一种平面支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装发光二极管的平面支架，包括两只引脚（１），引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成一较小面积的第二焊区（２）、另一只引脚向前延伸形成一较大面积的固晶区（３）。第二焊区（２）的一侧延伸出一供焊机压爪压紧的压着区（５）。采用本实用新型专利技术提出的平面支架，改变了压爪对于第二焊区（２）的压着区，减少由于平面支架第二焊区与加热板接触不好而产生的焊线不良，从而提高了生产良品率，降低了产品隐藏性不良，增加了产品的市场竞争力。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装发光二极管的平面支架。
技术介绍
发光二极管是当今最炙手可热的光源，其具有节能环保、安全可靠、使用寿命长等 优点，被广泛应用于各行各业。利用平面支架封装发光二极管是目前半导体元器件生产中 一种重要方法。该方法主要是将各种类型的晶片与IC用银浆固定在一个平面支架上，再经 过焊线工艺使电流导通。如图1所示，现有平面支架包括上下两只处于同一平面相互分离的引脚1，引脚的 右端均向下折弯，并向右延伸。上面的引脚向右延伸形成一较小面积的第二焊区2、下面的 引脚向右延伸形成一较大面积的固晶区3(请参阅图2)。如图2所示，现有平面支架的封装一般使用固晶焊线工艺，该工艺为固晶一焊线 —压封。即先将两引脚1至于一平面加热板8上，将晶片4固定于固晶区3上，再用焊线瓷 嘴9将金线6的一端焊接于晶片4上；然后，用焊机的压爪7压紧上面的那只引脚1 (参阅 图1)，再用焊线瓷嘴9将金线6的另一端焊接于第二焊区2。焊线完成后，最后压封。然而，请参阅图2，在固晶焊线过程中，由于平面支架的引脚1平面高、第二焊区2 平面低，即引脚和第二焊区不在同一平面，两平面之间通过一倾斜面连接成一阶梯状的结 构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面支架，包括两只引脚（１），引脚的一端均向下折弯，并向前延伸，一只引脚向前延伸形成第二焊区（２）、另一只引脚向前延伸形成固晶区（３），其特征在于，所述第二焊区（２）的一侧延伸出一供焊机压爪（７）压紧的压着区（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何畏，吴质朴，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德元器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]