制作特制的荧光粉贴膜。步骤幻，贴片白光数码管的组装。应用贴片蓝光数码管所采用的空封技术，加贴荧光字节的数码管贴膜，组装成白光数码管，达到产品耐温、字节显示均勻等性能。工作原理电流经过PCB板4的电极6流到焊盘2，经过焊盘2与铝线7连接作用， 流到蓝光芯片1，其中蓝光芯片1正对塑料套件3中的出光通道5，通过出光通道5而发出蓝光，同时，产生的蓝光对压在塑料套件3上的薄膜9中荧光粉10的激发产生黄光，由于蓝光与黄光的互补混合，产生自然白光，使数码管白色显示出0-9的阿拉伯数字和小数点8。其中，上述铝丝需进行防氧化和钢化处理，使其使用寿命超过十万小时。铝丝经过钢化处理后，拉力在0. 1牛以上，封胶后断线的机率大大降低。贴片数码管的反射腔及出光通道的进行了优化设计，使数码管笔段亮度误差< 10%。本技术采用丝印技术，网板印刷以及电子喷墨印刷，制作特制的荧光粉贴膜。组装成白光数码管后，达到产品耐温、字节显示均勻等性能。本技术专利封装工艺简单，与SMT自动贴片技术的结合，有利于大规模生产， 提高生产效率，减少能耗，减少成本。权利要求1.空封贴片白光数码管，包括PCB板，该PCB板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在PCB板的上方，其特征在于焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。2.如权利要求1所述的空封贴片白光数码管，其特征在于所述金属线采用铝线。专利摘要本技术公开了一种空封贴片白光数码管，包括PCB板，该PCB板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在PCB板的上方。其中，焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。本技术专利与传统产品相比省略了在塑料套件出光通道中用环氧树脂灌封，有效的避免环氧树脂的污染。节约了成本，降低了能耗。文档编号H01L33/62GK201936912SQ20102023729公开日2011年8月17日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日专利技术者劳铁均, 孔宝根, 盛立军 申请人:绍兴光彩显示技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．空封贴片白光数码管，包括ＰＣＢ板，该ＰＣＢ板上包括有多个电极和焊盘，塑料套件压在ＰＣＢ板的上方，其特征在于焊盘中焊接有可发出蓝光的半导体芯片；塑料套件中的出光通道位于该蓝光半导体芯片的正上方，该蓝光半导体芯片和焊盘之间用金属线连接；在塑料套件的上方还具有一薄膜，薄膜上附有荧光粉，荧光粉位于塑料套件出光通道的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：劳铁均，孔宝根，盛立军，
申请(专利权)人：绍兴光彩显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[]